复合电感器及其制备方法技术

本申请属于电感器技术领域，提供一种复合电感器及其制备方法，该复合电感器包括叠片组件和盖组件，其中，叠片组件包括多个基本单层，各基本单层均包括介质层和设于介质层上的线圈，多个基本单层依次上下层叠设置并一体烧结成型，多个线圈电性连接；盖组件包括第一盖体和第二盖体，第一盖体和第二盖体分别设置于叠片组件的上表面和下表面，盖组件的至少部分区域为模压成型结构，模压成型结构的磁导率大于介质层的磁导率，且饱和磁通量大于介质层的饱和磁通量。本申请提供的复合电感器，其模压成型结构不受限于低温烧结工艺，模压成型结构的磁导率大于介质层的磁导率，磁饱磁通量大于介质层的饱和磁通量，能够增大复合电感器的感量和饱和电流。和饱和电流。和饱和电流。

【技术实现步骤摘要】
复合电感器及其制备方法


[0001]本申请涉及电感器
，特指一种复合电感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]电感器是用于把电能转化为磁能而存储起来的元件。目前普遍使用的叠层电感器，通常为采用多层铁氧体料片和多层导体浆料交替层叠最后低温烧结成型的独石结构片式电感，此类电感器电感密度高、机械强度好，与绕线电感器相比具有尺寸小、内部绕组设计自由等特点。但是这类电感器受限于低温烧结的成型条件，主要使用镍锌铁氧体改进的低温烧结材料作为磁性材料，磁性材料的磁导率和饱和磁通量较低，导致此类电感器的感量小，饱和电流小。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种复合电感器及其制备方法，以解决现有技术中存在的叠层电感器的磁性材料的磁导率较低、饱和磁通量较低，导致叠层电感器的感量小且饱和电流小的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种复合电感器及其制备方法，包括：
[0005]叠片组件，包括多个基本单层，各所述基本单层均包括介质层和设于所述介质层上的线圈，多个所述基本单层依次上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电感器，其特征在于，所述复合电感器包括包括：叠片组件，包括多个基本单层，各所述基本单层均包括介质层和设于所述介质层上的线圈，多个所述基本单层依次上下层叠设置并一体烧结成型，多个所述线圈电性连接；盖组件，包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体分别设置于所述叠片组件的上表面和下表面，所述盖组件的至少部分区域为模压成型结构，所述模压成型结构的磁导率大于所述介质层的磁导率，且饱和磁通量大于所述介质层的饱和磁通量；在所述盖组件的部分区域为模压成型结构时，所述盖组件的另外部分区域为烧结成型结构，所述烧结成型结构与所述叠片组件一体烧结成型。2.根据权利要求1所述的复合电感器，其特征在于，所述第一盖体的部分区域设置为第一模压成型块，所述第一盖体的另外部分区域设置为第一环状框体，所述第一环状框体设于所述叠片组件的上表面并与所述叠片组件一体烧结成型，所述第一模压成型块嵌设于所述叠片组件的上表面和所述第一环状框体内壁之间的空间内；和/或，所述第二盖体的部分区域设置为第二模压成型块，所述第二盖体的另外部分区域设置为第二环状框体，所述第二环状框体设于所述叠片组件的下表面并与所述叠片组件一体烧结成型，所述第二模压成型块嵌设于所述叠片组件的下表面和所述第二环状框体的内壁之间的空间内。3.根据权利要求2所述的复合电感器，其特征在于，所述第一环状框体和所述第二环状框体均为低温共烧陶瓷框体或镍锌铁氧体框体。4.根据权利要求1所述的复合电感器，其特征在于，多个所述线圈中至少部分所述线圈并联设置。5.根据权利要求1所述的复合电感器，其特征在于，多个所述介质层均为低温共烧陶瓷流延片；或者；多个所述介质层均镍锌铁氧体流延片；或者，多个所述介质层中部分所述介质层为低温共烧陶瓷流延片，另外部分所述介质层为镍锌铁氧体流延片。6.根据权利要求1所述的复合电感器，其特征在于，所述模压成型结构由磁性粉料、粘接剂和脱模剂混合而成，所述磁性粉料包括羰基铁粉、铁硅铬合金粉、还原铁粉中的一种或多种的组合，所述粘接剂包括环氧树脂、聚酯树脂以及酚醛树脂中的一种或多种的组合。7.根据权利要求6所述的复合电感器，其特征在于，所述磁性粉料的质量百分比为87％
‑
98％，所述粘接剂的质量百分比为1％
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10％，所述脱模剂的质量百分比为0.5％
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3％。8.一种复合电感器的制备方法，用于制备权利要求1所述的复合电感器，其特征在于，所述复合电感器的制备方法包括：步骤一、准备多个介质层，在各所述介质层上设置通孔，在所述通孔内设置导体，在各所述介质层上印制与所述导体电性连接的线圈，以制成多个所述基本单层；步骤二、将多个所述基本单层上下层叠设置并压合成第一巴块，使所述第一巴块烧结形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊晓磊，潘永平，陈益芳，王上衡，刘季超，肖倩，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：