一种耐热性液体脂环族环氧化合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种耐热性液体脂环族环氧化合物及其制备方法。所述的环氧化合物为右式，式中Ｒ＝碳１至碳１０亚烷基，Ｒ↓［１］＝氢、或碳１至碳５烷基、苯基、苄基，Ｒ↓［２］＝氢、或碳１至碳５烷基、苯基、苄基，ｍ＝０、１、２、３。它是将脂环族烯烃二醇与卤代环烯烃经过醚化反应生成脂环族三烯烃醚化物，再将其进行环氧化反应制得的。其性能上具有玻璃化转变温度高、线性热膨胀系数小的特点，适用于现代微电子集成电路的封装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种脂环族环氧化合物及其制备方法，特别涉及耐热性的液体脂环族环氧化合物及其制备方法。脂环族环氧化合物应用范围十分广泛，可用作油漆，涂料，油墨，高压电绝缘材料，反应性稀释剂，酸裂解剂，电子元件封装料，印刷电路板涂层，化学介质等。脂环族环氧化合物的合成包括两个主要步骤，即脂环族烯烃化合物的制备及其环氧化。已有的脂环族环氧化合物的共同特点是它们大多属于含有酯键的对称的二官能团脂环族环氧化合物，即两个环氧官能团在环上所处的位置相同。US Patent 2716123A和USPatent 4849532A公开了3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯的制备方法，它的玻璃化转变温度为130-140℃。US Patent 2716123A和JP Patent 05032647A对上述环氧化合物的结构进行了改进，公开了6-甲基(或正丁基)-3，4-环氧环己基甲基6-甲基(或正丁基)-3，4-环氧环己基甲酸酯的制备方法，其玻璃化转变温度仍然不高，为140-150℃，难以满足现代微电子封装技术对材料的高耐热性要求。而且由于以往的脂环类环氧中的基团以酯键连接，酯键很容易被高温水蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性液体脂环族环氧化合物，其特征在于所述的液体脂环族环氧化合物具有以下结构式：＊＊＊式中，Ｒ是碳１至碳１０亚烷基（－ＣＨ↓［２］－～－Ｃ↓［１０］Ｈ↓［２０］－）；Ｒ↓［１］是氢，碳１至碳５的烷基，苯基，或苄基；Ｒ↓［２］是氢 ，碳１至碳５烷基，苯基，或苄基；ｍ是０，１，２或者３。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠刚，谢美然，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]