磁传感器及其制造方法技术

本发明专利技术的磁传感器以将产品间的偏差收敛于一定的范围内的方式，基于集磁体的表面性，控制产生于元件形成面和集磁体之间的间隙的大小。具备以元件形成面(20a)相对于基板(2)垂直的方式搭载的传感器芯片(20)和以表面(31)与基板(2)相对且表面(32)与元件形成面(20a)相对的方式搭载的集磁体(30)。集磁体(30)中，表面(32)的算术平均波度Wa为0.1μm以下。这样，如果与元件形成面(20a)相对的集磁体(30)的表面(32)的算术平均波度Wa被平坦化为0.1μm以下，则能够大幅降低元件形成面(20a)和集磁体(30)的间隙引起的检测灵敏度的降低，并且可以大幅抑制产品间的检测灵敏度的偏差。以大幅抑制产品间的检测灵敏度的偏差。以大幅抑制产品间的检测灵敏度的偏差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磁传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及磁传感器及其制造方法，特别是涉及由搭载于基板表面的传感器芯片及集磁体构成的磁传感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]磁传感器被广泛用于电流表及磁编码器等。以提高检测灵敏度为目的，有时在磁传感器中设置用于将磁通集中于传感器芯片的集磁体。例如，在专利文献1中公开有一种磁传感器，其具备以元件形成面相对于基板成垂直的方式搭载于基板的传感器芯片、和以端部与元件形成面相对的方式搭载于基板的集磁体。
[0003]专利文献1所记载的磁传感器因为以元件形成面相对于基板成垂直的方式，将传感器芯片进行90
°
放倒并搭载于基板，所以具有如下优点，即使在使用了长度长的集磁体的情况下，也能够将集磁体稳定地保持于基板上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2017
‑
090192号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]但是，当集磁体的加工精度低时，传感器芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种磁传感器，其特征在于，具备：基板；传感器芯片，其具有形成有磁敏元件的元件形成面，并且以所述元件形成面相对于所述基板的表面垂直的方式搭载于所述基板的所述表面；以及集磁体，其以第一表面与所述基板的所述表面相对，且第二表面与所述传感器芯片的所述元件形成面相对的方式，搭载于所述基板的所述表面，所述第二表面的算术平均波度Wa为0.1μm以下。2.根据权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，所述集磁体的所述第一及第二表面的平坦性高于其它的至少一个表面的平坦性。3.根据权利要求2所述的磁传感器，其特征在于，所述集磁体具有第三表面，所述传感器芯片和所述集磁体经由涂布于所述传感器芯片和所述集磁体的所述第三表面的粘接剂而相互固定，所述第一及第二表面的平坦性高于所述第三表面的平坦性。4.根据权利要求3所述的磁传感器，其特征在于，所述集磁体还具有第四表面，所述基板和所述集磁体经由涂布于所述基板的所述表面和所述集磁体的所述第四表面的粘接剂而相互固定，所述第一及第二表面的平坦性高于所述第四表面的平坦性。5.根据权利要求1～4中任一项所述的磁传感器，其特征在于，所述集磁体由铁氧体材料构成。6.一种磁传感器的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，从由磁性材料构成的块切出集磁体；第二工序，通过对具有第一及第二表面的所述集磁体进行研削或研磨，将所述第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：山地勇一郞，原川修，龟野诚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：