电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括框体和卡托；框体上设置有卡托孔，卡托孔的第一部分的内壁相对于第一方向倾斜延伸；卡托包括本体和卡帽，本体与卡帽连接，卡帽嵌于卡托孔的第一部分和卡托孔的第二部分。部分和卡托孔的第二部分。部分和卡托孔的第二部分。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备设置有卡托，卡托能够对磁卡和/或内存卡进行支撑。电子设备还设置有框体，框体上设置有卡托孔，卡托能够插设于卡托孔内，但卡托与框体之间具有较大的间隙，进而使得电子设备的外观的精细化程度较低。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备，至少解决卡托与框体之间具有较大的间隙，进而使得电子设备的外观的精细化程度较低的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括框体和卡托；框体上设置有卡托孔，卡托孔的第一部分的内壁相对于第一方向倾斜延伸；卡托包括本体和卡帽，本体与卡帽连接，卡帽嵌于卡托孔的第一部分和卡托孔的第二部分。
[0006]在本申请的实施例中，电子设备包括框体和卡托，框体上设置有卡托孔，卡托能够插设于卡托孔内，进而实现对卡托的安装和固定。卡托孔包括卡托孔的第一部分和卡托孔的第二部分，卡托孔的第一部分和卡托孔的第二部分沿第一方向布置，即卡托孔的第一部分与卡托孔的第二部分连通，卡托孔的第一部分位于卡托孔的第二部分的外侧。由于卡托孔的第一部分的内壁由靠近卡托孔的第二部分的第一侧至远离卡托孔的第二部分的第二侧相对于第一方向倾斜设置，且卡帽嵌于卡托孔的第一部分，所以使得卡帽与卡托孔的第一部分的内壁之间的间隙由卡托孔的第一部分的第二侧至卡托孔的第一部分的第一侧减小，进而实现减小卡托与框体之间的间隙，使得电子设备的外观具备更高的精细化程度。
[0007]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0008]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0009]图1是根据本申请实施例的电子设备的局部示意图之一；
[0010]图2是根据本申请实施例的电子设备的局部示意图之二；
[0011]图3是根据本申请实施例的电子设备的局部示意图之三。
[0012]附图标记：
[0013]100框体，110卡托孔，112卡托孔的第一部分，114卡托孔的第二部分，200卡托，210本体，220卡帽，222连接部，224帽体，226支撑部，300卡座，400主板，500前壳。
具体实施方式
[0014]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0015]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0016]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0017]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0018]下面结合图1至图3描述根据本申请实施例的电子设备。
[0019]如图1所示，根据本申请一些实施例的电子设备，包括框体100和卡托200；框体100上设置有卡托孔110，卡托孔的第一部分112的内壁相对于第一方向A倾斜延伸；卡托200包括本体210和卡帽220，本体210与卡帽220连接，卡帽220嵌于卡托孔的第一部分112和卡托孔的第二部分114。
[0020]在该实施例中，电子设备包括框体100和卡托200，框体100上设置有卡托孔110，卡托200能够插设于卡托孔110内，进而实现对卡托200的安装和固定。卡托孔110包括卡托孔的第一部分112和卡托孔的第二部分114，卡托孔的第一部分112和卡托孔的第二部分114沿第一方向A布置，即卡托孔的第一部分112与卡托孔的第二部分114连通，卡托孔的第一部分112位于卡托孔的第二部分114的外侧。由于卡托孔的第一部分112的内壁由靠近卡托孔的第二部分114的第一侧至远离卡托孔的第二部分114的第二侧相对于第一方向A倾斜设置，且卡帽220嵌于卡托孔的第一部分112，所以使得卡帽220与卡托孔的第一部分112的内壁之间的间隙由卡托孔的第一部分112的第二侧至卡托孔的第一部分112的第一侧减小，进而实现减小卡托200与框体100之间的间隙，使得电子设备的外观具备更高的精细化程度。卡托孔的第一部分112的第一侧为卡托孔的第一部分112靠近框体内部的一侧，卡托孔的第一部分112的第二侧为卡托孔的第一部分112靠近框体外部的一侧。
[0021]进一步地，由于卡帽220嵌于卡托孔的第一部分112，且卡帽220在第一方向A上遮挡卡托孔的第二部分114，使得卡托200与框体100之间的间隙不会沿直线贯通电子设备的内部和电子设备的外部，用户在电子设备外部观察电子设备时，只能观察到一段较浅的间
隙，进而减小用户所能观察到的间隙的深度，进一步提升电子设备的外观的精细化程度。
[0022]具体地，框体100为中框。
[0023]具体地，在框体100的卡托孔110和卡托200均通过数控加工工艺制造时，框体100的加工精度和卡托200的加工精度较高，该种加工工艺加工出的框体100与卡托200配合后，框体100与卡托200之间的间隙较小，但通过数控加工工艺加工框体100和卡托200会导致制造成本较高。
[0024]在框体100的卡托孔110和卡托200均通过注塑工艺制造时，由于注塑工艺的限制，使得框体100和卡托200的制造精度较低，框体100与卡托孔110配合会存在较大的间隙，进而影响电子设备的外观，但通过注塑工艺注塑出框体100和卡托200，制造成本较低，有利于降低电子设备的成本。
[0025]本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：框体，所述框体上设置有卡托孔，所述卡托孔的第一部分的内壁相对于第一方向倾斜延伸；卡托，所述卡托包括本体和卡帽，所述本体与所述卡帽连接，所述卡帽嵌于所述卡托孔的第一部分和所述卡托孔的第二部分。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡托孔的第二部分的内壁沿所述第一方向延伸。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡帽包括：连接部，所述连接部的外壁与所述卡托孔的第一部分的内壁相配合，相对于第一方向倾斜延伸；帽体，所述帽体与所述连接部连接，所述帽体的外壁与所述卡托孔的第一部分的内壁相配合；支撑部，所述支撑部的第一侧与所述连接部连接，第二侧与所述本体连接，所述支撑部的第二侧与所述卡托孔的第二部分的内壁相配合。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接部与所述帽体连接的一侧在第二方向上的宽度小于所述帽体在所述第二方向上的宽度。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐智伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：