平板式热管制造技术

一种平板式热管，包括：　　　　一壳体，所述壳体为一内部中空的封闭壳体，包括相互盖合的一上盖与一下盖，在所述上、下盖之间形成一封闭且位于所述壳体内部的中空容室，在所述中空容室中填充有工作流体；及　　　　一支撑体，其特征在于所述支撑体为一具有多个镂空区的板状体，安装在所述壳体的上、下盖之间的所述壳体的中空容室内并与所述壳体的上、下盖结合为一体。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种平板式热管，尤其涉及一种可传导的热量大、可很好地均衡温度并且具有良好整体强度的平板式热管。
技术介绍
由于计算机技术快速的发展，已经开发出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行速度加快，更伴随着发热量的大幅增加，因此，为了维持电子组件在其许可的温度下继续运行，如何快速有效地散热已成为现今本领域技术人员最迫切急需解决的课题之一。如附图说明图1所示，公开了一种公知的平板式热管1a。热管1a安装在如中央处理器(CPU)3a等电子发热组件上，包括由上盖11a与下盖12a相互盖合所组成的壳体10a。上、下盖11a、12a相互盖合后在壳体10a内形成一中空容室13a，在中空容室13a的内壁上贴附有毛细组织14a，并填充有适量的工作流体(图中未示出)。同时，为避免热管1a在抽真空时，上、下盖11a、12a产生凹陷，所以在壳体10a内进一步设置有顶持在上、下盖11a、12a之间的支撑体15a，用来增加热管1a整体的结构强度。由于热管1a的中空容室13a内必须能够使工作流体在其内部流动，因此，支撑体15a并非完全与上、下盖11a、12a相接触，从而导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王勤文，王勤彰，王派酋，
申请(专利权)人：王勤文，王勤彰，王派酋，
类型：实用新型
国别省市：