扬声器模组和具有其的电子设备制造技术

本公开涉及一种扬声器模组和具有其的电子设备，所述电子设备包括设备壳体和扬声器模组，所述扬声器模组的至少一部分设于所述设备壳体内，所述扬声器模组包括第一壳体、第二壳体、扬声器单体和加热件，所述第一壳体与所述第二壳体相连，所述第一壳体与所述第二壳体限定出具有开口的腔室，所述开口设于所述第二壳体，所述扬声器单体设于所述腔室内，所述第二壳体为记忆金属壳体，所述加热件设于所述第二壳体，以对所述第二壳体加热。本公开实施例的电子设备具有音效好、质量轻和厚度小等优点。电子设备具有音效好、质量轻和厚度小等优点。电子设备具有音效好、质量轻和厚度小等优点。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组和具有其的电子设备


[0001]本公开涉及扬声器
，具体涉及一种扬声器模组和具有其的电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备，例如手机和笔记本电脑上配备有扬声器，利用扬声器实现电子设备的声音外放功能。随着社会的发展，手机和笔记本等电子设备日趋轻薄化。为满足电子设备的轻薄化设计需求，相关技术中扬声器模组的尺寸普遍较小，存在音效差的问题。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本公开的实施例还提出一种音效好的扬声器模组。
[0005]本公开的实施例提出一种音效好的电子设备。
[0006]本公开实施例的扬声器模组包括第一壳体、第二壳体、扬声器单体和加热件，所述第一壳体与所述第二壳体相连，所述第一壳体与所述第二壳体限定出具有开口的腔室，所述开口设于所述第二壳体；所述扬声器单体设于所述腔室内，所述第二壳体为记忆金属壳体；所述加热件设于所述第二壳体，以对所述第二壳体加热。
[0007]本公开实施例的扬声器模组的第二壳体采用记忆金属材质，利用加热件加热第二壳体时记忆金属变形膨胀使得前腔体积变大、出音面积增大，从而扬声器模组的体积可以设置的较小，在使用扬声器模组时通过加热件加热扬声器模组的第二壳体来增大前腔体积和增大出音面积，提升扬声器模组的高频效果。使得扬声器模组在向小型化发展的同时，还能实现较好的高频效果，便于扬声器模组做到体积更小。
[0008]在一些实施例中，所述加热件为电加热件。
>[0009]在一些实施例中，所述加热件设于所述第二壳体的外表面。
[0010]在一些实施例中，所述第二壳体的外表面包括第一外表面，所述第一外表面垂直于所述扬声器单体的厚度方向，所述加热件设于所述第一外表面。
[0011]在一些实施例中，所述加热件为加热片。
[0012]在一些实施例中，所述加热件在所述导热件上的投影与所述导热件重合；或者，所述加热件在所述导热件上的投影位于所述导热件内。
[0013]在一些实施例中，所述加热件包括电阻层和第一导热层，所述第一导热层设于所述电阻层的邻近所述第一外表面的一侧，所述第一导热层与所述第一外表面相连。
[0014]在一些实施例中，所述加热件包括第二导热层，所述第二导热层设于所述电阻层的远离所述第一外表面的一侧。
[0015]在一些实施例中，所述电阻层由一根电阻丝弯折而成。
[0016]在一些实施例中，所述加热件粘接固定于所述外表面。
[0017]本公开实施例的扬声器模组电子设备包括设备壳体和扬声器模组，所述扬声器模组的至少一部分设于所述设备壳体内，所述扬声器模组为根据本公开上述任一实施例所述
的扬声器模组。
[0018]本公开实施例的电子设备中扬声器模组的第二壳体采用记忆金属材质，利用加热件加热第二壳体时记忆金属变形膨胀使得前腔体积变大、出音面积增大，从而扬声器模组的体积可以设置的较小，在使用扬声器模组时通过加热件加热扬声器模组的第二壳体来增大前腔体积和增大出音面积，提升扬声器模组的高频效果。使得扬声器模组在向小型化发展的同时，还能实现较好的高频效果，便于扬声器模组做到体积更小，使得电子设备具有音效好、质量轻和厚度小等优点。
[0019]在一些实施例中，所述加热件为电加热件，所述电子设备包括电源和控制模块，所述电源设于所述设备壳体内，所述加热件与所述电源相连；所述控制模块设于所述设备壳体内，所述控制模块与所述电源和所述加热件中的每一者相连，以控制所述加热件与所述电源之间的通断电。
[0020]在一些实施例中，所述设备壳体包括后盖，所述第二壳体在所述扬声器单体的厚度方向上相对所述第一壳体更邻近所述后盖，所述电子设备包括导热件，所述加热件与所述导热件相接触。
[0021]在一些实施例中，所所述加热件与所述导热件相连。
[0022]在一些实施例中，所述加热件粘接固定于所述导热件。
[0023]在一些实施例中，所述导热件为石墨导热片。
[0024]在一些实施例中，所述加热件在所述导热件上的投影位于所述导热件内。
[0025]在一些实施例中，所述设备壳体包括中框，所述第二壳体在所述扬声器单体的厚度方向上相对所述第一壳体更邻近所述中框，所述加热件与所述中框相接触。
[0026]在一些实施例中，所述加热件与所述中框相连。
[0027]在一些实施例中，所述加热件粘接固定于所述中框。
[0028]在一些实施例中，所述中框具有安装槽，所述扬声器模组设于所述安装槽，所述第一外表面与所述安装槽的槽底相接触。
[0029]在一些实施例中，所述扬声器模组包括温度传感器，所述温度传感器设于所述第二壳体以检测所述第二壳体的温度，所述温度传感器与所述控制模块信号连接，以控制所述加热件的电流大小。
[0030]在一些实施例中，所述温度传感器为热敏传感器。
附图说明
[0031]图1是根据本公开一个实施例的电子设备的局部结构示意图。
[0032]图2是根据本公开一个实施例的电子设备的另一局部结构示意图。
[0033]图3是根据本公开一个实施例的电子设备的控制流程图。
[0034]图4是根据本公开一个实施例的扬声器模组非工作状态的结构示意图。
[0035]图5是根据本公开一个实施例的扬声器模组工作状态的结构示意图。
[0036]图6是图4中加热件的结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]电子设备100；
[0039]设备壳体1；电源102；控制模块103；
[0040]扬声器模组2；第一壳体3；
[0041]第二壳体4；外表面401；内表面402；
[0042]腔室5；开口501；
[0043]扬声器单体6；
[0044]加热件7；第一导热层701；电阻层702；第二导热层703。
具体实施方式
[0045]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0046]扬声器模组包括壳体和扬声器单体，壳体围成具有开口的腔室，扬声器单体设于腔室内，开口作为扬声器模组的出音口。
[0047]相关技术中，为了满足电子设备的轻薄化设计，普遍将扬声器模组的尺寸设计的较小，放置扬声器单体的腔室体积也随之减小，出音口的高度和面积均较小，导致扬声器模组的音效较差。为了提高音效，在相关技术中，增加了高频扬声器单元，但是高频扬声器单元会占用电子设备中的空间，不符合电子设备轻薄化的设计需求。
[0048]下面参考附图描述本公开实施例的电子设备。
[0049]如图1至图6所示，本公开实施例的电子设备100包括设备壳体1和扬声器模组2，扬声器模组2的至少一部分设于设备壳体1内。
[0050]例如，扬声器模组2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：第一壳体，第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相连，所述第一壳体与所述第二壳体限定出具有开口的腔室，所述开口设于所述第二壳体；扬声器单体，所述扬声器单体设于所述腔室内，所述第二壳体为记忆金属壳体；和加热件，所述加热件设于所述第二壳体，以对所述第二壳体加热。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件为电加热件。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件设于所述第二壳体的外表面。4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二壳体的外表面包括第一外表面，所述第一外表面垂直于所述扬声器单体的厚度方向，所述加热件设于所述第一外表面。5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件为加热片。6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件在所述第一外表面上的投影与所述第一外表面重合。7.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件包括：电阻层；和第一导热层，所述第一导热层设于所述电阻层的邻近所述第一外表面的一侧，所述第一导热层与所述第一外表面相连。8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件包括第二导热层，所述第二导热层设于所述电阻层的远离所述第一外表面的一侧。9.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述电阻层由一根电阻丝弯折而成。10.根据权利要求3
‑
9中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述加热件粘接固定于所述外表面。11.一种电子设备，其特征在于，包括：设备壳体；和扬声器模组，所述扬声器模组的至少一部分设于所述设备壳体内，所述扬声器模组为根据权利要求1
‑
10中任一项所述的扬声器模组。12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器模组为根据权利要求2
‑
10中任一项所述的扬声器模组，所述电子设备包括：电源，所述电源设于所述设备壳体内，所述加热件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金修禄，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：