【技术实现步骤摘要】
玻璃和玻璃的制造方法
[0001]本专利技术涉及玻璃和玻璃的制造方法。
技术介绍
[0002]在半导体器件的制造过程中,玻璃有时用作支撑半导体器件的构件。例如在专利文献1中记载了20~200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数超过28
×
10
-7
/℃且小于50
×
10
-7
/℃的支撑玻璃基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第6443668号公报
技术实现思路
[0006]这里,例如用于支撑半导体器件等的玻璃需要抑制挠曲。
[0007]本专利技术是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供能够抑制挠曲的玻璃和玻璃的制造方法。
[0008]为了解决上述问题并达到目的,本专利技术的玻璃以氧化物基准的摩尔%表示含有SiO2:35%~60%、B2O3:0.8%~8%、Al2O3:6%~21%、MgO:17%~44%,并且(MgO/Al2O3)≥1,由式(1A)算出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃,以氧化物基准的摩尔%表示含有:SiO2:35%~60%、B2O3:0.8%~8%、Al2O3:6%~21%、MgO:17%~44%,并且,(MgO/Al2O3)≥1,由式(1A)算出的测定马德隆常数m为1.05以上,线性热膨胀系数的测定值α与由组成算出的线性热膨胀系数的计算值α
cal
的比率即热膨胀因子为0.7以下,α和α
cal
的单位均为ppm/K,m=E/(2
·
V
p
·
G
t
)
···
(1A)这里,E是所述玻璃的杨氏模量的测定值,V
p
是所述玻璃的平均原子填充率,G
t
是所述玻璃的平均键离解能,杨氏模量的单位为GPa。2.根据权利要求1所述的玻璃,其中,将氧化物的热膨胀参数α
pi
设为由下式(2A)算出的值,将仅包含所述玻璃中包含的一价元素的修饰氧化物成分的玻璃的线性热膨胀系数的计算值α
cal
1设为由下式(2B)算出的值,将仅包含所述玻璃中包含的二价元素的修饰氧化物成分的玻璃的线性热膨胀系数的计算值α
cal
2设为由下式(2C)算出的值,将仅包含所述玻璃中包含的三价元素的修饰氧化物成分的玻璃的线性热膨胀系数的计算值α
cal
3设为由下式(2D)算出的值时,所述计算值α
cal
由下式(2E)算出;α
pi
={ni/(ni-1)}
·
(Z
+i
·
Z
-i
/r
eqi
)
-1
···
(2A)α
cal
1=(290
·
α
p
-89.6)/10
···
(2B)α
cal
2=(300
·
α
p
-49.1)/10
···
(2C)α
cal
3=(848
·
α
p
-234)/10
··...
【专利技术属性】
技术研发人员:长野干雄,稻叶诚二,门力也,玉井喜芳,小林悠波,
申请(专利权)人:AGC株式会社,
类型:发明
国别省市:
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