芯片测试装置及芯片测试系统制造方法及图纸

技术编号:37461230 阅读:24 留言:0更新日期:2023-05-06 09:34
一种芯片测试装置,包括测试平台、程序下载模块、及控制模块。测试平台用以安置至少一被测芯片组,所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台,用于下载测试程序至所述待测芯片,以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时,所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。更新。更新。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置及芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域,尤指一种芯片测试装置及芯片测试系统。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展,芯片在各种领域的应用越来越广泛,其作为信息化的重要承载平台,在当今生活中具有的重要性不言而喻。而芯片测试为芯片生产制造过程中必不可少的一部分,对芯片的可靠生产至关重要。
[0003]在传统的芯片测试方案中,芯片的测试常采用串口方式与上位机进行连接,然而由于串口的传输距离有限,芯片测试程序的下载以及芯片状态的获取均需要到测试现场才能完成。此外,当芯片测试时间过长时,人力可能无法一直在现场实时监测芯片状态,则芯片测试过程中出现问题时,亦可能无法及时处理,导致芯片受损以及测试中断。
[0004]基于上述,有必要开发能够远程且能及时处理测试程序问题的系统,以使芯片的测试过程可以更加迅速且稳定。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术的目的是提供基于以太网的芯片测试装置及芯片测试系统,且具备能远程进行芯片测试程序下载的能力,以解决现有技术的问题。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:测试平台,用以安置至少一被测芯片组,所述被测芯片组包含至少一待测芯片;程序下载模块,电性连接所述测试平台,用于下载测试程序至所述待测芯片,以进一步测试所述待测芯片;以及控制模块,电性连接所述测试平台及所述程序下载模块;其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时,所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。2.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,还包括:以太网通讯模块,电性连接所述控制模块;其中所述控制模块是通过所述以太网通讯模块实时上传错误信息到上位机,并收到所述上位机下发的指令而控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。3.如权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,还包括:物理层选择模块,用于将所述控制模块与所述以太网通讯模块电性连接,且具有多个物理层芯片,并根据所述控制模块切换适用的物理层芯片。4.如权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述物理层选择模块是判断所述控制模块是否集成数据链路层芯片来切换适用的物理层芯片。5.如权利要求4所述的芯片测试装置,其特征在于,所述物理层选择模块包含有带数据链路层芯片的物理层芯片及不带数据链路层芯片的物理层芯片,当所述物理层选择模块判断所述控制模块未集成数据链路层芯片时,所述物理层选择模块切换至带数据链路层芯片的物理层芯片。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:江健涛吴建平李盟
申请(专利权)人:苏州福瑞思信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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