具有采样端子的软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有采样端子的软性线路板，该具有采样端子的软性线路板包括：若干采样端子、若干导电线路以及绝缘膜。其中，若干采样端子分别与若干导电线路电连接，若干导电线路均设置于两绝缘膜之间，若干采样端子的一端夹持于两绝缘膜之间。本实用新型专利技术的具有采样端子的软性线路板取消了采样端子与导电线路之间的焊接点，而采用一体成型的方式形成采样端子与对应导电线路的一体连接结构，以此有效提升了软性线路板的制造效率、降低了软性线路板因焊接工序而造成的不良率并且有效降低了企业的生产成本。低了企业的生产成本。低了企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
具有采样端子的软性线路板


[0001]本技术涉及软性线路板
，特别是涉及一种具有采样端子的软性线路板。

技术介绍

[0002]软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.铜箔)、A (Adhesive) （压克力及环氧树脂热固胶）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。当软性线路板用于采集电池极柱电压时，一般通过接线端子连接软性线路板的导电线路以及电池极柱。
[0003]然而，结合本说明书附图1，在现有的具有采样端子的软性线路板中，如附图1中的L部分，一般采用焊接的方式，将镍片端子L1焊接于软性电路板中，从而使得镍片端子L1通过焊点L2与软性线路板中的导电线路L3导通，进而将镍片端子L1的另一端连接电池极柱，以此对电池极柱电压进行采集。这种焊接式的镍片端子L1不仅导致软性线路板的制造效率低下，并且在镍片端子L1的焊接过程中还容易产生不良品，进而提高了企业的生产成本。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有的软性线路板中，镍片端子焊接造成软性线路板生产效率低、成本高的技术问题，提供一种具有采样端子的软性线路板。
[0005]一种具有采样端子的软性线路板，该具有采样端子的软性线路板包括若干采样端子、若干导电线路以及绝缘膜。其中，若干采样端子分别与若干导电线路电连接，若干导电线路均设置于两绝缘膜之间，若干采样端子的一端夹持于两绝缘膜之间。
[0006]在其中一个实施例中，上述的每一采样端子包括导电基材、第一复合层以及第二复合层。其中，导电基材电连接对应的导电线路，第一复合层设置于导电基材的一侧表面，第二复合层设置于导电基材的另一侧表面。
[0007]在其中一个实施例中，上述的导电基材的材质设置为铜、铝、铜合金、不锈钢、导电石墨、导电石墨纤维中的一种。
[0008]在其中一个实施例中，上述的第一复合层的材质分别设置为镍、金以及铜中的一种。
[0009]在其中一个实施例中，上述的第二复合层的材质分别设置为镍、金以及铜中的一种。
[0010]综上所述，本技术揭示的具有采样端子的软性线路板取消了现有技术中采样端子与导电线路之间的焊接点，而采用一体成型的方式形成采样端子与对应导电线路的一体连接结构，以此有效提升了软性线路板的制造效率、降低了软性线路板因焊接工序而造成的不良率并且有效降低了企业的生产成本。
附图说明
[0011]图1为现有技术中的软性线路板的结构示意图；
[0012]图2为一个实施例中具有采样端子的软性线路板的结构示意图；
[0013]图3为一个实施例中具有采样端子的软性线路板的结构示意图；
[0014]图4为图3中具有采样端子的软性线路板的M部分放大结构示意图。
具体实施方式
[0015]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]请参阅图2，本技术揭示了一种具有采样端子的软性线路板，该具有采样端子的软性线路板包括若干采样端子1、若干导电线路2以及绝缘膜3。其中，若干采样端子1分别
与若干导电线路2电连接，若干导电线路2均设置于两绝缘膜3之间，若干采样端子1的一端夹持于两绝缘膜3之间。相较于现有的软性线路板，本技术中的软性线路板取消了现有采样端子1与导电线路2之间的焊接点，而采用一体成型的方式，通过将导电线路2的末端模切以及蚀刻的方式形成采样端子1，从而得到导电线路2以及采样端子1的一体结构，以此减少了软性线路板的焊接工序而提高了软性线路板的制造效率、避免了采样端子1在焊接过程中容易产生不良品的状况并且有效降低了企业的生产成本。
[0022]进一步的，每一采样端子1包括导电基材11、第一复合层12以及第二复合层13。其中，导电基材11电连接对应的导电线路2，第一复合层12设置于导电基材11的一侧表面，第二复合层13设置于导电基材11的另一侧表面。相较于现有的采样端子1，本技术中的采样端子在导电基材11的两侧表面增设了第一复合层12以及第二复合层13，从而形成多层复合结构，导电基材11作为采样端子1的成型基础能够保证采样端子1的导电性能以及结构强度；而第一复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有采样端子的软性线路板，其特征在于，包括：若干采样端子、若干导电线路以及绝缘膜，若干所述采样端子分别与若干所述导电线路电连接，若干所述导电线路均设置于两所述绝缘膜之间，若干所述采样端子的一端夹持于两所述绝缘膜之间。2.根据权利要求1所述的具有采样端子的软性线路板，其特征在于，每一所述采样端子包括导电基材、第一复合层以及第二复合层，所述导电基材电连接对应的所述导电线路，所述第一复合层设置于所述导电基材的一侧表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林卓奇，林卓群，
申请(专利权)人：惠州市鼎丰泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：