散热模组制造技术

技术编号:37480619 阅读:47 留言:0更新日期:2023-05-07 09:21
一种散热模组,包括热管和用于装设热管的散热底板,在热管从反面压入或从侧边穿入容置空间的装配热管后的状态下,所述热管两侧的侧面自然圆弧边与各自的斜坡相抵;在第二板件主体的支撑槽裹住热管并朝向反面方向压合固定热管时,所述热管的侧面自然圆弧边始终位于斜坡的正面朝向上的位置,所述热管的反面越过两侧凸肋的斜坡后与所述散热底板的反面位于同一水平面。本方案由第一板件主体、第二板件主体的特殊结构设计和相应的工艺制成支持来将热管组合到散热模组中,组合后的组件中,散热底板反面的平面度和热管平面度完全相同,不会影响热管的平面度,也无需进行后续的热管平面度再加工,大幅提高散热模组良率。大幅提高散热模组良率。大幅提高散热模组良率。

【技术实现步骤摘要】
散热模组


[0001]本技术涉及导热元件
,特别涉及散热模组,该散热模组主要应用于超薄笔记本中的CPU散热,也可以应用于狭窄空间作为导热元件。

技术介绍

[0002]热管是一种利用热传导原理与相变介质来实现快速热传递性质的导热元件,通过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,其导热能力超过任何已知金属的导热能力,已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。热管工作时,利用管体内部填充的低沸点工作介质 在其蒸发部吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化,蒸气带着热量运动至冷凝部,并在冷凝部液化凝结将热量释放出去,对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在热管壁部毛细结构的作用下回流至蒸发部,继续蒸发汽化及液化凝结,使工作介质在热管内部循环运动,将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。
[0003]散热模组是用于将热管与发热体直接接触或间接接触进行散热的构件。在现有的超薄笔记本或一些狭窄空间内的散热应用场景中,为了进一步降低散热模组的厚度,采用的是直接接触的设计方案,即散热模组中的热管直接与待散热元件直接接触,而不用再涂覆散热硅胶;因此此种散热模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组,用于狭窄空间内发热体的直接接触散热,包括热管(1)和用于装设热管(1)的散热底板,所述热管(1)为扁平状,所述热管(1)具有位于两侧边的侧面自然圆弧边(11),定义所述热管(1)与发热体直接接触的一平整面为反面,与反面相反的一面则为正面,其特征在于:所述散热底板具有第一板件主体(2)和第二板件主体(3);所述第一板件主体(2)的反面用于直接装入热管(1),所述第一板件主体(2)上具有贯穿第一板件主体(2)正面和反面的容置孔(201),所述容置孔(201)的两侧壁设置有相对设置的且在装配热管(1)前、装配热管(1)后均保持不变的凸肋(22),所述凸肋(22)朝向反面的一侧与所述第一板件主体(2)的表面为共平面,所述凸肋(22)朝向正面的一侧设置有用于抵靠热管(1)的侧面自然圆弧边(11)的倾斜的斜坡(221),两凸肋(22)的斜坡(221)和容置孔(201)之间形成用于供热管(1)从反面压入或从侧边穿入的容置空间(202);所述第一板件主体(2)的正面用于固接第二板件主体(3),所述第二板件主体(3)具有开口朝向反面的支撑槽(31),第二板件主体(3)上在支撑槽(31)的两侧设置有用于固定连接的侧翼板(32);所述第二板件主体(3)至少部分覆盖所述容置孔(201)的贯穿位置;所述散热模组被配置成:在热管(1)从反面压入或从侧边穿入容置空间(202)的装配热管(1)后的状态下,所述热管(1)两侧的侧面自然圆弧边(11)与各自的斜坡(221)相抵;在第二板件主体(3)的支撑槽(31)裹住热管(1)并朝向反面方向压合固定热管(1)时,所述热管(1)的侧面自然圆弧边(11)始终位于斜坡(221)的正面朝向上的位置,所述热管(1)的反面越过两侧凸肋(22)的斜坡(221)后与所述散热底板的反面位于同一水平面。2.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述第二板件主体(3)在支撑槽(31)上具有朝向反面用于与热管(1)的正面接触的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:何剑叶元璋张缨财
申请(专利权)人:遵义迪生电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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