【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器的扣具结构,尤其是一种外接型的散热器扣具结构。
技术介绍
使用如个人计算机的CPU、雷射发光二极管或动力晶体管等电气或电子产品时,均会产生热能。近年来电子构件产生的热能日增,散热技术因此成为电气或电子产业的关键技术。典型的电子或电气产品的降温方法有两种其一是直接在电子发热组件上安装冷却体,其二是以风扇降低装载有电子组件壳体的温度。安装在电子组件上的冷却体通常为具有良好导热系数的材料,如铜或铝制成的平板座体、平板状的热管、或圆管状的热管等。此外,亦可使用散热器作为安装于欲散热物上的冷却体,散热器由导热块与鳍片构成。公知的散热鳍片包括一组向外延展的片体,通过铜焊或挤压成型的方式将其与导热块连接为散热器。散热器的鳍片与导热块需是具有高导热系数的材料。上述的散热器再利用扣具与电子组件接触。公知的扣具是由压制片下压多个鳍片而成,该多个鳍片中央需设置沟槽,以允许该压制片穿设。此外,该压制片的两端分别形成两扣接部,该两扣接部分别与电子组件扣接,利用该扣接部将鳍片下压,可使该散热器固设于该电子组件上。然而该扣接部从该鳍片组的中央穿设,所以当多个鳍片堆栈成型为 ...
【技术保护点】
一种散热器的扣具结构,所述散热器包括导热块,所述扣具结构包括: 第一扣板; 第二扣板,向外延伸出扳柄; 所述扣板上设有组接合孔; 两连接件,由弹性端与连接端连接而成;其中, 所述弹性端为具有第一形状的长板,所述长板的一端成形有缺口,所述弹性端穿设所述接合孔,并且所述缺口与所述接合孔嵌合, 所述连接端横向延伸出两弯折的板体,所述弯折处定义出两套接段,与所述导热块对应套接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林国仁,许建财,刘文荣,
申请(专利权)人:鈤新科技股份有限公司,珍通科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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