一种芯片测试装置，包括测试平台、程序下载模块、及控制模块。测试平台用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。更新。更新。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置及芯片测试系统
[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，尤指一种芯片测试装置及芯片测试系统。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展，芯片在各种领域的应用越来越广泛，其作为信息化的重要承载平台，在当今生活中具有的重要性不言而喻。而芯片测试为芯片生产制造过程中必不可少的一部分，对芯片的可靠生产至关重要。
[0003]在传统的芯片测试方案中，芯片的测试常采用串口方式与上位机进行连接，然而由于串口的传输距离有限，芯片测试程序的下载以及芯片状态的获取均需要到测试现场才能完成。此外，当芯片测试时间过长时，人力可能无法一直在现场实时监测芯片状态，则芯片测试过程中出现问题时，亦可能无法及时处理，导致芯片受损以及测试中断。
[0004]基于上述，有必要开发能够远程且能及时处理测试程序问题的系统，以使芯片的测试过程可以更加迅速且稳定。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供基于以太网的芯片测试装置及芯片测试系统，且具备能远程进行芯片测试程序下载的能力,以解决现有技术的问题。
[0006]本专利技术的技术方案提供一种芯片测试装置。芯片测试装置包括测试平台、程序下载模块、以及控制模块。测试平台用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。
[0007]依据本专利技术的实施例，所述的芯片测试装置还包括以太网通讯模块。以太网通讯模块电性连接所述控制模块。其中所述控制模块是通过所述以太网通讯模块实时上传错误信息到上位机，并收到所述上位机下发的指令而控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。
[0008]依据本专利技术的实施例，所述的芯片测试装置还包括物理层选择模块。物理层选择模块用于将所述控制模块与所述以太网通讯模块电性连接，且具有多个物理层芯片，并根据所述控制模块切换适用的物理层芯片。
[0009]依据本专利技术的实施例，所述物理层选择模块是判断所述控制模块是否集成数据链路层芯片来切换适用的物理层芯片。
[0010]依据本专利技术的实施例，所述物理层选择模块包含有带数据链路层芯片的物理层芯片及不带数据链路层芯片的物理层芯片。当所述物理层选择模块判断所述控制模块未集成数据链路层芯片时，所述物理层选择模块切换至带数据链路层芯片的物理层芯片。
[0011]依据本专利技术的实施例，所述物理层选择模块包含有带数据链路层芯片的物理层芯
片及不带数据链路层芯片的物理层芯片。当所述物理层选择模块判断所述控制模块集成数据链路层芯片时，所述物理层选择模块切换至不带数据链路层芯片的物理层芯片。
[0012]依据本专利技术的实施例，所述的芯片测试装置还包括电压输入模块。电压输入模块电性连接所述测试平台及所述控制模块，用于对所述测试平台进行供电、及用于通过所述控制模块对所述程序下载模块进行供电。
[0013]依据本专利技术的实施例，所述程序下载模块是通过USB、IIC、或SPI将所述测试程序下载到所述待测芯片。
[0014]依据本专利技术的实施例，所述上位机为计算机或手持电子装置。
[0015]本专利技术的技术方案还提供一种芯片测试系统。芯片测试系统包括测试平台、程序下载模块、控制模块、以太网通讯模块、以及上位机。测试平台用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。以太网通讯模块电性连接所述控制模块。上位机电性连接所述以太网通讯模块，以实时接收所述控制模块发送的所述待测芯片的测试状态。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。
[0016]通过本专利技术教示的芯片测试装置以及芯片测试系统，芯片测试过程得以以远程的方式，实时监控并更新测试程序，实现实时纠错的机制，使芯片测试过程可以更加可靠且迅速。此外，因本专利技术揭示的物理层选择模块，针对不同的测试平台，皆得以顺利应用本专利技术。而上位机亦可随时随地同时存取多套芯片测试装置，以同时控制多个芯片测试装置进行各种芯片的各种检测程序。
[0017]为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0018]为了清楚说明本专利技术的技术方案，下文将对本专利技术各实施例的描述所需要使用的附图作简单地介绍。应理解的是，下文描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，并非全部的实施例。对于在本领域中具有通常知识的技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可根据下列附图获得其他实施例的附图。
[0019]图1绘示本专利技术实施例的芯片测试系统的架构示意图。
[0020]图2绘示本专利技术实施例的芯片测试系统的架构示意图。
[0021]图3绘示本专利技术实施例的芯片测试流程图。
[0022]图4绘示本专利技术实施例的芯片测试系统的应用示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域具有通常知识者在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属本专利技术保护的范围。此外，本专利技术所提到的「第一」及「第二」等用语并不代表任
何顺序、数量或者重要性，只是用于区分不同的部分。在本申请的描述中，“多个”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。而关于本文中所使用的“电性连接”或“电性耦接”，可指二或多个组件实体地电性接触或间接地电性接触。
[0024]在全篇说明书与申请专利范围所使用的用词，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露的描述上额外的引导。
[0025]首先，请参阅图1，图1绘示本揭露文件的一实施例的芯片测试系统100的架构示意图。芯片测试系统100可用于各种芯片的各种测试，其中芯片测试系统100包括有芯片测试装置110及上位机170。上位机170为用户可直接操作的设备，其例如为计算机或手持电子装置等平台，本专利技术并不作限制。芯片测试装置110与上位机170电性连接，以受控于上位机170，并发送芯片的测试状态至上位机170。此外，芯片测试装置110包括有控制模块120、程序下载模块130、测试平台140、电压输入模块150、以及以太网通讯模块160。其中，控制模块120分别与程序下载模块130、以及测试平台140电性连接。电压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试平台，用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片；程序下载模块，电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片；以及控制模块，电性连接所述测试平台及所述程序下载模块；其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：以太网通讯模块，电性连接所述控制模块；其中所述控制模块是通过所述以太网通讯模块实时上传错误信息到上位机，并收到所述上位机下发的指令而控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：物理层选择模块，用于将所述控制模块与所述以太网通讯模块电性连接，且具有多个物理层芯片，并根据所述控制模块切换适用的物理层芯片。4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述物理层选择模块是判断所述控制模块是否集成数据链路层芯片来切换适用的物理层芯片。5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述物理层选择模块包含有带数据链路层芯片的物理层芯片及不带数据链路层芯片的物理层芯片，当所述物理层选择模块判断所述控制模块未集成数据链路层芯片时，所述物理层选择模块切换至带数据链路层芯片的物理层芯片。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：江健涛，吴建平，李盟，
申请(专利权)人：苏州福瑞思信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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