一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法技术

本发明专利技术公开了一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，在软基的预定地点间隔挖设多个竖井至排水深度，竖井所在区域的外围挖设密封沟；待竖井的孔壁稳定后，向竖井中投放预处理剂；在密封沟以及竖井所在区域铺设砂垫层；竖井所在区域的砂垫层上方布设地表的汇水通道；将密封膜罩于砂垫层和汇水通道之上，回填压实密封沟，密封膜在竖井所在区域形成密封空间；安装气体循环系统，在密封膜内充入高压干燥空气，形成流动气流，将干燥气体聚集于待处理场地之上，将土壤中水分带出的同时对软基进行压实。本发明专利技术更好排出高含水率软土地基孔隙水，达到排水固结的目的，施工风险小，成本低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
102162239A)也公开了一种基于电化学方法的软基处理排水方法，该专利技术通过在需处理场地中插入金属电极并在其中注入带不同离子的溶液，并通以直流电。在电场作用下，带有正电荷的水以及阳离子溶液便会向阴极移动，带有负电荷的离子溶液向阳极移动。同时，化学反应产生的沉淀物对土体颗粒也会起到一定的胶结作用。这一方法主要的思路还是以通过电场促使孔隙水移动为主，根据其加固机理，电渗排水速度很大程度上是受到土体电渗系数影响的，不同土体其电渗系数不同，于是该方法的使用范围便会被限制。此外，由于会用到带有离子的酸碱或盐溶液，随着电渗的进行，电极也将会不可避免地加重，大大影响处理效果。同时考虑到对电能的消耗，这种方法存在着诸多局限。

技术实现思路

[0008]为了解决上述问题，本专利技术提供一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，更好排出高含水率软土地基孔隙水，达到排水固结的目的，施工风险小，成本低，解决了现有技术中存在的问题。
[0009]本专利技术所采用的技术方案是，一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，包括以下步骤：
[0010]S1，场地整理；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，场地整理；S2，在软基的预定地点间隔挖设多个竖井（1）至排水深度，竖井（1）所在区域的外围挖设密封沟（2），以封闭竖井（1）所在区域；S3，待竖井（1）的孔壁稳定后，向竖井（1）中投放预处理剂（3），投放完成后及时回填加固；S4，在密封沟（2）以及竖井（1）所在区域铺设砂垫层（4）；S5，竖井（1）所在区域的砂垫层（4）上方布设地表的汇水通道（5），汇水通道（5）尽可能覆盖待处理处理区域，汇水通道（5）高低起伏，低处汇集冷凝水，高处开设有通气孔，供气体流通；S6，将密封膜（6）罩于砂垫层（4）和汇水通道（5）之上，回填压实密封沟（2），密封膜（6）在竖井（1）所在区域形成密封空间；S7，安装气体循环系统，在密封膜（6）内充入高压干燥空气，形成流动气流，将干燥气体聚集于待处理场地之上，将土壤中水分带出的同时对软基进行压实。2.根据权利要求1所述一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，其特征在于，所述汇水通道（5）整体倾斜布置，按进气口处高、排气口处低的原则进行布设，汇水通道（5）的低处相互连通，在最低端通过汇水槽汇集冷凝水，统一由总排水管排出到密封膜（6）外。3.根据权利要求1所述一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，其特征在于，所述汇水通道（5）通过排水管互相搭接或为完整壳体，排水管的管身高处设有通气孔；完整壳体为具有高低起伏的板块，板块的低处汇集冷凝水，而高处开有通气孔。4.根据权利要求1所述一种结合气体空化和电荷中和的软基处理方法，其特征在于，所述加入预处理剂（3）前，加入50
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100L水，以加快预处理剂（3）在土壤中的扩散，加入预处理剂（3）之后，再次加入适量水，以使预处理剂（3）更好更快地在土中扩散，水的用量以不从竖井（1）中漫出为限度；加入预处理剂（3）时，通过引流棒进行引流，将引流棒环绕竖井（1）的孔侧壁移动，尽量使预处理剂（3）均匀沿侧壁流入竖井（1）中。5.根据权利要求1所述一种结合气体空化和电荷中和的...

【专利技术属性】
技术研发人员：文伟，吴昊，朱来福，
申请(专利权)人：长沙理工大学，
类型：发明
国别省市：