一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法，连接结构包括：微带片固定在腔室底部，同轴连接器的内导体固定在固定槽中，且内导体的一端部与腔室的外侧壁齐平，内导体和微带片通过连接件导电连接。本发明专利技术的技术方案克服现有技术中的连接方法对加工精度要求较高，对装配顺序有限制，并且传输性能差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法


[0001]本专利技术涉及同轴连接器焊接
，具体涉及一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法。

技术介绍

[0002]微波电路中同轴连接器与微带连接在微波射频领域的应用十分广泛，如功分器、混频器等，二者的连接方式直接影响微波模块的指标，尤其对于高频模块，二者连接的好坏直接影响相应器件的性能。现有技术中同轴连接器与微带片常采用以下两种连接方式：第一种结构由图1和图2可以看出，同轴连接器的转接器内导体伸入腔室与微带片焊接在一起；第二种结构由图3和图4可以看出，内导体金带环包转接器的内导体，再通过金带部分与微带片连接。
[0003]现有技术的主要缺点有以下几方面：
[0004]1.现有的同轴连接器与微带片的连接方式要求转接器内导必须伸出腔体一定长度，用于焊接或金带环包，这样便会导致微波传输通路产生突变，传输性能差，尤其是毫米波段反射大；
[0005]2.现有的同轴连接器与微带片的连接方式要求转接器内导体下表面必须高于微带片上表面一定距离，这样在腔体加工时便需要确保微带片所在腔室和同轴连接器所在固定槽不在同一水平面上，当内导体高于微带片上表面尺寸较大时，便会导致毫米波段反射大，传输性能下降；当内导体低于微带片上表面时，便会导致无法装配，腔室无法使用，因此此种连接方式对加工精度要求较高，成品率低，制造成本较高；
[0006]3.现有的同轴连接器与微带片的连接方式要求转接器内导体位于微带片正上方，且有一定长度，在装配时只能先装微带片再安装连接接头如金带环包结构，然后再将内导体与微带片连接在一起，这对装配顺序有严格要求，当模块返修时，拆除微带片需要先把所有同轴连接器拆除，返修步骤多，容易产生问题。
[0007]现有技术中已经无法满足高频率、低损耗的性能要求。因此，现需要一种对加工精度要求较低，对装配顺序没有限制，并且能够有效解决同轴连接器与微带片连接产生的高频反射大、传输性能差的问题的同轴连接器与微带片的连接结构及方法。

技术实现思路

[0008]本专利技术的主要目的在于提供一种同轴连接器与微带片的连接结构及方法，以解决现有技术中的连接方法对加工精度要求较高，对装配顺序有限制，并且传输性能差的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供了一种同轴连接器与微带片的连接结构，微带片固定在腔室底部，同轴连接器的内导体固定在固定槽中，且内导体的一端部与腔室的外侧壁齐平，内导体和微带片通过连接件导电连接。
[0010]进一步地，连接件包括：一体成型的第一连接片、过渡片和第二连接片，第一连接片和第二连接片相互平行且具有一定高度差，过渡片连接第一连接片和第二连接片。
[0011]进一步地，连接件的材料为金。
[0012]一种同轴连接器与微带片的连接方法，具体包括如下步骤：
[0013]S1，将内导体的连接端与第一连接片焊接在一起；
[0014]S2，将具有连接件的内导体装入固定槽中，并确保第一连接片与固定槽的下壁内表面接触，再将内导体固定在固定槽中；
[0015]S3，将微带片安装在腔室内，再将第二连接片与微带片焊接在一起。
[0016]进一步地，将步骤S2与步骤S3交换顺序，具体为：
[0017]S2，将微带片安装在腔室内；
[0018]S3，将具有连接件的内导体装入固定槽中，并确保第一连接片与固定槽的下壁内表面接触，将内导体固定在固定槽中，最后将第二连接片与微带片焊接在一起。
[0019]本专利技术具有以下有益效果：
[0020]1.根据本专利技术提供的连接结构，内导体不需要延伸到微带片上方，并且连接件具有良好的延展性，所以既可以先安装微带片再安装内导体，也可以先安装内导体再安装连接器，因此有效解决了现有技术中对装配顺序限制的问题；
[0021]2.由于本专利技术提供的连接方法对装配顺序不限制，因此当模块需要拆除微带片时，不需要进行多步拆除，节省了返修时间也确保了返修后模块的能够正常使用；
[0022]3.由于连接件的第一连接片和第二连接片具有一定高度差，因此对微带片所在的腔室加工精度要求较低，进而减小了加工难度，提高了产品的合格率，也降低了加工成本；
[0023]4.本专利技术提供的连接件利用金材料制成，连接件将微带片和内导体进行导电连接，可以有效解决传统互联方式高频反射大，传输性能差的问题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0025]图1示出了内导体与微带片焊接连接的侧面剖视图；
[0026]图2示出了图1的A处细节放大图；
[0027]图3示出了内导体通过环包金带的方式与微带片连接的侧面剖视图；
[0028]图4示出了图3的B处细节放大图；
[0029]图5示出了本专利技术的一种同轴连接器与微带片的连接结构的连接件的结构示意图；
[0030]图6示出了利用本专利技术的第一种同轴连接器与微带片的连接结构侧面剖视图；
[0031]图7示出了图6的C处细节放大图；
[0032]图8示出了利用本专利技术的第二种同轴连接器与微带片的连接结构侧面剖视图；
[0033]图9示出了图8的D处细节放大图。
[0034]其中，上述附图中的附图标记为：
[0035]11、第一连接片；12、过渡片；13、第二连接片；20、内导体；30、微带片；40、固定槽；50、腔室。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]如6至图9所示的一种同轴连接器与微带片的连接结构，微带片30固定在腔室50底部，同轴连接器的内导体20固定在固定槽40中，且内导体20的一端部与腔室50的外侧壁齐平，内导体20和微带片30通过连接件导电连接。
[0038]由于内导体不需要延伸到微带片上方，并且利用连接件便可以使内导体和微带片导电连接，因此有效解决了现有技术中对装配顺序限制的问题。
[0039]具体地，如图5所示，连接件包括：一体成型的第一连接片11、过渡片12和第二连接片13，第一连接片11和第二连接片13相互平行且具有一定高度差，过渡片12连接第一连接片11和第二连接片13。连接件的第一连接片11和第二连接片13具有一定高度差，因此对微带片30所在的腔室50的加工精度要求较低，进而减小了加工难度，提高了产品的合格率，也降低了加工成本。
[0040]具体地，连接件的材料为金。金具有良好的延展性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器与微带片的连接结构，其特征在于，微带片(30)固定在腔室(50)底部，同轴连接器的内导体(20)固定在固定槽(40)中，且所述内导体(20)的一端部与所述腔室(50)的外侧壁齐平，所述内导体(20)和所述微带片(30)通过连接件导电连接。2.根据权利要求1所述的一种同轴连接器与微带片的连接结构，其特征在于，所述连接件包括：一体成型的第一连接片(11)、过渡片(12)和第二连接片(13)，所述第一连接片(11)和所述第二连接片(13)相互平行且具有一定高度差，所述过渡片(12)连接所述第一连接片(11)和所述第二连接片(13)。3.根据权利要求1所述的一种同轴连接器与微带片(30)的连接结构，其特征在于，所述连接件的材料为金。4.一种同轴连接器与微带片的连接方法，利用权利要求1至3中任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志刚，张文兴，朱伟峰，石先宝，吴强，张枢，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：