驱动背板和键合方法技术

本申请公开了一种驱动背板和键合方法，属于显示技术领域。本申请提供的驱动背板包括背板主体和设置于背板主体第一表面的可形变层。其中，背板主体的第一表面具有多个用于与LED芯片键合的键合区域，且键合区域与LED芯片在第一表面上的正投影重合。可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个第一开孔与一个键合区域对应，第一开孔在第一表面的正投影的边缘位于对应的键合区域的外围，且可形变层背离背板主体的表面超出LED芯片背离背板主体的表面。在将LED芯片转移至键合区域上时，可形变层发生形变，第一开孔的尺寸变小，且变小后的至少部分第一开孔在第一表面的正投影位于键合区域之内。本申请驱动背板能够提高巨量转移过程的转移良率。转移良率。转移良率。

【技术实现步骤摘要】
驱动背板和键合方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种驱动背板和键合方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED显示技术具有高亮度、高发光效率、低功耗、高稳定性等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。随着技术的发展，Micro
‑
LED芯片的尺寸不断缩小，需要巨量转移到驱动背板上的Micro
‑
LED芯片数量不断增多，巨量转移技术面临的挑战越来越难。
[0003]本申请专利技术人在关于巨量转移的长期研究中发现，现有的巨量转移工艺中，Micro
‑
LED芯片与驱动基板的对位精度较低，Micro
‑
LED芯片在与驱动基板键合的过程中较易旋转偏位，而且Micro
‑
LED芯片不能从转移头转移至驱动基板的现象也时有发生，导致巨量转移过程的转移良率较低。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种驱动背板和键合方法，能够提高巨量转移过程的转移良率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种驱动背板，包括：
[0006]背板主体，所述背板主体的第一表面具有多个键合区域，所述键合区域用于与LED芯片键合；
[0007]可形变层，设置于所述第一表面，所述可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个所述第一开孔与一个所述键合区域对应，所述第一开孔在所述第一表面的正投影的边缘位于对应的所述键合区域的外围；且所述可形变层背离所述背板主体的表面至所述第一表面的距离大于所述LED芯片的厚度；
[0008]其中，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变，以使得至少部分所述第一开孔在所述第一表面的正投影位于所述键合区域之内。
[0009]可选地，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变后，所有所述第一开孔在所述第一表面的正投影位于对应的所述键合区域之内。
[0010]可选地，所有所述第一开孔分为第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的尺寸小于所述第二子孔的尺寸；其中，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变后，所述第一子孔在所述第一表面的正投影位于对应的所述键合区域之内，所述第二子孔在所述第一表面的正投影覆盖对应的所述键合区域。
[0011]可选地，所述驱动背板还包括：
[0012]牺牲层，层叠设置于所述背板主体和所述可形变层之间；所述牺牲层设置有多个贯通的第二开孔，所述第二开孔、所述第一开孔、所述键合区域一一对应，且所述第二开孔在所述第一表面的正投影的边缘位于对应的所述键合区域的外围；
[0013]优选地，所述可形变层可随所述牺牲层一并移除。
[0014]可选地，所述第一开孔在所述第一表面的正投影覆盖对应的所述第二开孔在所述第一表面的正投影。
[0015]可选地，所述第二开孔的深度大于或等于所述LED芯片的厚度；
[0016]优选地，所述第二开孔的内壁形状与所述LED芯片的外表面形状匹配。
[0017]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种键合方法，包括：
[0018]提供上述技术方案所述的驱动背板；
[0019]将转移头与所述键合区域相对设置，并使贴合于所述转移头的LED芯片与所述键合区域接触；其中，所述LED芯片在所述转移头所在平面的正投影的边缘位于对应的所述转移头所在区域的外围；
[0020]挤压所述转移头和/或所述驱动背板，以使所述可形变层发生形变；其中，所述可形变层发生形变之后，至少部分第一开孔周围的所述可形变层延伸至对应的所述LED芯片背离所述键合区域的表面；
[0021]使所述转移头远离所述驱动背板，所述至少部分第一开孔对应的所述LED芯片留在所述驱动背板上。
[0022]可选地，所述LED芯片与所述转移头之间的第一贴合力小于或等于其与所述键合区域之间的第二贴合力；所述挤压所述转移头和/或所述驱动背板，以使所述可形变层发生形变的步骤，包括：
[0023]挤压所述转移头和/或所述驱动背板；其中，所述可形变层发生形变之后，全部所述第一开孔周围的所述可形变层延伸至对应的所述LED芯片背离所述键合区域的表面。
[0024]可选地，所有所述第一开孔分为第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的尺寸小于所述第二子孔的尺寸，且所述LED芯片与所述转移头之间的第一贴合力大于其与所述键合区域之间的第二贴合力；所述挤压所述转移头和/或所述驱动背板，以使所述可形变层发生形变的步骤，包括：
[0025]挤压所述转移头和/或所述驱动背板；其中，所述可形变层发生形变之后，仅有所述第一子孔周围的所述可形变层延伸至对应的所述LED芯片背离所述键合区域的表面，且在键合方向上，所述第一子孔周围的所述可形变层对所述LED芯片的施力与所述第二贴合力之和大于所述第一贴合力。
[0026]可选地，所述使所述转移头远离所述驱动背板的步骤之后，还包括：
[0027]移除所述可形变层。
[0028]本申请的有益效果是：本申请提供的驱动背板包括背板主体和设置于背板主体第一表面的可形变层。其中，背板主体的第一表面具有多个用于与LED芯片键合的键合区域。可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个第一开孔与一个键合区域对应，第一开孔在第一表面的正投影的边缘位于对应的键合区域的外围，且可形变层背离背板主体的表面至第一表面的距离大于LED芯片的厚度。在将LED芯片与背板主体键合时，可形变层发生形变，以使得至少部分第一开孔在第一表面的正投影位于键合区域之内。可见，该至少部分第一开孔周围的可形变层发生形变后部分延伸至对应的LED芯片背面，从背面对LED芯片施力，使得LED芯片更易与转移头分离，更易与键合区域键合。而且，第一开孔也对LED芯片起到限位作用，使得LED芯片与键合区域更易对准，且降低键合过程中LED芯片旋转偏位的几率。因
此，本申请驱动背板能够提高巨量转移过程的转移良率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0030]图1为本申请驱动背板一实施方式的结构示意图；
[0031]图2为图1中可形变层发生形变的结构示意图；
[0032]图3为本申请驱动背板另一实施方式的结构示意图；
[0033]图4为图3中可形变层发生形变的结构示意图；
[0034]图5为本申请驱动背板另一实施方式的结构示意图；
[0035]图6为本申请驱动背板另一实施方式的结构示意图；
[0036]图7为图5中可形变层发生形变的结构示意图；
[0037]图8为本申请驱动背板另一实施方式的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板主体，所述背板主体的第一表面具有多个键合区域，所述键合区域用于与LED芯片键合；可形变层，设置于所述第一表面，所述可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个所述第一开孔与一个所述键合区域对应，所述第一开孔在所述第一表面的正投影的边缘位于对应的所述键合区域的外围；且所述可形变层背离所述背板主体的表面至所述第一表面的距离大于所述LED芯片的厚度；其中，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变，以使得至少部分所述第一开孔在所述第一表面的正投影位于所述键合区域之内。2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变后，所有所述第一开孔在所述第一表面的正投影位于对应的所述键合区域之内。3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所有所述第一开孔分为第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的尺寸小于所述第二子孔的尺寸；其中，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变后，所述第一子孔在所述第一表面的正投影位于对应的所述键合区域之内，所述第二子孔在所述第一表面的正投影覆盖对应的所述键合区域。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的驱动背板，其特征在于，还包括：牺牲层，层叠设置于所述背板主体和所述可形变层之间；所述牺牲层设置有多个贯通的第二开孔，所述第二开孔、所述第一开孔、所述键合区域一一对应，且所述第二开孔在所述第一表面的正投影的边缘位于对应的所述键合区域的外围；优选地，所述可形变层可随所述牺牲层一并移除。5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述第一开孔在所述第一表面的正投影覆盖对应的所述第二开孔在所述第一表面的正投影。6.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述第二开孔的深度大于或等于所述LED芯片的厚度；优选地，所述第二开孔的内壁形状与所述LED芯片的外表面形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊自阳，宋玉华，董小彪，葛泳，谭文健，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：