一种便于拆装的温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及温度传感器技术领域，本申请公开了一种便于拆装的温度传感器，所述温度传感器包括传感器壳体和外接组件，所述传感器壳体内部底端放置有热敏电阻材料，所述热敏电阻材料靠近外接组件的一侧连接有内导线，且内导线远离热敏电阻材料的一端与转接器连接，所述转接器固定连接在外接组件上，本发明专利技术通过可拆装式设计，可以将壳体打开对内部的热敏电阻材料取出进行维护，从而方便对温度传感器进行维修，解决了现有的现有的温度传感器的壳体在使用过程中内部的热敏电阻材料损坏后无法进行修复导致传感器无法使用的问题，增大了温度传感器的使用寿命，降低了使用成本。降低了使用成本。降低了使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的温度传感器


[0001]本专利技术涉及温度传感器
，具体是一种便于拆装的温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度，广泛应用于工业、农业、商业等部门，市场上的温度传感器按照测量方式分为接触式和非接触式两大类。
[0003]其中对于接触式温度传感器，壳体多数采用导热性能快的金属，出于对材料性价比的考虑，目前传感器壳体上常用的导热结构是采用铜制，铜制壳体内部设置有热敏电阻材料以及方便外接电源的导电线，可以及时进行温度测量并转换成电信号传出，但由于多数接触式传感器壳体为了保证密封性，其壳体多数是密封固定的，组装固定完成后无法打开，或者需要通过切割等方式才能打开，导致内部的热敏电阻材料在损坏后，或者导线损坏、松动后，无法将传感器壳体打开后进行修复。

技术实现思路

[0004]为了解决现有的温度传感器的壳体在使用过程中内部的热敏电阻材料损坏后无法进行修复导致传感器无法使用的问题，本专利技术提供一种便于拆装的温度传感器，以解决上述的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：所述温度传感器包括传感器壳体和外接组件，所述传感器壳体内部底端放置有热敏电阻材料，所述热敏电阻材料靠近外接组件的一侧连接有内导线，且内导线远离热敏电阻材料的一端与转接器连接，所述转接器固定连接在外接组件上，所述转接器输出端连接有外导线，且外导线延伸至固定壳体固定壳体外侧：所述传感器壳体包括固定壳体、铜制壳体和螺纹套，所述固定壳体底端固定有铜制壳体，所述固定壳体外表面固定有螺纹套，所述热敏电阻材料位于铜制壳体内部底端；所述外接组件包括壳体接板、限位套板、固定螺杆和固定螺母，所述传感器壳体顶端盖合有壳体接板，且壳体接板底端中心位置处设置有密封组件，所述壳体接板底端对称固定有限位套板，所述固定壳体顶端对称开设有与限位套板配合的外开槽，所述固定壳体顶端对称开设有弧形通槽，且弧形通槽内部滑动插设有固定螺杆，两个所述固定螺杆顶端皆固定有壳体接板底端，两个所述固定螺杆贯穿至固定壳体外侧的一端皆螺纹套设有固定螺母。
[0006]进一步地，所述固定壳体设置为中空“T”形，两个所述限位套板皆设置为与固定壳体顶端配合的“L”形，两个所述限位套板皆设置为与固定壳体配合的弧形。
[0007]进一步地，每个所述固定螺母顶端的固定螺杆上皆套设有防松垫圈，每个所述固定螺杆的高度皆大于固定壳体、防松垫圈和固定螺母的高度之和，所述外导线外侧的壳体接板上固定套设有软质胶套。
[0008]进一步地，两个所述弧形通槽皆设置为与固定壳体配合的弧形，所述弧形通槽的弧长大于外开槽的弧长，每个所述弧形通槽一端皆与一个外开槽的一端对齐，每个所述防松垫圈和固定螺母的宽度皆大于弧形通槽的宽度。
[0009]进一步地，所述内导线的高度大于转接器到铜制壳体底端之间的高度，所述铜制壳体的内圈直径大于转接器、内导线和热敏电阻材料的直径。
[0010]进一步地，所述热敏电阻材料外侧的铜制壳体内壁上等距固定有多个限位凸起，且限位凸起皆为弹性材料，每个所述限位凸起皆设置为二分之一橄榄球状，对称的每两个所述限位凸起之间的宽度皆小于热敏电阻材料的宽度。
[0011]进一步地，所述密封组件包括密封内板、密封内槽和密封胶垫，所述壳体接板底端中部固定有密封内板，所述固定壳体顶端开设有与密封内板配合的密封内槽，且密封内槽内部底端胶粘固定有密封胶垫。
[0012]进一步地，所述密封内板的内圈直径大于转接器和热敏电阻材料的直径，所述密封内板的高度小于密封内槽的高度，所述密封内板和密封胶垫的高度之和大于密封胶垫的高度。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，通过可拆装式设计，可以将壳体打开对内部的热敏电阻材料取出进行维护，从而方便对温度传感器进行维修，解决了现有的现有的温度传感器的壳体在使用过程中内部的热敏电阻材料损坏后无法进行修复导致传感器无法使用的问题，增大了温度传感器的使用寿命，降低了使用成本。
[0014]2、本专利技术中，通过密封内板、密封内槽和密封胶垫配合，使得传感器壳体与外接组件组装固定后，密封内板可以插入密封内槽内部，使得密封内板抵接在密封胶垫上，以此增大传感器壳体与外接组件连接处的密封性，避免外物进入传感器壳体内部，可以更好的对内导线和热敏电阻材料进行保护，也保证了温度传感器使用时的精准度。
[0015]3、本专利技术中，通过限位凸起对热敏电阻材料进行限位，限位凸起的弹性设计，通过镊子等较长的工具即可将热敏电阻材料塞入铜制壳体内部底端，以此可以对热敏电阻材料和内导线进行限位，使得内导线和热敏电阻材料在铜制壳体内部放置加稳定，且通过软质胶套对外导线进行保护限位，方便外导线活动的同时减小外导线弯折时受到的压力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1是根据本申请一种实施例的温度传传感器立体结构示意图；图2是图1所示实施例中温度传感器的正视剖面示意图；图3是图1所示实施例中传感器壳体的结构横向立体示意图；图4是图1所示实施例中传导组件的结构横向立体示意图；图5是图1所示实施例中结构俯视剖面示意图；图6是图1所示实施例中图2中的A处结构放大示意图。
[0018]图中附图标记的含义：1、传感器壳体；111、固定壳体；112、铜制壳体；113、螺纹套；2、外接组件；211、壳体接板；212、软质胶套；213、限位套板；214、外开槽；215、弧形通槽；216、固定螺杆；217、防松垫圈；218、固定螺母；3、转接器；4、内导线；5、热敏电阻材料；6、外导线；7、限位凸起；8、密封组件；811、密封内板；812、密封内槽；813、密封胶垫。
具体实施方式
[0019]为使得本申请的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]参照图1至图4和图6，一种便于拆装的温度传感器，温度传感器包括传感器壳体1和外接组件2，传感器壳体1内部底端放置有热敏电阻材料5，热敏电阻材料5靠近外接组件2的一侧连接有内导线4，内导线4的高度大于转接器3到铜制壳体112底端之间的高度，铜制壳体112的内圈直径大于转接器3、内导线4和热敏电阻材料5的直径，保证转接器3、内导线4和热敏电阻材料5都可以稳定放入铜制壳体112内部，且避免壳体接板211与固定壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的温度传感器，其特征在于：所述温度传感器包括传感器壳体（1）和外接组件（2），所述传感器壳体（1）内部底端放置有热敏电阻材料（5），所述热敏电阻材料（5）靠近外接组件（2）的一侧连接有内导线（4），且内导线（4）远离热敏电阻材料（5）的一端与转接器（3）连接，所述转接器（3）固定连接在外接组件（2）上，所述转接器（3）输出端连接有外导线（6），且外导线（6）延伸至固定壳体（111）外侧：所述传感器壳体（1）包括固定壳体（111）、铜制壳体（112）和螺纹套（113），所述固定壳体（111）底端固定有铜制壳体（112），所述固定壳体（111）外表面固定有螺纹套（113），所述热敏电阻材料（5）位于铜制壳体（112）内部底端；所述外接组件（2）包括壳体接板（211）、限位套板（213）、固定螺杆（216）和固定螺母（218），所述传感器壳体（1）顶端盖合有壳体接板（211），且壳体接板（211）底端中心位置处设置有密封组件（8），所述壳体接板（211）底端对称固定有限位套板（213），所述固定壳体（111）顶端对称开设有与限位套板（213）配合的外开槽（214），所述固定壳体（111）顶端对称开设有弧形通槽（215），且弧形通槽（215）内部滑动插设有固定螺杆（216），两个所述固定螺杆（216）顶端皆固定有壳体接板（211）底端，两个所述固定螺杆（216）贯穿至固定壳体（111）外侧的一端皆螺纹套设有固定螺母（218）。2.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器，其特征在于：所述固定壳体（111）设置为中空“T”形，两个所述限位套板（213）皆设置为与固定壳体（111）顶端配合的“L”形，两个所述限位套板（213）皆设置为与固定壳体（111）配合的弧形。3.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器，其特征在于：每个所述固定螺母（218）顶端的固定螺杆（216）上皆套设有防松垫圈（217），每个所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：万云峰，
申请(专利权)人：徐州赛诺思信息技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：