一种光固化苯基氟硅改性环氧涂料、涂层的制备方法及应用技术

技术编号:37467015 阅读:32 留言:0更新日期:2023-05-06 09:42
本发明专利技术公开了一种光固化苯基氟硅改性环氧涂料、涂层的制备方法及应用。涂料由65~95份环氧基苯基氟硅低聚体

【技术实现步骤摘要】
一种光固化苯基氟硅改性环氧涂料、涂层的制备方法及应用


[0001]本专利技术属于功能性树脂、涂料与涂层领域,涉及一种含环氧基苯基氟硅低聚体化学接枝改性(

g

)环氧树脂及环氧基低聚硅氧烷活性稀释剂的紫外光固化涂料与涂层的制备方法及应用。

技术介绍

[0002]环氧树脂附着力好、粘接性强、耐化学腐蚀且有良好电绝缘性,因而在电路板封装、电子元器件灌封与绝缘、防腐防潮功能涂层制备等方面有广泛应用。然而,基于传统环氧树脂制备的涂层硬度大,且质脆、耐候及耐老化与耐冲击性能较差;经有机硅物理或化学改性的环氧树脂涂层,其耐候、耐老化、柔韧性等性能可得到有益改善,但受有机硅结构及表面能的影响,有机硅改性环氧树脂涂层的防水防污性能并不理想。
[0003]文献中用聚有机硅氧烷、硅树脂改性环氧树脂一直是功能树脂、涂料与涂层领域的研究热点之一,这点可见CN104293267、CN103173175、CN109851759、CN106349460以及J.Mat.Sci.,Materials in Electronics,2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化苯基氟硅改性环氧树脂,其特征在于:包括环氧基苯基氟硅低聚体

g

环氧树脂,所述环氧基苯基氟硅低聚体

g

环氧树脂为(环氧基硅氧烷

co

氟烃基硅氧烷

co

苯基硅氧烷)

g

环氧树脂的共聚物,或为(环氧基硅氧烷

co

氟烃基硅氧烷

co

苯基硅氧烷低聚体)

g

环氧树脂的共聚物;环氧基苯基氟硅低聚体

g

环氧树脂中,环氧基为2,3

环氧丙氧丙基、3,4

环己基乙基或(2,3

环氧丙氧)聚氧乙烯聚氧丙烯醚丙基中的一种,氟烃基为C1~C8全氟烷基、全氟芳基或全氟聚醚基中的一种,苯基硅氧烷低聚体为苯基硅氧烷自身的低聚体或苯基硅氧烷

co

烷基硅氧烷共聚形成的低聚体,苯基硅氧烷

co

烷基硅氧烷共聚形成的低聚体中所含烷基为

CH3~

C
18
H
37
。2.一种光固化苯基氟硅改性环氧涂料,其特征在于:该涂料由树脂组分和所述树脂组分质量0~50%的硅溶胶组分以及所述树脂组分质量1%~6%的阳离子光引发剂组成,所述树脂组分按质量计由65~95份如权利要求1所述的光固化苯基氟硅改性环氧树脂、5~30份2

4官能环氧基低聚硅氧烷活性稀释剂和0~5份附着力促进剂组成,所述硅溶胶组分为纳米硅溶胶或改性纳米硅溶胶。3.根据权利要求2所述一种光固化苯基氟硅改性环氧涂料,其特征在于:所述光固化苯基氟硅改性环氧树脂的制备包括以下步骤:1)按质量计将10~25份环氧基硅烷、10~45份氟烃基硅烷以及30~80份苯基硅烷或苯基硅氧烷低聚体搅拌混匀,得混合物A;将混合物A与混合物A质量100%~300%的溶剂、混合物A质量1%~2%的水解催化剂以及与混合物A所含硅烷中的烷氧基等摩尔量的水搅拌混匀,然后加热升温至60~80℃进行水解缩聚反应1~3h,得环氧基苯基氟硅低聚体的溶液;2)将环氧基苯基氟硅低聚体的溶液、有机金属催化剂和环氧树脂在搅拌下加热升温至80~120℃进行缩聚反应1~3h,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:安秋凤卢攀邱甲云焦岚姣薛朝华吴一凡杨博文黄良仙
申请(专利权)人:陕西科技大学
类型:发明
国别省市:

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