一种用于识别加热单元的装置以及加热单元识别方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于识别加热单元的装置以及加热单元识别方法，加热单元设置于壳体的通槽内，该用于识别加热单元的装置包括支撑件以及刻度盘，支撑件的内部开设有多个第一通孔，第一通孔与壳体内的通槽相连通，刻度盘的内部设置有多个第二通孔，第二通孔与第一通孔相连通，刻度盘的表面邻近每个第二通孔的位置设置有用于标记每个加热单元的编号，每个加热单元的位置信息与每个加热单元的编号对应。本发明专利技术能够快速识别损坏的加热单元，提高在维护更换加热单元过程中的识别准确率，节省设备维护时间。护时间。护时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于识别加热单元的装置以及加热单元识别方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，特别是涉及一种用于识别加热单元的装置以及加热单元识别方法。

技术介绍

[0002]在半导体设备中，有些工艺需要对晶圆进行加热，例如对于RTP工艺，经常会用到数百个灯具，或甚至超过1000个灯具来对晶圆进行加热，每个灯具都有相应的编号来进行识别。当其中某个或某几个灯具损坏需要更换时，由于所有这些灯具排布很密集且整体是以某种阵列形式分布，通过肉眼很难直接找到损坏灯具的具体位置，造成识别损坏灯具困难的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于识别加热单元的装置，以能够快速识别损坏的加热单元，提高在维护更换加热单元过程中的识别准确率，节省设备维护时间。
[0004]本专利技术的目的是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种用于识别加热单元的装置，加热单元设置于壳体的通槽内，包括支撑件以及刻度盘，所述支撑件的内部开设有多个第一通孔，所述第一通孔与壳体内的通槽相连通，所述刻度盘的内部设置有多个第二通孔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于识别加热单元的装置，加热单元设置于壳体的通槽内，其特征在于，包括支撑件以及刻度盘，所述支撑件的内部开设有多个第一通孔，所述第一通孔与壳体内的通槽相连通，所述刻度盘的内部设置有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连通，所述刻度盘的表面邻近每个所述第二通孔的位置设置有用于标记每个加热单元的编号，每个加热单元的位置信息与每个加热单元的编号对应。2.根据权利要求1所述的用于识别加热单元的装置，其特征在于，所述第一通孔、所述通槽以及所述第二通孔具有相同的轴线。3.根据权利要求1所述的用于识别加热单元的装置，其特征在于，所述支撑件固定在所述壳体的下表面，所述刻度盘固定设置于所述支撑件的下表面。4.根据权利要求1所述的用于识别加热单元的装置，其特征在于，所述刻度盘由弹性材质制成。5.根据权利要求1所述的用于识别加热单元的装置，其特征在于，所述第二通孔被构造成十字形和圆形的混合式形状。6.根据权利要求1所述的用于识别加热单元的装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金群，祁广杰，贾海立，刘闻敏，于小杰，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：