一种计算机主机箱冷却降温装置制造方法及图纸

技术编号:37487832 阅读:52 留言:0更新日期:2023-05-07 09:26
本实用新型专利技术公开了一种计算机主机箱冷却降温装置,包括机箱、机盖及垫块,其特征在于,机箱的底端四周分别安装有垫块,垫块的顶端分别与机箱固定连接,机箱的顶端安装有第一风机,第一风机的底端与机箱固定连接,机箱的底端中间部位安装有第二过滤网,第二过滤网的四周分别与机箱卡扣连接,机箱的一侧安装有第二风机,第二风机的一侧与机箱固定连接,机箱的内部安装有导热金属板,导热金属板的四周分别安装有第一螺丝,导热金属板的中间部位安装有循环水泵,循环水泵与导热金属板固定连接,导热金属板的两侧分别安装有水管,水管的两端分别与导热金属板管道连接,第二风机与机箱连接处安装有第一过滤网。本实用新型专利技术结构简单,操作方便。作方便。作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机箱冷却降温装置


[0001]本技术涉及机箱
,具体来说,涉及一种计算机主机箱冷却降温装置。

技术介绍

[0002]机箱在长时间使用后,机箱内部的电子元器件的运行会产生热量,导致机箱内部的温度很容易过高,散热力度不够,从而容易烧毁内部的电子元器件,导致机箱硬件部分损坏,提高维修成本机箱。
[0003]现有的机箱降温存在以下缺陷:首先是机箱在使用时,由于采用风扇冷却,机箱里面的电子元器件要与风接触,无法隔离水,易造成短路等故障,其次风与电子元器件的热交换效率比水与电子元器件的热交换效率低很多,要达到同样的冷却效果,就会增大风机的体积,因而增加重量,采用风冷,风体积大,重量重。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机主机箱冷却降温装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机主机箱冷却降温装置,包括机箱、机盖及垫块,其特征在于,所述机箱的底端四周分别安装有垫块,所述垫块的顶端分别与所述机箱固定连接,所述机箱的顶端安装有第一风机,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机主机箱冷却降温装置,包括机箱(2)、机盖(11)及垫块(9),其特征在于,所述机箱(2)的底端四周分别安装有垫块(9),所述垫块(9)的顶端分别与所述机箱(2)固定连接,所述机箱(2)的顶端安装有第一风机(1),所述第一风机(1)的底端与所述机箱(2)固定连接,所述机箱(2)的底端中间部位安装有第二过滤网(10),所述第二过滤网(10)的四周分别与所述机箱(2)卡扣连接,所述机箱(2)的一侧安装有第二风机(4),所述第二风机(4)的一侧与所述机箱(2)固定连接,所述机箱(2)的内部安装有导热金属板(3),所述导热金属板(3)的四周分别安装有第一螺丝(7),所述导热金属板(3)的中间部位安装有循环水泵(6),所述循环水泵(6)与所述导热金属板(3)固定连接,所述导热金属板(3)的两侧分别安装有水管(8),所述水管(8)的两端分别与所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚宝山唐佩怡范以恒范良季欣锐季宏锦
申请(专利权)人:湖南农品云网络科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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