一种光纤阵列组件及制作方法技术

本发明专利技术涉及光纤阵列技术领域，提供了一种光纤阵列组件及制作方法。包括所述沟槽22与所述固定台23相邻，并且在盖合所述盖板1后，位于所述盖板1和所固定的阵列光纤3的下方；所述结构胶4从相对固定台23与盖板1上相对阵列光纤3延展方向垂直的交界面注入，并在溢出到所述沟槽22中后，完成结构胶4对盖板1和固定台23之间的固定作用。本发明专利技术通过在基板上加工隔胶槽，可以有效隔离耦合粘接胶水流到光纤端面及附近。近。近。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤阵列组件及制作方法


[0001]本专利技术涉及光纤阵列
，特别是涉及一种光纤阵列组件及制作方法。

技术介绍

[0002]光波导芯片作为多通道光器件的一种集成解决方案，如多通道数的分光器、基于阵列波导光栅的波分复用/解复用器、4或者8通道的光波导光收发器组件等。多通道光波导芯片封装时，光纤阵列作为一种光纤组件，通常采用作为波导芯片输入/输出对外的信号接口，广泛的应用于光波导器件封装。
[0003]近年基于硅波导的光电集成技术飞速发展，与之前的平面光分路器、波分复用/解复用器芯片不同，硅光波导芯片耦合端面多采用悬臂波导结构，波导端面距离芯片衬底水平方向有5～30μm的间距，垂直方向有100μm的刻蚀台阶。
[0004]传统光纤阵列端面都是光纤、基板和盖板粘接固定后通过研磨抛光加工制作而成。常规光纤阵列与芯片耦合时，端面胶水既作为结构粘接，也作为折射率匹配。
[0005]由于5～30μm的水平间距，因此常规光纤阵列无法用于硅波导芯片的耦合封装。再考虑端面波导折射率要求，该类硅光芯片耦合封装时需要光纤粘接固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列组件，其特征在于，包括盖板(1)、基板(2)、阵列光纤(3)和结构胶(4)，所述盖板(1)上刻有V型槽(11)，V型槽(11)的数量和V型槽间距根据光波导芯片通道间距保持一致，所述基板(2)上设置有沟槽(22)和光纤阵列的固定台(23)，具体的：所述阵列光纤(3)的纤芯端面与所述盖板(1)端面耦合，所述盖板(1)盖合在所述光纤阵列的固定台(23)上；所述沟槽(22)与所述固定台(23)相邻，并且在盖合所述盖板(1)后，位于所述盖板(1)和所固定的阵列光纤(3)的下方；所述结构胶(4)从相对固定台(23)与盖板(1)上相对阵列光纤(3)延展方向垂直的交界面注入，并在溢出到所述沟槽(22)中后，完成结构胶(4)对盖板(1)和固定台(23)之间的固定作用。2.根据权利要求1所述的光纤阵列组件，其特征在于，所述盖板(1)盖合在所述光纤阵列的固定台(23)上，具体包括：所述盖板(1)与光纤端面齐平的边，相对基板(2)的边凸出5～30μm，其中，5～30μm是根据光波导芯片端面刻蚀宽度而定；其中，所述凸出的5～30μm是在制作过程中，所述基板(2)的边与盖板(1)的边对齐后下沉，压紧阵列光纤(3)后，通过微调架往后移动基板5～30μm得到。3.根据权利要求1所述的光纤阵列组件，其特征在于，所述沟槽(22)包括第一段台阶(221)和第二段台阶(222)，具体的：所述第一段台阶(221)的一面是基板(2)的第一侧面，所述第一侧面与设置阵列光纤(3)的端面是同侧的面；其中，第一端台阶(221)的上表面相对基板(2)上表面下沉第一距离；所述第二段台阶(222)位于所述第一端台阶(221)和固定台(23)之间，所述第二段台阶(222)的上表面相对基板(2)上表面下沉第二距离；其中，第二距离大于所述第一距离从而构成沟槽结构。4.根据权利要求3所述的光纤阵列组件，其特征在于，所述第一距离为0.15mm+0.03mm；所述第二距离为0.3mm+0.03mm；所述第一端台阶(221)的宽度为0.2mm+0.03mm；所述第二台阶(222)的宽度为0.2mm+0.03mm。5.根据权利要求1所述的光纤阵列组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜巍，宋琼辉，许胜兰，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：