树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法技术

本发明专利技术涉及树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法。本发明专利技术的课题在于提供一种对抑制在保护膜中产生鱼眼有用的树脂填充袋。一种树脂填充袋，其为在包装袋中填充有树脂的树脂填充袋，其中，上述树脂为用于制造保护膜的树脂，上述包装袋具有外袋和内袋，上述外袋为挠性容器，并且上述内袋为以聚烯烃类树脂作为材料的袋。类树脂作为材料的袋。类树脂作为材料的袋。

【技术实现步骤摘要】
树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法


[0001]本专利技术涉及树脂填充袋、保护膜的制造方法和干膜抗蚀剂的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，干膜抗蚀剂在形成用于半导体集成电路的引线框架或印刷线路板的电极时使用。这样的干膜抗蚀剂一般具有基材膜(例如由聚酯等形成的膜)、层叠在该基材膜上的感光性的抗蚀剂层和层叠在该抗蚀剂层上的保护膜。
[0003]在使用如上所述的干膜抗蚀剂形成上述电极时，将保护膜从抗蚀剂层上剥离，从而制成具有基材膜和抗蚀剂层的层叠膜。然后，以抗蚀剂层与用于形成上述电极的电极用金属层接触的方式将层叠膜层叠在电极用金属层上，并对抗蚀剂层进行曝光。由此，在抗蚀剂层上印上规定的图案。然后，除去除印在抗蚀剂层上的图案以外的区域的层叠膜，从而形成抗蚀剂图案。然后，将该抗蚀剂图案作为掩模对电极用金属层进行蚀刻，然后除去抗蚀剂图案，由此能够形成印刷线路板或引线框架的电极。
[0004]在此，在制造保护膜时，有时在保护膜中产生鱼眼。当在保护膜中存在鱼眼时，在抗蚀剂层上通过进行曝光而印上规定的图案时，有时在该图案中产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂填充袋，其为在包装袋中填充有树脂的树脂填充袋，其中，所述树脂为用于制造保护膜的树脂，所述包装袋具有外袋和内袋，所述外袋为挠性容器，并且所述内袋为以聚烯烃类树脂作为材料的袋。2.如权利要求1所述的树脂填充袋，其中，所述用于制造保护膜的树脂为用于制造干膜抗蚀剂的保护膜的树脂。3.如权利要求1或2所述的树脂填充袋，其中，所述用于制造保护膜的树脂包含乙烯类聚合物。4.如权利要求3所述的树脂填充袋，其中，所述乙烯类聚合物为高压法低密度聚乙烯。5.如权利要求1或2所述的树脂填充袋，其中，所述内袋为以乙烯类聚合物作为材料的袋。6.如权利要求1或2所述的树脂填充袋，其中，所述外袋的厚度为0.10mm以上且3.00mm以下，所述内袋的厚度为0.05mm以上且0.10mm以下。7.如权利要求1或2所述的树脂填充袋，其中，所述外袋的容量为50L以上且5000L以下，所述内袋...

【专利技术属性】
技术研发人员：棤木健介，濑户美喜，真见俊彦，广江崇，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：