【技术实现步骤摘要】
本创作系关于一种散热器，特别是一种应用于电子设备中的散热器。
技术介绍
随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐縮小，对于中央处理器 这一类之集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生之热量就 越多，若不及时排出，就会引起温度升高，导致运行不稳定。为了降低中央 处理器及南北侨芯片之温度，故于其上设置一散热器以帮助散热。请参阅图la、图lb为已知技术散热器之立体状态示意及状态示意侧视 图，如图所示己知散热器1系具有一散热底座11，并于散热底座ll之上端 面111上设有复数个柱状之散热柱1111 (或散热鳍片)，另散热底座ll之下 端面112系为一平面并可用与发热源2接触作热传导，前述散热器1系透过 散热底座11将热源传递至散热器1整体，其后仅藉由散热柱1111以辐射方 式作散热，因此散热效率甚低，当发热源2将热源21向外扩散时，因散热器 1抵压于前述发热源2上方，且因发热源2周侧之空间13过于窄小，故阻挡 发热源2之热源21向周围扩散之流畅度，令热源滞留于发热源2之周围，另， 当前述散热器1周侧附近流动之气流3，亦因发热源2周侧之空间13过于窄 小，且...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于所述散热器包含：一肋部，该肋部具有复数鳍片，该等鳍片间隔排列，并垂伸形成于前述肋部一侧表面，前述鳍片略中央处底部与前述肋部正交干涉，则前述鳍片未与前述肋部干涉处相对凸出前述肋部两侧，并在前述肋部的相对两侧界定一梳状流道，以令冷流体从前述肋部两侧相对前述鳍片底部处进入，并通过前述梳状流道，以带走散热器之热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锦勋，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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