一种元器件故障激发方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种元器件故障激发方法及装置，包括：对板卡电路中的失效元器件进行失效分析，获取失效元器件的失效机理和激发应力集合；在激发应力集合中包含电应力时，对板卡电路进行分析拆解，以获得失效元器件的功能电路以及失效元器件在功能电路中的工况信号；根据失效元器件的功能电路生成故障激发单元电路，并确定用于监测元器件失效的监测信号和监测信号阈值；将多路故障激发单元电路进行组合，构建故障激发装置；根据监测信号阈值和通过故障激发装置获得的监测信号，检测与失效元器件相同批次的元器件是否失效。本发明专利技术可批量进行元器件故障激发测试，并模拟元器件的实际应用工况，更真实有效地评估元器件在现场应用中的风险。中的风险。中的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件故障激发方法及装置


[0001]本专利技术涉及元器件测量
，尤其涉及一种元器件故障激发方法及装置。

技术介绍

[0002]在板卡上的元器件发生批次质量问题时，需要评估元件器在现场应用中的风险，并根据评估结果决策是否对需要对涉及该批次元器件的板卡进行改造，以保证板卡的安全可靠性。当前，元器件风险评估主要有两种方式，一种是采用实际板卡进行故障激发测试来评估元器件的风险，该方式虽然可以真实模拟出元器件的实际应用工况，但板卡的成本较高，且试验元器件的样本量有限，不能有效评估元器件存在质量问题的比例；另一种是采用单体环境应力测试进行故障激发测试来评估元器件的风险，该方式虽然简便易于操作，但元器件未工作在实际电路中，测试工况与实际应用工况不符，无法真实评估元器件在现场应用中的风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种元器件故障激发方法及装置，以解决现有方法无法真实、有效地评估元器件在现场应用中的风险。
[0004]基于上述目的，本专利技术实施例提供一种元器件故障激发方法，包括：
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件故障激发方法，其特征在于，包括：对板卡电路中的失效元器件进行失效分析，获取所述失效元器件的失效机理和激发应力集合；在所述激发应力集合中包含电应力时，对所述板卡电路进行分析拆解，以获得所述失效元器件的功能电路以及所述失效元器件在所述功能电路中的工况信号；根据所述失效元器件的功能电路生成故障激发单元电路，并确定用于监测元器件失效的监测信号和监测信号阈值；将多路所述故障激发单元电路进行组合，构建故障激发装置；根据所述监测信号阈值和通过所述故障激发装置获得的监测信号，检测与所述失效元器件相同批次的元器件是否失效。2.根据权利要求1所述的元器件故障激发方法，其特征在于，所述对板卡电路中的失效元器件进行失效分析，获取所述失效元器件的失效机理和激发应力集合，包括：通过预设的电子元器件失效分析方法对所述失效元器件进行失效分析，确定由至少一种激发应力引起的失效机理；根据所有所述激发应力获得所述失效元器件的激发应力集合。3.根据权利要求2所述的元器件故障激发方法，其特征在于，所述电子元器件失效分析方法的实现流程为：对所述失效元器件进行外部目检，获得所述失效元器件的外部缺陷信息；通过X射线对所述失效元器件进行无损检测，确定所述失效元器件的内部缺陷信息；对所述失效元器件进行开封之后，通过体视显微镜对开封处理后的所述失效元器件进行内部分析获得内部分析结果；通过形貌分析或成分分析确定失效元器件的失效原因。4.根据权利要求1所述的元器件故障激发方法，其特征在于，所述在所述激发应力集合中包含电应力时，对板卡电路进行分析拆解，以获得所述失效元器件的功能电路以及所述失效元器件在所述功能电路中的工况信号，包括：检测所述激发应力集合中是否包含电应力；在所述激发应力集合中包含电应力时，对板卡电路进行分析拆解，获得多个功能模块电路；检测每个所述功能模块电路是否包含所述失效元器件，并将包含所述失效元器件的功能模块电路确定为所述失效元器件的功能电路；获取所述功能电路的输入信号、输出信号、控制信号以及所述失效元器件在所述功能电路中的工况信号。5.根据权利要求4所述的元器件故障激发方法，其特征在于，所述根据所述失效元器件的功能电路生成故障激发单元电路，并确定监测信号和监测信号阈值，包括：判断元器件失效时所述功能电路的控制信号与电路故障原因是否关联；若关联，则将与所述控制信号对应的控制端在所述功能电路中保留，以得到故障激发单元电路；若...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡启雯，汪旭，王磊，孔文涛，黄跃飞，甘昊，刘辉江，易君谓，
申请(专利权)人：中车株洲电力机车研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：