电路板和电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板和电子产品，涉及电子产品。为了解决现有的超薄电子产品中ＰＣＢ电路板在装配完成时通常超出ＰＣＢ电路板的限制高度问题，本实用新型专利技术提出了一种电路板，所述电路板包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。本实用新型专利技术还提出了一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，所述电路板包括板本体和设置于板本体上的印制线路，板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽；对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件；所述器件固定于板本体上并与所述印制线路电连接；所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中。本实用新型专利技术适用于超薄电子产品尤其是超薄电视机。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品，尤其涉及电子产品中的电路板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)是印制电路板的简称。通常把在绝缘基材上 提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路,在绝缘基材上按预定设计 制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。我们把印 制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。几乎我们能见到的电子设备都离 不开PCB，小到电子手表，大到计算机、电视机、通迅电子设备和军用武器系统 等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。目前各种电子产品都在向超薄化发展。以电视产品为例，为了实现电视产 品的超薄化，必须使得PCB电路板的高度也受到一定的限制，但是由于PCB电 路板上存在一些高度较大的器件，我们称它们为超高器件，其高度超过了 PCB 电路板的高度限制。如图1所示，现有技术在完成超高器件200在PCB电路板 板本体100上的装配示意图，300为超高器件200与所述PCB电路板板本体100 之间的固定装置。PCB电鴻4反板本体厚度通常为1. 6mm，图中所示超高器件200 的高度为10. 5 0mm，而超薄电视的器件限制高度为10. OOmm。因此整个PCB电路 板通常比超薄电视的PCB电路板的限制高度高出0. 5 ~ 0. 8mm。在实现上述电子产品超薄化的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如 下问题:PCB电路板在装配完成时通常超出超薄电子产品的PCB电路板的限制高度。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板，能够解决现有的PCB电路板难以满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求的问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案 一种电路板，包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，所述板本体上 还设有器件容纳孔或容纳槽。本技术实施例提供的电路板，通过在设有印制线路的电路板板本体上 设置器件容纳孔或容纳槽，用于容纳器件，实现了 PCB电路板在安装完超高器 件后还能够满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。本实施新型另一个实施例提供一种电子产品，能够解决现有的PCB电路板 难以满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求的问题。 为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案 一种电子产品，包括壳体，设置在所述壳体内部的电路板，其中，所述电 路板包括板本体和设置于所述板本体上的印制线路，所述板本体上还设有器件 容纳孔或容纳槽；在所述板本体上、对应所述容纳孔或容纳槽的位置设有器件； 所述器件固定于所述板本体上并与所述印制线路电连接；所述器件的底部位于 所述容纳孔或容纳槽中。本技术实施例提供的电子产品，通过在电子产品的壳体内部设置板本 体上设有器件容纳孔或容纳槽的电路板用于容纳器件，并且对应所述器件容纳 孔或容纳槽的位置设有器件，所述器件的底部位于所述容纳孔或容纳槽中，并 与所述印制线路电连接，实现了 PCB电路板在安装完超高器件后还能够满足超 薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。附图说明图1为现有技术中PCB电路板上安装了超高器件的剖视图2为本技术电路板实施例一的剖视图； 图3为实施例一中的超高器件位置变化的剖视图； 图4为本技术电路板实施例二的剖视图； 图5为本技术实施例电子产品的剖视图。具体实施方式本技术实施例提供的电路板和电子产品，实现了 PCB电路板在安装完 超高器件后能够满足超薄电子产品对PCB电路板的限制高度要求。下面结合附 图对本技术实施例电J各板和电子产品进行详细描述。下面以超薄电视机中的PCB电路板为例，对本技术实施例电路板进行 具体说明。但以下所述为本技术的部分具体实施例，本技术的保护范 围并不局限于此。实施例一如图2所示，本实施例PCB电路板，包括板本体100和设于所述板本体100 上的印制线路(图中未示出)，所述板本体100上还设有器件容纳孔400。在所述板本体100上、对应所述容纳孔400的位置设有超高器件20Q;所述 超高器件200通过固定装置300固定于所述板本体100上并与所述印制线路电 连接；所迷超高器件200的底部位于所述容纳孔400中。所述容纳孔400的形 状与所述超高器件200的外形相适配。图2中PCB电路板的板本体100本身厚度为L6mm，图中所示超高器件200 的厚度为10. 50mm,而超薄电视的器件限制高度为10. OOmm，所述超高器件200 的厚度大于超薄电视PCB电路板的限制高度。因此，在将所述超高器件200的 底部置入所述容纳孔400后，便能将所述超高器件高于所述电路板板本体的高 度降低到小于10. OOmm，达到超薄电视机对器件的限制高度要求。 如图3所示，所述超高器件200的下端也可突出所述板本体100的下表面。 但本技术的保护范围并不局限于此，所述超高器件200的下端具体置于所 述板本体100的下表面上、上下表面之间还是下表面之下的可能位置，可以根 据实际情况进行调整。实施例二如图4所示，本实施例与实施例一不同的是，所述板本体100上设置了器 件容纳槽400。所述容纳槽400的形状与与所述超高器件200外形相适配。同样 地将所述超高器件200底部置于所述容纳槽400中，也可以达到超薄电视机对 器件的限制高度要求。本技术实施例电路板通过在所述PCB电路板板本体100上设置了器件 容纳孔或容纳槽400用于容纳超高器件200,因而超薄电一见产品中的超高器件 200的底部能够进入所述器件容纳孔或容纳槽400,降低了超高器件200高出所 述PCB电路板板本体100的高度，符合超薄电视产品对器件限制高度的要求， 实现电视产品或其他电子产品的进一步超薄化。另外本技术实施例电路板 上的器件容纳孔400也有助于电路板的散热。本技术另 一个实施例提供一种电子产品，能够实现超薄电子产品对PCB 电路板的限制高度要求。下面以超薄电视机为例，对本技术实施例电子产品进行详细描述。如图5所示，超薄电视机包括壳体500，设置在所述壳体500内部的电路板， 其中，所述电路板包括板本体100和设置于所述板本体100上的印制线路(图 中未示出)，所述板本体100上还设有器件容纳孔400;在所述板本体100上、 对应所述容纳孔400的位置设有超高器件200;所述超高器件200通过固定装置 300固定于所述板本体100上并与所述印制线路电连接；所述器件200的底部位于所述容纳孔中400。本实施例中所述板本体100上设有器件容纳孔400，但本技术并不局限 于此，所述板本体100上也可以设置器件容纳槽，用于容纳器件200。所述容纳 孔或容纳槽的形状与所述超高器件400的外形相适配。本技术实施例超薄电视机通过在电一见机内选用一种PCB电路板，所述 电路板的板本体IOO上设有器件容纳孔或容纳槽400，用于将超高器件400的底 部容纳于所述器件容纳孔或容纳槽400中，因而能够P争低所述超高器件200高 出所述PCB电路板板本体100的高度，符合超薄电视产品对器件限制高度的要 求，实现电视产品或其他电子产品的进一步超薄化。另外本技术实施例超以上所述，-f叉为本技术的具体实施方式，j旦本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括板本体和设于所述板本体上的印制线路，其特征在于，所述板本体上还设有器件容纳孔或容纳槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于卫勇，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]