用于光学材料的热塑性树脂组合物、成型体、配合剂、热塑性树脂组合物的制造方法和透射率提高方法技术

本发明专利技术提供即使添加添加剂等也能够抑制透射率的变化，特别是能够抑制短波长区域的透射率变化的热塑性树脂组合物等。上述技术问题通过含有以下通式(1)所示配合剂的用于光学材料的热塑性树脂组合物解决。(通式(1)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，R6～R9分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于光学材料的热塑性树脂组合物、成型体、配合剂、热塑性树脂组合物的制造方法和透射率提高方法


[0001]本专利技术涉及热塑性树脂组合物等。本专利技术特别是涉及用于光学材料的热塑性树脂组合物、含有热塑性树脂组合物的成型体、添加于热塑性树脂的配合剂、热塑性树脂组合物的制造方法和透射率提高方法等。

技术介绍

[0002]目前在作为光学材料使用的热塑性树脂中，通过添加抗氧化剂、脱模剂等添加剂来确保加工时的稳定性、脱模性。
[0003]例如已知对树脂添加抗氧化剂来提高加工时的稳定性(例如专利文献1和2)。
[0004]然而，有时会由于这些添加剂的添加而导致原本的树脂性能受损。例如存在由于添加添加剂而导致对作为光学材料的热塑性树脂而言极为重要的短波长区域的透射率降低的问题。
[0005]作为光学材料的热塑性树脂的短波长区域的透射率的微小变化有时也会对实用化的制品带来较大影响。因此，尽管需要在制成制品后也能够维持作为光学材料的热塑性树脂的原本的透射率的树脂组合物，但能够可靠地抑制透射率变化的树脂组合物尚未得到实现。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开平7－233160号公报
[0009]专利文献2：WO99/67232

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的技术问题
[0011]本专利技术所解决的主要的技术问题在于，提供即使为了制品化而添加添加剂等时也能够抑制透射率的变化，特别是能够抑制短波长区域的透射率变化的用于光学材料的热塑性树脂组合物等。
[0012]用于解决技术问题的技术方案
[0013]本专利技术的专利技术人发现，配合了特定内酯系化合物的热塑性树脂组合物即使在添加剂的共存下，也能够维持特别是短波长区域中的良好透射率。
[0014]本专利技术包括以下方案。
[0015]＜1＞一种热塑性树脂组合物，含有以下通式(1)所示的配合剂。
[0016][0017](通式(1)中，
[0018]R1～R5分别独立地表示氢原子或可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，
[0019]R6～R9分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，
[0020]R
10
表示氢原子或合计碳原子数1～5的烷基。)
[0021]＜2＞上述＜1＞所述的热塑性树脂组合物，其还含有抗氧化剂。
[0022]＜3＞上述＜2＞所述的热塑性树脂组合物，其中，上述抗氧化剂为酚系抗氧化剂和/或亚磷酸酯系抗氧化剂。
[0023]＜4＞上述＜2＞或＜3＞所述的热塑性树脂组合物，其中，以上述树脂组合物的总重量为基准，含有上述抗氧化剂1重量ppm～10000重量ppm。
[0024]＜5＞上述＜4＞所述的热塑性树脂组合物，其中，以上述树脂组合物的总重量为基准，含有上述抗氧化剂1重量ppm～3000重量ppm。
[0025]＜6＞上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，以上述树脂组合物的总重量为基准，含有上述配合剂1重量ppm～10000重量ppm。
[0026]＜7＞上述＜1＞～＜6＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，以上述树脂组合物的总重量为基准，含有上述配合剂1重量ppm～2000重量ppm。
[0027]＜8＞上述＜1＞～＜7＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，与除了不含上述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的波长370nm～400nm中的透射率(％)的值大2.0(％)以上。
[0028]＜9＞上述＜1＞～＜8＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，与除了不含上述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的波长370nm～400nm中的透射率(％)的值为1.1倍以上。
[0029]＜10＞上述＜1＞～＜9＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，与除了不含上述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，在250℃加热5分钟时产生的挥发成分的量更少，上述挥发成分为甲醛、乙醛、丙酮、2,3－丁二酮、乙酸和甲酸中的任意种。
[0030]＜11＞上述＜1＞～＜10＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，与除了不含上述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的YI值小0.20以上。
[0031]＜12＞上述＜1＞～＜11＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，在上述通式(1)中，R1～R5中的3个为氢原子且2个为烷基，R6～R9中的2个为氢原子且2个为烷基，R
10
为氢原子。
[0032]＜13＞上述＜1＞～＜12＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，在上述通式
(1)中，上述取代基为卤素、氰基、烯基、炔基、烷氧基中的任一种。
[0033]＜14＞上述＜1＞～＜13＞中任一项所述的热塑性树脂组合物，其还含有热塑性树脂，上述热塑性树脂选自聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯碳酸酯树脂、环烯烃系树脂和丙烯酸树脂。
[0034]＜15＞上述＜14＞所述的热塑性树脂组合物，其中，上述热塑性树脂为含有来自以下通式(2)所示的单体的结构单元(B)和/或来自以下通式(3)所示的单体的结构单元(C)的聚碳酸酯树脂、聚酯树脂或聚酯碳酸酯树脂。
[0035][0036](通式(2)中，
[0037]R
a
和R
b
分别独立地选自氢原子、卤素原子、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷基、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷氧基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷氧基、可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基、含有选自O、N和S中的1个以上杂环原子的可以具有取代基的碳原子数6～20的杂芳基、可以具有取代基的碳原子数6～20的芳氧基和－C≡C－R
h
，
[0038]R
h
表示可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基、或含有选自O、N和S中的1个以上杂环原子的可以具有取代基的碳原子数6～20的杂芳基，
[0039]X为单键或者表示可以具有取代基的芴基，
[0040]A和B分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，
[0041]m和n分别独立地表示0～6的整数，
[0042]a和b分别独立地表示0～10的整数。)
[0043][0044](通式(3)中，
[0045]R
c
和R
d
分别独立地选自氢原子、卤素原子、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷基、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷氧基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷氧基以及可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基，
[0046]A和B分别独立地表示可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性树脂组合物，其特征在于：含有以下通式(1)所示的配合剂，通式(1)中，R1～R5分别独立地表示氢原子或可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，R6～R9分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的合计碳原子数1～20的烷基，R
10
表示氢原子或合计碳原子数1～5的烷基。2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：还含有抗氧化剂。3.如权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述抗氧化剂为酚系抗氧化剂和/或亚磷酸酯系抗氧化剂。4.如权利要求2或3所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：以所述树脂组合物的总重量为基准，含有所述抗氧化剂1重量ppm～10000重量ppm。5.如权利要求4所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：以所述树脂组合物的总重量为基准，含有所述抗氧化剂1重量ppm～3000重量ppm。6.如权利要求1～5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：以所述树脂组合物的总重量为基准，含有所述配合剂1重量ppm～10000重量ppm。7.如权利要求6所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：以所述树脂组合物的总重量为基准，含有所述配合剂1重量ppm～2000重量ppm。8.如权利要求1～7中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：与除了不含所述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的波长370nm～400nm中的透射率％的值大2.0％以上。9.如权利要求1～8中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：与除了不含所述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的波长370nm～400nm中的透射率％的值为1.1倍以上。10.如权利要求1～9中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：与除了不含所述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，在250℃加热5分钟时产生的挥发成分的量更少，所述挥发成分为甲醛、乙醛、丙酮、2,3－丁二酮、乙酸和甲酸中的任意种。11.如权利要求1～10中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：与除了不含所述配合剂以外具有相同组成的对照用树脂组合物相比，依据JIS K7105测得的YI值小0.20以上。
12.如权利要求1～11中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：在所述通式(1)中，R1～R5中的3个为氢原子，2个为烷基，R6～R9中的2个为氢原子，2个为烷基，R
10
为氢原子。13.如权利要求1～12中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：在所述通式(1)中，所述取代基为卤素、氰基、烯基、炔基、烷氧基中的任一种。14.如权利要求1～13中任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：还含有热塑性树脂，所述热塑性树脂选自聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯碳酸酯树脂、环烯烃系树脂和丙烯酸树脂。15.如权利要求14所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂为含有来自以下通式(2)所示的单体的结构单元(B)和/或来自以下通式(3)所示的单体的结构单元(C)的聚碳酸酯树脂、聚酯树脂或聚酯碳酸酯树脂，通式(2)中，R
a
和R
b
分别独立地选自氢原子、卤素原子、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷基、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷氧基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷氧基、可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基、含有选自O、N和S中的1个以上杂环原子的可以具有取代基的碳原子数6～20的杂芳基、可以具有取代基的碳原子数6～20的芳氧基、以及－C≡C－R
h
，R
h
表示可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基、或含有选自O、N和S中的1个以上杂环原子的可以具有取代基的碳原子数6～20的杂芳基，X为单键或者表示可以具有取代基的芴基，A和B分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，m和n分别独立地表示0～6的整数，a和b分别独立地表示0～10的整数，通式(3)中，
R
c
和R
d
分别独立地选自氢原子、卤素原子、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷基、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷氧基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷基、可以具有取代基的碳原子数5～20的环烷氧基以及可以具有取代基的碳原子数6～20的芳基，A和B分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，p和q分别独立地表示0～4的整数，a和b分别独立地表示0～10的整数，Y1为单键、可以具有取代基的芴基或以下通式(4)～(9)和(12)～(14)所示的结构式中的任一者，通式(4)～(9)中，R
21
和R
22
分别独立地表示氢原子、卤素原子、可以具有取代基的碳原子数1～20的烷基或可以具有取代基的碳原子数6～30的芳基，或者表示R
21
和R
22
相互结合而形成的可以具有取代基的碳原子数1～20的碳环或杂环，r和s分别独立地表示0～5000的整数，通式(12)～(14)中，R
23
和R
24
分别独立地表示氢原子、氟、氯、溴或碘，或者表示分别可以具有取代基的碳原子数1～9的烷基、碳原子数1～5的烷氧基、碳原子数2～12的烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤宣之，西森克吏，池田慎也，茂木笃志，村田铃木章子，越智纪明，神田正大，永井雅之，森下隆实，池田真一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：