【技术实现步骤摘要】
一种检测模块框架及检测模块检测设备
[0001]本技术涉及模块检测框架
更具体地,涉及一种检测模块框架及检测模块检测设备。
技术介绍
[0002]当前,现在的液晶模组与半导体检测流程,已经大规模的自动化,集成化,流程简约化,原本的分散式流程需要整合到一条流程上,批量完成,在这个过程中,就需要很多焊接框架来支撑检测流程的进行,但是现有焊接框架,制作周期长,成本高,占用空间大,组装难度大,支撑不稳定,需要专门设备进行加工,且在后期在模块检测需要对框架进行调试时,调试繁琐,焊接框架的高度等位置不易调节,使得检测流程周期边长。
技术实现思路
[0003]鉴于上述问题,本技术的至少一个目的在于提供一种检测模块框架及检测设备,取代了原有焊接框架高成本设计,检测模块模组装便捷,组装稳定,调试便捷,支撑稳定,可实现框架上模块高度等位置调节,提高了产品的测试及搬运效率。
[0004]为达到上述目的,本技术采用下述技术方案:
[0005]本技术的第一个实施例提供一种检测模块框架,所述模块框架包括:
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测模块框架,其特征在于,所述模块框架包括:支承组件(1);设置于支承组件(1)上的承载组件(2),所述承载组件(2)在支承组件(1)的支撑下对模块进行承载;所述支承组件(1)包括底座(11)和支承件(12),所述底座(11)包括座体(110)与支承块(111),所述支承块(111)上形成有容置所述支承件(12)的容置腔体(112),所述支承块(111)包括有与座体(110)连接固定的连接部(113)以及用于锁紧或松开所述支承件(12)于容置腔体(112)内的调节部(114),所述调节部(114)远离所述连接部(113)的一侧形成有开口(115),所述开口(115)上设置有调节孔(116)。2.根据权利要求1所述的检测模块框架,其特征在于,所述容置腔体(112)贯穿座体(110)设置, 所述容置腔体(112)用于容置支承件(12)在其内进行高度调节。3.根据权利要求1所述的检测模块框架,其特征在于,所述支承块(111)上还设置有预压紧部(117),所述预压紧部(117)用于辅助对支承件(12)进行预夹持。4.根据权利要求1所述的检测模块框架,其特征在于,所述支承件(12)为立柱。5.根据权利要求1所述的检测模块框架,其特征在于,所述承载组件(2)包括承载座(21)和承载部(22),...
【专利技术属性】
技术研发人员:王远收,
申请(专利权)人:苏州华兴源创科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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