【技术实现步骤摘要】
基于5G技术的智能工控方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及电路板智能工控
,尤其涉及一种基于5G技术的智能工控方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]在集成电路板的产线流片生产过程中,存在一定的元器件贴装偏移、少焊接以及漏焊等质量问题,为了保证电路板上的电子元器件贴装质量,需要对电路板的贴装情况进行检测。
[0003]传统的电路板贴装检测主要是依赖人工检查,然而通常电路板上存在很多的焊点和细小零件,在这种复杂背景下,人工检测劳动强度大、检测效率低,且容易受个人主观因素的影响,极大限制了企业生产效率和产品质量的提升。
[0004]当前针对电路板贴装检测较为有效的方法是使用X
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ray检测技术,即X射线穿透被检测电路板贴装的元器件后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见的X射线检测信号装换为光学图像,再利用用高清晰度摄像机摄取光学图像,输入计算机进行A/D转换为数字图像,再经计算机对图像进行数字化处理及贴装质量分析。
[0005]上述检测方法需要安装X射线机、图像增强器、光学镜头等检测工装设备,导致检测成本较高。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供一种基于5G技术的智能工控方法、装置及计算机可读存储介质,其主要目的在于提升电路板贴装检测的效率及降低电路板贴装检测的成本。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供的一种基于5G技术的智能工控方法,包括:
[0008]接收自动影像采集终端通过 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于5G技术的智能工控方法,其特征在于,所述方法包括:接收自动影像采集终端通过5G通信模块发送的待检测电路板的电路影像及所述待检测电路板的身份关联数据;利用预先训练好的电路影像识别模型,识别所述电路影像中的元器件及电路走线;计算每个所述元器件在所述电路影像中的位置坐标数据及计算所述电路影像中的电路走线的线路坐标数据;根据所述位置坐标数据及所述线路坐标数据生成所述待检测电路板的模拟电路图;获取与所述待检测电路板的身份关联数据相对应的预设的标准模拟电路图;对所述模拟电路图与所述预设的标准模拟电路图进行一致性比对,得到一致性比对结果,当所述一致性比对结果为异常时,则通过5G通信模块向预设的产线控制终端发送暂停指令及向所述自动影像采集终端发送异常预警指令。2.如权利要求1所述的基于5G技术的智能工控方法,其特征在于,所述利用预先训练好的电路影像识别模型识别所述电路影像中的元器件及电路走线,包括:对所述电路影像进行向量转换操作,得到所述电路影像对应的向量矩阵;利用所述预先训练好的电路影像识别模型提取所述向量矩阵的元器件特征及电路走线特征;利用预先训练的激活函数匹配每个所述元器件特征对应的预设的元器件标签,并根据匹配到的元器件标签对相应的元器件进行标注;根据所述电路走线特征在所述电路影像中标注电路走线像素点,连通所述电路走线像素点得到所述电路走线。3.如权利要求1所述的基于5G技术的智能工控方法,其特征在于,所述计算每个所述元器件在所述电路影像中的位置坐标数据,包括:识别所述待检测电路板中预设的基准点在所述电路影像中对应的基准点区域;获取每个所述基准点区域的圆心,根据每个所述基准点区域的圆心之间的空间对应关系生成所述电路影像的坐标原点;对标注后的元器件进行边缘检测处理,得到每个所述元器件对应的图形边框;依次从每个所述图形边框中随机选择预设数量的像素点作为测量点,计算每个所述测量点与所述坐标原点之间的空间距离,得到每个所述测量点的坐标值;汇集每个所述测量点的坐标值得到对应元器件的位置坐标数据。4.如权利要求3所述的基于5G技术的智能工控方法,其特征在于,所述计算所述电路影像中的电路走线的线路坐标数据,包括:根据所述电路走线的形状对所述电路走线进行分段;依次计算每个所述分段的起点相对于所述坐标原点的起点坐标值及每个所述分段的终点相对于所述坐标原点的终点坐标坐标值;根据所述起点坐标值及所述终点坐标值计算对应分段的方位角;当所述分段为圆曲线形状时,计算对应分段的圆曲线半径;汇集每个所述分段的起点坐标值、终点坐标值、方位角及圆曲线半径得到所述线路坐标数据。5.如权利要求3所述的基于5G技术的智能工控方法,其特征在于,所述获取每个所述基
准点区域的圆心,包括:将所述基准点区域与所述电路影像的背景相分离;计算分离后的基准点区域的边缘点,得...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁永波,刘威,王志远,黄建新,
申请(专利权)人:深圳微步信息股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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