树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料。以及(D)无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层与导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层利用使树脂组合物固化而成的固化物形成(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
23714号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题对于绝缘层中包含的固化物而言，要求降低其介质损耗角正切。作为得到介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出在树脂组合物中配合活性酯化合物及无机填充材料。然而，使用配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物时，有时绝缘层的沾污除去性降低，或者在粗糙化处理后的绝缘层易于产生裂纹。其中，“沾污除去性”是指可容易地进行作为树脂残渣的沾污的除去的性质。
[0005]此外，使用了配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物的绝缘层在高温高湿环境下的高加速寿命试验(HAST试验)后，存在与导体层之间的密合性降低的倾向。为了得到可长期维持密合性的绝缘层，要求开发能够提高前述HAST试验后的密合性的树脂组合物。
[0006]本专利技术是鉴于前述课题而创造的专利技术，其目的在于提供：树脂组合物，其能够得到介质损耗角正切低、沾污除去性及耐裂纹性优异、且HAST试验后的与导体层的密合性高的固化物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状叠层材料；具有由该树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材；具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的印刷布线板；以及具备该印刷布线板的半导体装置。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人为了解决前述课题而进行了努力研究。作为其结果，本专利技术人发现：包含(A)含有联苯骨架、丙烯基及酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料的树脂组合物可解决前述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下内容。
[0008][1]一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料；
[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)无机填充材料的含量为60质量％以上，且(C)活性酯化合物的含量为10质量％以上；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物含有下述式(A1)所示的基团，[化学式1](在式(A1)中，R分别独立地表示一价烃基；n表示0以上且3以下的整数；＊表示化学键。)[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物由下述式(A2)表示，[化学式2](在式(A2)中，R1分别独立地表示一价烃基；R2分别独立地表示二价脂肪族烃基；X分别独立地表示卤素原子或一价烃基；p分别独立地表示0以上且3以下的整数；q表示0或1；r分别独立地表示0以上且4以下的整数。)[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含选自酚系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的一种以上的(E)固化剂；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(F)固化促进剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(G)热塑性树脂；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层；[9]一种固化物，其是[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[10]一种片状叠层材料，其中，含有[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物；[11]一种树脂片材，其具有：支承体、和设置于该支承体上的由[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[12]一种印刷布线板，其具备绝缘层，所述绝缘层包含[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[13]一种半导体装置，其具备[12]所述的印刷布线板。
[0009]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：树脂组合物，其能够得到介质损耗角正切低、沾污除去性
及耐裂纹性优异、且HAST试验后的与导体层的密合性高的固化物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状叠层材料；具有由该树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材；具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的印刷布线板；以及具备该印刷布线板的半导体装置。
具体实施方式
[0010]以下，对于本专利技术，示出实施方式及示例物进行说明。但是，本专利技术不限定于下述实施方式及示例物，可在不超出权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0011]在以下的说明中，关于术语“(甲基)丙烯酸酯”，除非另有说明，包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及它们的组合。此外，在以下的说明中，关于术语“(甲基)丙烯酸
…
酯”，除非另有说明，包含“丙烯酸
…
酯”、“甲基丙烯酸
…
酯”及它们的组合。
[0012][1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式涉及的树脂组合物中组合地包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基及酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料。在以下的说明中，除非另有说明、“丙烯基”表示“1
‑
丙烯基”，因此表示CH3‑
CH＝CH
‑
。此外，在以下的说明中，有时将“(A)含有联苯骨架、丙烯基及酚式羟基的化合物”称为“(A)特定丙烯基酚化合物”。根据该树脂组合物，可以得到介质损耗角正切低、沾污除去性及耐裂纹性优异、且HAST试验后的与导体层的密合性高的固化物。此外，该固化物通常不仅在HAST试验后、而且在HAST试验前，与导体层的密合性也优异。该固化物例如可优选用作印刷布线板的绝缘层的材料。
[0013]本专利技术人推测本实施方式涉及的树脂组合物的固化物可如前述这样得到优异的优点的构造如下所述。但是，本专利技术的技术范围不受下述说明的构造的限制。
[0014]包含环氧树脂、活性酯化合物、和无机填充材料的以往的树脂组合物的固化物通常可以具有低的介质损耗角正切。然而，该树脂组合物的固化物一般存在沾污除去性、耐裂纹性、及HAST试验后的与导体层的密合性差的倾向。
[0015]一般而言，环氧树脂与活性酯化合物反应时，形成酯键。该酯键易于产生水解。因此，在以往的树脂组合物的固化物中，由于HAST试验而导致酯键被切断，固化物的机械强度易于降低。因此，易于产生伴随树脂破坏的剥离，从而存在HAST试验后的密合性低的倾向。
[0016]相对于此，对于本实施方式涉及的树脂组合物所包含的(A)特定丙烯基酚化合物而言，丙烯基含有的烯属性不饱和键产生自由基聚合，(A)特定丙烯基酚化合物的分子之间能够结合(键合)。如此形成的结合难以产生水解，因此能够抑制由HAST试验导致的固化物的机械强度的降低。因此，能够改善HAST试验后的密合性。
[0017]此外，通常，对于(A)特定丙烯基酚化合物的丙烯基而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)无机填充材料的含量为60质量％以上，且(C)活性酯化合物的含量为10质量％以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物含有下述式(A1)所示的基团，在式(A1)中，R分别独立地表示一价烃基；n表示0以上且3以下的整数；＊表示化学键。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物由下述式(A2)表示，在式(A2)中，R1分别独立地表示一价烃基；R2分别独立地表示二价脂肪族烃基；X分别独立地表示卤素原子或一价烃基；p分别独立地表示0以上且3以下的整数；q表...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，中村洋介，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：