【技术实现步骤摘要】
一种铜合金及其制备方法
[0001]本专利技术涉及铜合金
,具体涉及高抗应力松弛铜合金
技术介绍
[0002]连接器、端子、继电器等使用的铜合金要求具有良好的导电性、屈服强度及抗应力松弛水平,以保证满足电流或信号导通要求并具有长期使用的可靠性。
[0003]目前市场上主要使用的铜合金主要为以青铜或黄铜为代表的的固溶强化类型和以CuNiSi为代表的析出强化类型。青铜由于Sn元素的作用可以获得较好的强度水平,但无法获得较高的导电性,一般在20%IACS以下,同时由于Sn金属价格较贵,青铜材料价格一直处于较高水平;CuNiSi材料利用Ni和Si元素的析出强化可以获得较好的综合性能,但是由于金属价格的原因,其成本较高。
[0004]日本专利 No. H5
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33087和No. 2006
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283060出于回收利用的便利性,设计开发了在Cu
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ZN
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Sn合金体系中添加Ni,Fe,P元素的方法,通过Ni
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P和Fe
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜合金,其特征在于,所述铜合金的重量百分比组成包括:Cu:85%
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92wt.%,Ni:0.5
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1.5wt.%,Si:0.2
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0.8wt.%,Sn:0.05
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0.15wt.%,Cr:0.1
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0.8wt.%,Zr:0.01
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0.5wt.%,Mg:0.01
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0.3wt.%,其余为Zn和不可避免的杂质;所述铜合金中含有NiSi相和Cr3Si相,其中NiSi相尺寸≤30nm,Cr3Si相尺寸40
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100nm。2.根据权利要求1所述的一种铜合金,其特征在于,所述NiSi相与铜合金基体呈现共格关系。3.根据权利要求2所述的一种铜合金,其特征在于,所述铜合金的重量百分比组成中还包括总量不超过2.0wt.%的Co、Fe、P、Re和Mn中的至少一种元素,其中Co:0.01%
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1.0wt.%,Fe:0.01%
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1.0wt.%,P:0.001%
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0.05wt.%,Re:0.0001%
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0.05wt.%。4.根据权利要求3所述的一种铜合金,其特征在于,所述铜合金的带材的屈服强度≥550MPa,导电率≥35%IACS%,在150
°
C下保温1000小时应力松弛率不大于25%。5.根据权利要求4所述的一种铜合金,其特征在于,所述铜合金的带材的90
°
弯曲加工性为:GW方向的值R/t≤1,BW方向的值R/t≤1;所述铜合金的带材的180
°
弯曲加工性为:GW方向的值R/t≤2,BW方向的值R/t≤2...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁长建,甘可可,刘爱奎,孟凡俭,刘国伟,卢迪戈,
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司泰连解决方案有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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