耳机盒及耳机系统技术方案

本申请实施例提供了一种耳机盒及耳机系统，属于耳机技术领域。该耳机盒包括：盒体和盒盖，盒体与盒盖活动连接，盒体具有容纳腔，容纳腔用于容纳耳机，盒盖用于遮盖容纳腔；盒体中设置有半导体温度调节组件，半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，半导体温度调节组件用于对容纳腔降温；半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，半导体温度调节组件对容纳腔升温。对容纳腔升温。对容纳腔升温。

【技术实现步骤摘要】
耳机盒及耳机系统


[0001]本申请涉及耳机
，具体涉及一种耳机盒及耳机系统。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常，电子设备会配备有耳机，耳机与电子设备无线连接，从而通过耳机便可以收听电子设备的声音。相关技术中，耳机通常放置在耳机盒中，耳机盒具有盒体，盒体具有容纳腔，将耳机放置在容纳腔中。但环境温度变化时，耳机盒中的耳机的温度也会变化，例如，环境温度较高时，耳机盒中的耳机的温度也较高，环境温度较低时，耳机盒中的耳机的温度也较低，即耳机盒不对耳机的温度进行调节，导致用户将耳机从而耳机盒中取出进行佩戴时，用户的体验较差。
[0003]申请内容
[0004]本申请实施例提供了一种耳机盒及耳机系统，以解决相关技术中耳机盒不对耳机的温度进行调节，导致用户将耳机从而耳机盒中取出进行佩戴时，用户的体验较差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种耳机盒，所述耳机盒包括：盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖活动连接，所述盒体具有容纳腔，所述容纳腔用于容纳耳机，所述盒盖用于遮盖所述容纳腔；
[0007]所述盒体中设置有半导体温度调节组件，所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔降温；
[0008]所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔升温。
[0009]第二方面，本申请实施例提供了一种耳机系统，所述耳机系统包括耳机和上述第一方面中所述的耳机盒；
[0010]所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件对所述耳机降温；
[0011]所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件对所述耳机升温。
[0012]在本申请实施例中，由于耳机盒包括盒体和盒盖，盒体和盒盖活动连接，盒体具有容纳腔，因此，可以通过容纳腔容纳耳机，且通过盒盖遮挡容纳腔，从而盒盖与盒体对耳机起到保护作用，且便于携带耳机。由于盒体中设置有半导体温度调节组件，因此，在将耳机放置在盒体的容纳腔中之后，可以通过调节组件调节容纳腔的温度，从而使得耳机处于合适的温度，具体的，在半导体温度调节组件处于第一工作状态时，半导体温度调节组件对容纳腔降温，使得容纳腔中的耳机降温；在半导体温度调节组件处于第二工作状态时，半导体温度调节组件对容纳腔升温，使得容纳腔中的耳机升温，从而使得在用户佩戴耳机时，耳机的温度使得用户感到舒适。也即是，通过在盒体中设置半导体温度调节组件，通过半导体温度调节组件可以对盒体的容纳腔中的温度进行调节，进而在将耳机放置在容纳腔中之后，
可以对耳机的温度进行调节，使得用户在将耳机从耳机盒中取出进行佩戴时，耳机的温度适宜，进而使得用户使用耳机的体验较好。
附图说明
[0013]图1表示本申请实施例提供的一种耳机盒的示意图；
[0014]图2表示本申请实施例提供的一种耳机系统的示意图；
[0015]图3表示本申请实施例提供的一种盒体的内部结构的示意图；
[0016]图4表示本申请实施例提供的一种第一半导体温度调节组件的示意图；
[0017]图5表示本申请实施例提供的一种半导体温度调节组件的示意图；
[0018]图6表示本申请实施例提供的一种第二导热件的示意图；
[0019]图7表示本申请实施例提供的一种第二导热件连接储热件的示意图；
[0020]图8表示本申请实施例提供的一种第二导热件连接换热件的示意图。
[0021]附图标记：
[0022]10：耳机盒；20：耳机；30：半导体温度调节组件；40：第二导热件；50：储热件；60：换热件；11：盒体；12：盒盖；31：第一半导体温度调节组件；32：第二半导体温度调节组件；33：第一导热件；34：第三温度调节组件；35：第四温度调节组件；41：第一导热部；42：第二导热部；43：连接部；111：第一子腔；112：第二子腔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0025]如图1至图8所示，该耳机盒包括：耳机盒10包括盒体11和盒盖12，盒体11与盒盖12活动连接，盒体11具有容纳腔，容纳腔用于容纳耳机20，盒盖12用于遮盖容纳腔。盒体11中设置有半导体温度调节组件30，半导体温度调节组件30处于第一工作状态的情况下，半导体温度调节组件30用于对容纳腔降温；半导体温度调节组件30处于第二工作状态的情况下，半导体温度调节组件30用于对容纳腔升温。
[0026]在本申请实施例中，由于耳机盒10包括盒体11和盒盖12，盒体11和盒盖12活动连接，盒体11具有容纳腔，因此，可以通过容纳腔容纳耳机20，且通过盒盖12遮挡容纳腔，从而盒盖12与盒体11对耳机20起到保护作用，且便于携带耳机20。由于盒体11中设置有半导体温度调节组件30，因此，在将耳机20放置在盒体11的容纳腔中之后，可以通过半导体温度调节组件30调节容纳腔的温度，从而使得耳机20处于合适的温度。具体的，在半导体温度调节组件30处于第一工作状态时，半导体温度调节组件30对容纳腔降温，使得容纳腔中的耳机20降温；在半导体温度调节组件30处于第二工作状态时，半导体温度调节组件30对容纳腔
升温，使得容纳腔中的耳机20升温，从而使得在用户佩戴耳机20时，耳机20的温度使得用户感到舒适。也即是，通过在盒体11中设置半导体温度调节组件30，通过半导体温度调节组件30可以对盒体11的容纳腔中的温度进行调节，进而在将耳机20放置在容纳腔中之后，可以对耳机20的温度进行调节，使得用户在将耳机20从耳机盒10中取出进行佩戴时，耳机20的温度适宜，进而使得用户使用耳机20的体验较好。
[0027]需要说明的是，在本申请实施例中，盒体11与盒盖12可以通过转轴进行活动连接，盒体11与盒盖12还可以通过铰链进行活动连接，对于盒体11与盒盖12的具体连接方式，本申请实施例在此不作限定。
[0028]另外，在本申请实施例中，半导体温度调节组件30绕容纳腔设置，半导体温度调节组件30的靠近容纳腔的一侧为内侧，半导体温度调节组件30的背离容纳腔的一侧为外侧。半导体温度调节组件30处于第一工作状态的情况下，内侧制冷，外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机盒，其特征在于，包括盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖活动连接，所述盒体具有容纳腔，所述容纳腔用于容纳耳机，所述盒盖用于遮盖所述容纳腔；所述盒体中设置有半导体温度调节组件，所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔降温；所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔升温。2.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述半导体温度调节组件绕所述容纳腔设置，所述半导体温度调节组件的靠近所述容纳腔的一侧为内侧，所述半导体温度调节组件的背离所述容纳腔的一侧为外侧；所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述内侧制冷，所述外侧散热；所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述内侧散热，所述外侧制冷。3.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；所述半导体温度调节组件包括第一半导体温度调节组件、第二半导体温度调节组件和第一导热件；所述第一半导体温度调节组件绕所述第一子腔设置，所述第二半导体温度调节组件绕所述第二子腔设置；所述第一导热件的第一端与所述第一半导体温度调节组件的靠近所述容纳腔的内侧连接，所述第一导热件的第二端与所述第二半导体温度调节组件的靠近所述容纳腔的内侧连接。4.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，还包括可弯折的第二导热件；所述第二导热件与所述半导体温度调节组件的背离所述容纳腔的外侧连接，所述第二导热件延伸至所述盒盖；所述盒盖相对于所述盒体活动的情况下，所述第二导热件随所述盒盖弯折。5.根据权利要求4所述的耳机盒，其特征在于，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；所述耳机盒包括第一半导体温度调节组件和第二半导体温度调节组件；所述第一半导体温度调节组件绕所述第一子腔设置，所述第二半导体温度调节组件绕所述第二子腔设置；所述第二导热件包括第一导热部、第二导热部以及连接部，所述第一导热部与所述第一半导体温度调节组件的外侧连接，所述第二导热部与所述第二半导体温度调节组件的外侧连接，所述连接部连接所述第一导热部和所述第二导热部，所述连接部延伸至所述盒盖。6.根据权利要求4所述的耳机盒，其特征在于，还包括储热件；所述储热件位于所述盒体中，所述第二导热件与所述储热件连接以用于热量交换。7.根据权利要求6所述的耳机盒，其特征在于，所述第二导热件包括第一导热部、第二导热部以及连接部，所述第一导热部与所述第一半导体温度调节组件的外侧连接，所述第二导热部与所述第二半导体温度调节组件的外侧连接，所述连接部连接所述第一导热部和第二导热部，所述连接部延伸至所述盒盖；所述第一导热部在所述盒体中延伸形成第一弯折部，所述第二导热部在所述盒体中延
伸形成第二弯折部，所述第一弯折部以及所述第二弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢晓剑，韦力，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：