【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及。
技术介绍
溅射镀膜是半导体生产中一种常见的工艺，在溅射镀膜工艺中，通常使用背板固 定用于溅射的靶材，即通过例如焊接等连接方式将靶材连接到背板上进行固定。这里，将连 接在一起的用于溅射的靶材和用于固定所述靶材的背板称为靶材组件，所述背板用于将所 述靶材装配到溅射基台，而且还具有传导热量的功效。在溅射过程中，所述靶材组件的工 作环境比较恶劣，例如，耙材组件处于强电场、磁场中并被各种高速粒子的轰击，溅射过程 中靶材组件的温度较高等。溅射镀膜时，耙材组件处于如上所述的恶劣环境下，如果所述靶 材与背板之间的结合强度过低，则会出现靶材组件的结合部发生开裂，甚至靶材从背板上 脱落无法继续进行溅射的情况，从而影响溅射过程及整个生产的稳定性、连续性，造成生产 率下降等；如果所述靶材与背板之间的结合强度过高，则会导致靶材组件发生变形，甚至靶 材偏离规定位置无法继续进行溅射，从而导致溅射效率降低，溅射质量下降。此外，耙材组 件结合部的结合强度过高、过低，严重时都可能造成溅射基台等受损，影响批量生产的生产 性。 综上所述，选择一种既能够使靶材与...
【技术保护点】
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供铬或铬合金靶材坯料、背板和焊料；用焊料覆盖所述铬或铬合金靶材坯料的结合面，并在真空环境下预热所述铬或铬合金靶材坯料；用焊料覆盖所述背板的结合面，并在真空环境下预热所述背板；通过钎焊，将所述铬或铬合金靶材坯料焊接至所述背板上形成靶材组件；冷却靶材组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，陈勇军，刘庆，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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