多层发泡体片制造技术

一种多层发泡体片，是具有树脂层和发泡体层的多层发泡体片，在该树脂层的两面具有上述发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。可以提供耐冲击性高、并且具有柔软性的发泡体片。软性的发泡体片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层发泡体片


[0001]本专利技术涉及多层发泡体片，例如，涉及显示器用缓冲材、显示器用密封材等所使用的多层发泡体片。

技术介绍

[0002]在笔记本型个人计算机、便携电话、智能手机、平板等便携电子设备中，为了防止破损、故障，显示装置有时在背面侧配置缓冲材。缓冲材要求高柔软性，以往，广泛使用了发泡体片。
[0003]近年来，随着电子器件的高功能化发展，设备的壳体大型化发展。此外，一边拿着走路一边使用的智能手机、平板、被安装于商业设施的壁挂电视等除了如以往那样固定于平地而使用的用途以外的使用方法增加了。由于该影响，使器件落下的风险提高了，与此相伴面板与壳体间的破坏风险也提高了。因此，探索了不易发生破坏的面板与壳体间的固定方法，要求耐冲击性更高的发泡体片。
[0004]此外，智能手机等电子设备随着画面尺寸的大型化，画面与壳体的粘接面积变小。例如，画面的外尺寸直接通过画面尺寸变大，从而泡棉胶带的宽度(粘接面积)变小。因此，对泡棉胶带要求超过以往的优异的耐冲击性。在这样的状况下，提出了具备包含聚烯烃树脂的发泡体树脂层、和包含聚乙烯树脂的表皮树脂层的电子部件用缓冲材，在该发泡树脂层的至少一面具备包含聚乙烯树脂的表皮树脂层(参照专利文献1)。
[0005]此外，在电子设备内部被使用的发泡体片以缓冲性、止水性等作为目的而被使用，由于电子设备的小型化、薄型化发展，从而要求满足缓冲性、止水性等要求性状，并且薄。
[0006]然而，发泡体片通过变薄，从而抗拉强度等机械强度易于降低，因此例如，在使用发泡体片作为粘合带的情况下，在进行再加工时等易于破损。在这样的状况下，提出了上述那样的具备包含聚烯烃树脂的发泡体树脂层、和包含聚乙烯树脂的表皮树脂层的电子部件用缓冲材，在该发泡体树脂层的至少一面具备包含聚乙烯树脂的表皮树脂层(参照专利文献1)。
[0007]此外，在发泡体片的制作中，有时使用挤出成型工艺，但通过挤出成型工艺而制作的发泡体片由于树脂取向的影响而易于成为挤出方向(MD方向：Machine Direction)的材料强度强、垂直方向(TD方向：Transverse Direction)的材料强度弱这样的特征。由此，从TD方向易于发生破损。
[0008]进一步，电子器件的高功能化发展，作为代表性的性能，有防水功能。作为对器件赋予防水性的一种方法，有在壳体的边框使用带进行密封的方法，防止水直接进入到壳体内。在使用该方法时，一般认为优选为与材质硬的带相比柔软且对边框的追随容易的发泡体带(例如，参照专利文献2)。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本特开2019
‑
171819号
[0012]专利文献2：日本特开2019
‑
178293号

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的课题
[0014]专利文献1所公开的缓冲材为抗拉强度高、压缩强度低、再加工性优异的缓冲材。然而，关于高低差追随性、粘接性等、柔软性，具有改良的余地。
[0015]此外，有下述可能性：由于在MD方向和TD方向具有材料强度差从而根据使用方向而产生性能差，例如，发生片剥离时的片断裂等问题。作为其对策，为了提升抗拉强度，考虑降低片整体的密度的方法，但在该情况下，有与此同时柔软性也降低，损害作为本来的功能的防水性等的可能性。
[0016]专利文献2所记载的粘合带虽然显示良好的防水性，但由于为柔软的发泡体，因此难以操作。例如有下述问题：如果通过生产或加工时的输送而片被伸长，则然后，产生收缩等，发生翘曲等。
[0017]因此，本专利技术(第1专利技术)的课题是提供耐冲击性高，并且具有柔软性的发泡体片。此外，本专利技术(第2专利技术)的课题是提供具有良好的防水性，并且操作容易的多层发泡体片。进一步本专利技术(第3专利技术)的课题是提供耐冲击性高，具有柔软性，并且没有MD方向与TD方向的强度之差，显示高强度的抗拉强度的发泡体片。
[0018]用于解决课题的方法
[0019]本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过将具有特定的性能的树脂层与柔软的发泡体层叠层而得的多层片，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下[1]～[31]。
[0020][1]一种多层发泡体片，其具有树脂层和发泡体层，在该树脂层的两面具有发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。
[0021][2]一种多层发泡体片，其具备树脂层、和设置在该树脂层的至少一面的发泡体层，其伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上，并且，25％压缩强度为1000kPa以下。
[0022][3]一种多层发泡体片，是在树脂层的两面具有发泡体层的多层发泡体片，其25％压缩强度为1000kPa以下，并且MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比(MD/TD)为1.40以下。
[0023][4]根据上述[1]所述的多层发泡体片，上述树脂层的厚度为20μm以上。
[0024][5]根据上述[1]或[4]所述的多层发泡体片，机械方向(MD)的拉伸断裂强度为10N/10mm以上。
[0025][6]根据上述[1]、[4]或[5]所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。
[0026][7]根据上述[1]和[4]～[6]中任一项所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。
[0027][8]根据上述[1]和[4]～[7]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。
[0028][9]根据上述[1]和[4]～[8]中任一项所述的多层发泡体片，上述发泡体层的密度
为0.05～0.7g/cm3。
[0029][10]根据上述[1]和[4]～[9]中任一项所述的多层发泡体片，构成上述树脂层的树脂为聚烯烃树脂。
[0030][11]根据上述[1]和[4]～[10]中任一项所述的多层发泡体片，其发泡体层的独立气泡率为90％以上。
[0031][12]根据上述[1]和[4]～[11]中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比(发泡体层/树脂层)为1～10。
[0032][13]根据上述[1]和[4]～[12]中任一项所述的多层发泡体片，构成上述发泡体层的树脂包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。
[0033][14]根据上述[2]所述的多层发泡体片，上述树脂层的厚度为5μm以上。
[0034][15]根据上述[2]或[14]所述的多层发泡体片，其总厚度为50～1000μm。
[0035][16]根据上述[2]、[14]或[15]所述的多层发泡体片，上述树脂层为中层，上述发泡体层为外层。
[0036][17]根据上述[2]和[14]～[16]中任一项所述的多层发泡体片，在上述树脂层的两面具有发泡体层。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层发泡体片，其具有树脂层和发泡体层，在所述树脂层的两面具有所述发泡体层，所述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。2.一种多层发泡体片，其具备树脂层、和设置在该树脂层的至少一面的发泡体层，其伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上，并且，25％压缩强度为1000kPa以下。3.一种多层发泡体片，是在树脂层的两面具有发泡体层的多层发泡体片，其25％压缩强度为1000kPa以下，并且MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比即MD/TD为1.40以下。4.根据权利要求1所述的多层发泡体片，所述树脂层的厚度为20μm以上。5.根据权利要求1或4所述的多层发泡体片，机械方向即MD的拉伸断裂强度为10N/10mm以上。6.根据权利要求1、4或5所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。7.根据权利要求1和4～6中任一项所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。8.根据权利要求1和4～7中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。9.根据权利要求1和4～8中任一项所述的多层发泡体片，所述发泡体层的密度为0.05～0.7g/cm3。10.根据权利要求1和4～9中任一项所述的多层发泡体片，构成所述树脂层的树脂为聚烯烃树脂。11.根据权利要求1和4～10中任一项所述的多层发泡体片，其发泡体层的独立气泡率为90％以上。12.根据权利要求1和4～11中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比即发泡体层/树脂层为1～10。13.根据权利要求1和4～12中任一项所述的多层发泡体片，构成所述发泡体层的树脂包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。14.根据权利要求2所述的多层发泡体片，所述树脂层的厚度为5μm以上。15.根据权利要求2或14所述的多层发泡体片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田晶启，石田昌也，松川大辉，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：