树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料。以及(D)无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层与导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层利用使树脂组合物固化而成的固化物形成(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
23714号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题对于绝缘层中包含的固化物而言，要求降低其介质损耗角正切。作为得到介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出在树脂组合物中配合活性酯化合物及无机填充材料。然而，使用配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物时，有时绝缘层的沾污除去性降低，或者在粗糙化处理后的绝缘层易于产生裂纹。其中，“沾污除去性”是指可容易地进行作为树脂残渣的沾污的除去的性质。
[0005]此外，使用了配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物的绝缘层在高温高湿环境下的高加速寿命试验(HAST试验)后，存在与导体层之间的密合性降低的倾向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)无机填充材料的含量为60质量％以上，且(C)活性酯化合物的含量为10质量％以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物含有下述式(A1)所示的基团，在式(A1)中，R分别独立地表示一价烃基；n表示0以上且3以下的整数；＊表示化学键。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物由下述式(A2)表示，在式(A2)中，R1分别独立地表示一价烃基；R2分别独立地表示二价脂肪族烃基；X分别独立地表示卤素原子或一价烃基；p分别独立地表示0以上且3以下的整数；q表...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，中村洋介，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：