一种移动通信设备用导轨板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信技术领域，且公开了一种移动通信设备用导轨板组件，包括壳体，所述壳体的顶端设有导轨板主体，所述导轨板主体的侧面固定连接有侧板，所述导轨板主体的底端固定连接有散热板，所述导轨板主体的底端与壳体的顶端之间设有导热树脂，所述侧板的侧面开设有密封槽，所述密封槽的底端开设有固定孔，所述固定孔的侧面螺纹连接有固定螺栓；本实用新型专利技术通过导热树脂的顶端紧贴导轨板主体的底端，导热树脂的底端紧贴壳体的顶端，使用过程中电子元件产生的热量通过安装槽底端导热块、和散热板和导热树脂将电子元件产生的热量快速传导到壳体的底端，加快散热效率，有利于提高设备的散热效率。于提高设备的散热效率。于提高设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种移动通信设备用导轨板组件


[0001]本技术涉及移动通信
，更具体地涉及一种移动通信设备用导轨板组件。

技术介绍

[0002]移动通信是移动体之间的通信，或移动体与固定体之间的通信，通信双方需有一方或两方处于运动中，包括陆、海、空移动通信，移动体可以是人，也可以是汽车、火车、轮船、收音机等在移动状态中的物体，移动通信采用的频段遍及低频、中频、高频、甚高频和特高频，所有有关移动通信的终端，如手机，对讲机，和所有提供移动通信服务的设备，如移动基站的设备等，叫做移动通信设备，其中移动通信服务设备总会含有大量电子元件和电路板，能够实现电子元件和电路板的安装和插拔，一般使用导轨板组件和机壳进行安装。
[0003]现有技术不足：在使用的过程中与导轨板组件和电子元件配合时，影响电子元件散热，导致电子元件温度易造成电子元件损坏。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种移动通信设备用导轨板组件，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种移动通信设备用导轨板组件，包括壳体，所述壳体的顶端设有导轨板主体，所述导轨板主体的侧面固定连接有侧板，所述导轨板主体的底端固定连接有散热板，所述导轨板主体的底端与壳体的顶端之间设有导热树脂，所述侧板的侧面开设有密封槽，所述密封槽的底端开设有固定孔，所述固定孔的侧面螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的侧面与壳体的侧面螺纹连接，所述固定螺栓的螺母可完全收入密封槽内。
[0006]进一步的，所述导轨板主体的顶端固定连接有安装槽，所述安装槽的底端设有导热块。
[0007]进一步的，所述导轨板主体的顶端固定连接有定位柱。
[0008]进一步的，所述侧板的侧面开设有滑槽，所述壳体的侧面对应滑槽的位置固定连接有滑块，所述滑块的侧面与滑槽的侧面活动连接。
[0009]进一步的，所述导轨板主体、散热板和壳体均使用铝合金材料制作，所述散热板的侧面开设有网孔。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1.本技术通过导热树脂的顶端紧贴导轨板主体的底端，导热树脂的底端紧贴壳体的顶端，使用过程中电子元件产生的热量通过安装槽底端导热块、和散热板和导热树脂将电子元件产生的热量快速传导到壳体的底端，加快散热效率，有利于提高设备的散热效率。
[0012]2.本技术通过将滑块插入滑槽内，滑块沿滑槽滑动，滑块与滑槽相互配合对
导轨板主体进行限位，使散热板的底端紧贴壳体的顶端，同时确保导热树脂的顶端紧贴导轨板主体的底端，导热树脂的底端紧贴壳体的顶端，将固定螺栓穿过固定孔，对导轨板主体进行固定，有利于增加导轨板主体的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的整体结构爆炸示意图。
[0015]附图标记为：1、壳体；2、导轨板主体；3、定位柱；4、侧板；5、固定螺栓；6、导热树脂；7、散热板；8、安装槽；9、滑槽；10、密封槽；11、固定孔；12、滑块。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的一种移动通信设备用导轨板组件并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0017]参照图1至图2，本技术提供了一种移动通信设备用导轨板组件，包括壳体1，壳体1的顶端设有导轨板主体2，导轨板主体2的侧面固定连接有侧板4，导轨板主体2的底端固定连接有散热板7，导轨板主体2的底端与壳体1的顶端之间设有导热树脂6，侧板4的侧面开设有密封槽10，密封槽10的底端开设有固定孔11，固定孔11的侧面螺纹连接有固定螺栓5，固定螺栓5的侧面与壳体1的侧面螺纹连接，固定螺栓5的螺母可完全收入密封槽10以内，将导轨板主体2放在壳体1的顶端，侧板4的侧面紧贴壳体1的侧面，固定螺栓5穿过固定孔11与壳体1固定，电子元件安装在导轨板主体2的顶端，使用过程中散热板7将导轨板主体2顶高端电子元件产生的热量传导出来，并与壳体1的顶端接触，加快散热，同时导热树脂6紧贴导轨板主体2的底端和壳体1的顶端，加快热传导的效率。
[0018]其中，导轨板主体2的顶端固定连接有安装槽8，安装槽8的底端设有导热块，将，将电子元件安装在安装槽8内，并通过安装槽8底部的导热块对电子元件进行导热。
[0019]其中，导轨板主体2的顶端固定连接有定位柱3，安装电子元件时，定位柱3对电子元件进行定位。
[0020]其中，侧板4的侧面开设有滑槽9，壳体1的侧面对应滑槽9的位置固定连接有滑块12，滑块12的侧面与滑槽9的侧面活动连接，安装导轨板主体2时，将滑块12插入滑槽9内，滑块12沿滑槽9滑动，滑块12与滑槽9相互配合对导轨板主体2进行限位，防止导轨板主体2出现晃动。
[0021]其中，导轨板主体2、散热板7和壳体1均使用铝合金材料制作，散热板7的侧面开设有网孔，铝合金重量轻导热快，同时具有价格便宜等，降低生产成本。
[0022]本技术的工作原理：安装导轨板主体2时，在壳体1的顶端铺设导热树脂6，将滑块12插入滑槽9内，滑块12沿滑槽9滑动，滑块12与滑槽9相互配合对导轨板主体2进行限位，使散热板7的底端紧贴壳体1的顶端，同时确保导热树脂6的顶端紧贴导轨板主体2的底端，导热树脂6的底端紧贴壳体1的顶端，将固定螺栓5穿过固定孔11，对导轨板主体2进行固
定，并确保固定螺栓5的末端收入滑块12内，将电子元件安装安装槽8内，并通过定位柱3对电子元件进行限位，并使安装槽8底端的导热块紧贴电子元件，使用过程中安装槽8底端的导热块、导热树脂6和散热板7将电子元件运行时产生的热量传导到壳体1，加快散热。
[0023]最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0024]其次：本技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本技术同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0025]最后：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动通信设备用导轨板组件，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的顶端设有导轨板主体(2)，所述导轨板主体(2)的侧面固定连接有侧板(4)，所述导轨板主体(2)的底端固定连接有散热板(7)，所述导轨板主体(2)的底端与壳体(1)的顶端之间设有导热树脂(6)，所述侧板(4)的侧面开设有密封槽(10)，所述密封槽(10)的底端开设有固定孔(11)，所述固定孔(11)的侧面螺纹连接有固定螺栓(5)，所述固定螺栓(5)的侧面与壳体(1)的侧面螺纹连接，所述固定螺栓(5)的螺母可完全收入密封槽(10)内。2.根据权利要求1所述的一种移动通信设备用导轨板组件，其特征在于：所述导轨板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，黄锐，
申请(专利权)人：武汉飞翔三星科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：