一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法，连接结构包括：微带片固定在腔室底部，同轴连接器的内导体固定在固定槽中，且内导体的一端部与腔室的外侧壁齐平，内导体和微带片通过连接件导电连接。本发明专利技术的技术方案克服现有技术中的连接方法对加工精度要求较高，对装配顺序有限制，并且传输性能差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法


[0001]本专利技术涉及同轴连接器焊接
，具体涉及一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法。

技术介绍

[0002]微波电路中同轴连接器与微带连接在微波射频领域的应用十分广泛，如功分器、混频器等，二者的连接方式直接影响微波模块的指标，尤其对于高频模块，二者连接的好坏直接影响相应器件的性能。现有技术中同轴连接器与微带片常采用以下两种连接方式：第一种结构由图1和图2可以看出，同轴连接器的转接器内导体伸入腔室与微带片焊接在一起；第二种结构由图3和图4可以看出，内导体金带环包转接器的内导体，再通过金带部分与微带片连接。
[0003]现有技术的主要缺点有以下几方面：
[0004]1.现有的同轴连接器与微带片的连接方式要求转接器内导必须伸出腔体一定长度，用于焊接或金带环包，这样便会导致微波传输通路产生突变，传输性能差，尤其是毫米波段反射大；
[0005]2.现有的同轴连接器与微带片的连接方式要求转接器内导体下表面必须高于微带片上表面一定距离，这样在腔体加工时便需要确保微带片所在腔室和同轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器与微带片的连接结构，其特征在于，微带片(30)固定在腔室(50)底部，同轴连接器的内导体(20)固定在固定槽(40)中，且所述内导体(20)的一端部与所述腔室(50)的外侧壁齐平，所述内导体(20)和所述微带片(30)通过连接件导电连接。2.根据权利要求1所述的一种同轴连接器与微带片的连接结构，其特征在于，所述连接件包括：一体成型的第一连接片(11)、过渡片(12)和第二连接片(13)，所述第一连接片(11)和所述第二连接片(13)相互平行且具有一定高度差，所述过渡片(12)连接所述第一连接片(11)和所述第二连接片(13)。3.根据权利要求1所述的一种同轴连接器与微带片(30)的连接结构，其特征在于，所述连接件的材料为金。4.一种同轴连接器与微带片的连接方法，利用权利要求1至3中任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志刚，张文兴，朱伟峰，石先宝，吴强，张枢，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：