导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法技术

本发明专利技术为导热性两液加成固化型有机硅组合物，其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热性优异的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子部件电路的高集成化、高电压化，由集成电路(IC)、电路产生的热量增大，出于缓和热应力的目的，使用了导热性有机硅组合物。
[0003]已知以缓和热应力为目的时使用导热性良好的填充剂即可，作为这种填充剂，已知有二氧化硅粉末、氧化铝粉末、碳化硅粉末、氮化硅粉末、氮化铝粉末、氧化镁粉末、金刚石粉末、铁、不锈钢、铜等金属粉末、以及碳粉末等。
[0004]然而，在上述填充剂之中，金属粉末、碳粉末具有导电性，无法用于以电绝缘为目的的导热性有机硅组合物。碳化硅粉末、金刚石粉末均为硬度较高的材料，被这些粉末填充的基板内的线路或元件可能会发生磨耗、切断。虽然从电绝缘性的角度出发能够使用氮化硅粉末、氮化铝粉末、氧化镁粉末等，但这些粉末均显示水解性，因此缺乏长期的保存稳定性，故至今依旧难以确保导热性两液加成固化型有机硅组合物的保存性。
[0005]从上述角度出发，作为实际上能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性两液加成固化型有机硅组合物，其为由第一液和第二液构成的组合物，其特征在于，所述第一液含有加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂及(F)离子捕捉剂，所述第一液所含有的加热处理混合物包含(A)有机聚硅氧烷和(C)氧化铝，且所述(C)成分经部分所述(A)成分进行了表面处理，所述(A)有机聚硅氧烷由下述平均组成式(1)表示且在一分子中具有至少2个键合于硅原子上的烯基，R
a
R
1b
SiO
(4－a－b)/2
ꢀꢀꢀꢀ
(1)式(1)中，R独立地为烯基，R1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，a为0.0001～0.2，b为1.7～2.2，且a、b为a+b满足1.9～2.4的正数，所述(C)氧化铝为在利用纯水以120℃
×
48小时对氧化铝粉末进行加热萃取并利用离子色谱法对其水层进行测定时的Na
+
离子量为100ppm以下的氧化铝，所述(F)离子捕捉剂为阳离子交换型离子捕捉剂和/或双离子交换型离子捕捉剂，且担载有选自Zr、Bi、Sb、Mg、Al中的至少1种元素，所述第二液含有加热处理混合物和(D)有机氢聚硅氧烷，所述第二液所含有的加热处理混合物包含(A)有机聚硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷及(C)氧化铝，且所述(C)成分经部分所述(B)成分进行了表面处理，所述(A)有机聚硅氧烷由下述平均组成式(1)表示且在一分子中具有至少2个键合于硅原子上的烯基，R
a
R
1b
SiO
(4－a－b)/2
ꢀꢀꢀꢀ
(1)式(1)中，R独立地为烯基，R1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，a为0.0001～0.2，b为1.7～2.2，且a、b为a+b满足1.9～2.4的正数，所述(B)有机氢聚硅氧烷由下述平均组成式(2)表示且在一分子中具有至少3个键合于硅原子上的氢原子，R
2c
H
d
SiO
(4－c－d)/2
ꢀꢀꢀꢀ
(2)式(2)中，R2独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，c为0.7～2.2，d为0.001～0.5，且c、d为c+d满足0.8～2.5的正数，所述(C)氧化铝为在利用纯水以120℃
×
48小时对氧化铝粉末进行加热萃取并利用离子色谱法对其水层进行测定时的Na
+
离子量为100ppm以下的氧化铝，所述(D)有机氢聚硅氧烷由下述平均组成式(3)表示且在一分子中具有2个键合于硅原子上的氢原子，R
3e
H
f
SiO
(4－e－f)/2
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)式(3)中，R3独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，e为0.7～2.2，f为0.001～0.5，且e、f为e+f满足0.8～2.5的正数，所述第一液不含有所述(B)成分、所述(D)成分，所述第二液不含有所述(E)成分、所述(F)成分，在所述组合物中，所述(A)成分的合计为100质量份，所述(B)成分以所述(B)成分中的与硅原子键合的氢原子(SiH基)相对于所述(A)成分中的1个烯基为0.1～2个的量而包含，所述(C)成分的合计为1,000～7,000质量份，所述(D)成分以所述(D)成分中的与硅原子键
合的氢原子(SiH基)相对于所述(A)成分中的1个烯基为0.01～3个的量而包含，所述(E)成分相对于所述(A)成分以铂族金属质量计以1～200ppm而包含，所述(F)成分以0.01～10质量份而包含，在按照ISO 22007
‑
2的热盘法中，所述第一液的导热率和所述第二液的导热率各自为2.0～7.0W/m
·
K，利用螺旋式粘度计并以转子A、10rpm的转速进行测定时(剪切速率6(1/sec))，所述第一液在25℃下的粘度和所述第二液在25℃下的粘度各自为30～800Pa
·
s。2.根据权利要求1所述的导热性两液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(B)成分与所述(D)成分中的SiH基的合计量相对于所述(A)成分中的1个烯基为0.11～5个的比例。3.根据权利要求1或2所述的导热性两液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述第一液中的加热处理混合物和所述第二液中的加热处理混合物进一步含有(G)硅烷偶联剂和/或(H)有机聚硅氧烷，所述(H)有机聚硅氧烷由下述通式(4)表示且在25℃下的粘度为0.01～30Pa
·
s，[化学式1]式(4)中，R4独立地为未取代或取代的一价烃基，R5独立地为烷基、烷氧烷基、烯基或酰基，g为5～100的整数，h为1～3的整数。4.一种导热性两液加成固化型有机硅组合物的制备方法，其特征在于，通过以下工序制备由第一液和第二液构成的组合物：制备第一液的工序，其中，通过对包含(A)有机聚硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田充弘，高桥瞳子，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：