墙体模块制造技术

本发明专利技术涉及一种墙体模块。该墙体模块的上、下安置面（５）和（６）上设置有与水平面成一定角度的第一斜面（９）和第二斜面（１０）。采用该模块构筑墙体时，上层模块下安置面（６）上的第二斜面（１０）和下层模块上安置面（５）上的第一斜面（９）之间形成空腔（１７），浇注在墙体内部的混凝土或者灰浆进入空腔（１７）后，在上、下层模块之间形成黏结层。采用该模块能够实现干码施工，在施工过程中，无需铺设灰浆，即可在相邻层模块之间形成黏结层，大大提高施工速度和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种建筑材料，具体地说，本专利技术涉及一种构筑墙体的模块。
技术介绍
现有技术中已经有多种构筑方便的墙体模块。中国专利文献CN1206429C公开了 一种用于构筑井壁墙体的模块。该模块包括一个前表面和一个后表面， 一对端表面， 一个上 安置面和一个下安置面，上下安置面之间具有一个通孔，两个端表面上均具有凹入所述端 表面的半孔。采用前述模块构筑墙体时，为了使上下层模块之间能够牢固连接，下层模块摆 放完毕后，需要在下层模块的上安置面上铺设灰浆后，方可摆放上层模块。这样，由于采用 该模块构筑墙体时，干码施工无法在相邻层模块之间形成黏结层，需要进行铺浆的工艺，影 响施工速度和效率。此外，由于铺设的灰浆会发生落灰现象，灰浆会落入模块的通孔和半孔 内，在墙体内部浇注混凝土时，会在通孔和半孔内的芯柱内部形成断层，导致芯柱的强度降 低，而且影响芯柱的密闭性和闭水性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过改进墙体模块的结构，提供一种施工过程中无需进行铺浆 作业，即可自行黏结和填充的模块。采用该模块构筑墙体时，能够进行干码施工，不仅提高 施工速度和效率，而且能够避免芯柱内部出现断层。 为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙体模块，包括一个前表面（１）、一个后表面（２）、一对端表面（３）和（４）、一个上安置面（５）、一个下安置面（６），所述端表面（３）和（４）上分别设置有凹入所述端表面（３）和（４）的半孔（７），所述上安置面（５）和下安置面（６）之间有一个通孔（８），其特征在于所述上安置面（５）上具有与水平面成一定角度的第一斜面（９）或者所述下安置面（６）上具有与水平面成一定角度的第二斜面（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁林华，
申请(专利权)人：梁林华，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]