【技术实现步骤摘要】
贴片式磁珠及其制作方法
[0001]本申请属于电子元器件
,更具体地说,是涉及一种贴片式磁珠及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着科技的不断进步和信息产业的快速发展,大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势,贴片式磁珠具有体积小、大电流、低直流电阻等特点,适用于表面安装和高密度贴装,专用于抑制信号、电源线上的的高频噪声和尖峰干扰、吸收静电脉冲。能够很好的满足集成电路发展要求;同时功率模块和电源回路是集成电路的核心组成部分,并且磁珠是其不可或缺的基础电子元器件之一。
[0003]磁珠一般包括磁心和端极片,现有技术中通常将磁心作为整体结构,在磁心中钻孔,用于端极片穿过,这种结构不仅装配困难,而且,端极片与孔壁难以固定,使磁珠在使用时,端极片容易晃动产生噪音。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种贴片式磁珠及其制作方法,以解决现有技术中存在的磁心与端极片装配困难、端极片容易晃动产生噪音整体稳定差的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式磁珠,其特征在于,包括:第一磁心,所述第一磁心的第一端设有凹槽;第二磁心,所述第二磁心的第一端与所述第一磁心的第一端连接,并与所述凹槽之间形成气隙;以及端极片,所述端极片贯穿所述凹槽,并在所述凹槽处与所述第一磁心连接;所述端极片的两端分别与所述第二磁心的第二端连接。2.如权利要求1所述的贴片式磁珠,其特征在于,所述端极片包括:本体,所述本体与所述凹槽的底面连接;第一连接部,所述第一连接部的第一端弯折设置于所述本体的第一端;第二连接部,所述第二连接部的第一端弯折设置于所述本体的第二端,所述第一连接部和所述第二连接部分别位于所述第二磁心的两侧;第一引出端,所述第一引出端弯折设置于所述第一连接部的第二端,并连接于所述第二磁心的第二端;以及第二引出端,所述第二引出端弯折设置于所述第二连接部的第二端,并连接于所述第二磁心的第二端。3.如权利要求2所述的贴片式磁珠,其特征在于,所述第二磁心的第二端设有第一卡槽,所述第一引出端与所述第一卡槽配合连接;所述第二磁心的第二端设有第二卡槽,所述第二引出端与所述第二卡槽配合连接。4.如权利要求3所述的贴片式磁珠,其特征在于,所述第一引出端的宽度和所述第二引出端的宽度相等,且大于所述本体的宽度。5.如权利要求3所述的贴片式磁珠,其特征在于,所述第一引出端的表面依次附有隔热保护层和可焊接层;所述第二引出端的表面依次附有隔热保护层和可焊接层。...
【专利技术属性】
技术研发人员:王胜勇,王上衡,钟景高,肖倩,刘季超,佟宇,吴猛雄,
申请(专利权)人:深圳振华富电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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