计算机硬件降温箱制造技术

本实用新型专利技术公开了计算机硬件降温箱，包括箱体，所述箱体的下端面开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，所述固定组件包括第二弹簧、压块、第一弹簧、滑杆、限位块、伸缩杆、固定块，所述压块的一侧固定连接有滑杆，所述滑杆的外表面设置有第一弹簧，所述滑杆的上端固定连接有限位块，所述滑杆的下端固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面设置有第二弹簧，所述箱体的下端设置有安装箱，所述安装箱的上端固定连接有若干个卡块。通过设置固定组件、卡块，方便将安装箱进行安装与拆卸，进而方便对内部灰尘进行清理，提高散热效果，且减轻了计算机的使用压力。计算机的使用压力。计算机的使用压力。

【技术实现步骤摘要】
计算机硬件降温箱


[0001]本技术涉及计算机硬件散热
，特别涉及计算机硬件降温箱。

技术介绍

[0002]现有的计算机发热量过大，计算机内的主板是计算机的主要硬件之一，尤其是在夏季的时候，计算机在运算或处理量大时，其主板发热量也会增大，同时主板和硬盘的热量也会传递至其他的硬件，从而导致整个计算机的温度上升，进而加速计算机中一些电子器件的老化，若散热不好就会出现计算机卡机，甚至会导致主板烧毁，严重影响计算机的使用寿命，这样就造成了一定的经济损失。
[0003]现有计算机散热装置中多为直接安装在计算机机箱内的结构，加重了计算机的使用压力同时非常不便携，且多为螺栓进行固定，不便于拆卸，进而不便于对内部灰尘进行清理，导致散热效果下降，且无法适应多种不同型号机箱与硬件散热的缺点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的，提供计算机硬件降温箱，解决了不便于对散热装置的拆卸，进而不便于对内部灰尘进行清理的问题，实现了对不同机箱和硬件均可以夹持固定并对其进行散热的技术效果。
[0005]为实现上述目的，提供计算机硬件降温箱，包括：箱体，所述箱体的下端面开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有固定组件，所述固定组件包括第二弹簧、压块、第一弹簧、滑杆、限位块、伸缩杆、固定块，所述压块的一侧固定连接有滑杆，所述滑杆的外表面设置有第一弹簧，所述滑杆的上端固定连接有限位块，所述滑杆的下端固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面设置有第二弹簧，所述箱体的下端设置有安装箱，所述安装箱的上端固定连接有若干个卡块；
[0006]所述安装箱的内底壁固定连接有若干个散热风机，所述箱体的两内侧壁均固定连接有若干个第一安装柱，所述箱体的内后壁固定连接有若干个第二安装柱，所述第一安装柱、第二安装柱的内部均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有移动柱，所述第一安装柱的移动柱的一侧固定连接有第一固定板，所述第二安装柱的移动柱的一侧固定连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接有导热板，所述导热板的上端固定连接有散热鳍片。
[0007]根据所述的计算机硬件降温箱，所述卡块与固定组件活动卡接。
[0008]根据所述的计算机硬件降温箱，所述箱体的上表面开设有排线槽。
[0009]根据所述的计算机硬件降温箱，所述箱体的两侧均开设有若干个散热口。
[0010]根据所述的计算机硬件降温箱，所述箱体的前端面设置有箱门，所述箱门的一侧固定连接有把手。
[0011]根据所述的计算机硬件降温箱，所述箱体的下表面开设有若干个通孔。
[0012]根据所述的计算机硬件降温箱，所述安装箱的两侧均开设有若干个进气口。
[0013]根据所述的计算机硬件降温箱，所述安装箱的下端四角处均固定连接有底柱。
[0014]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供计算机硬件降温箱，主要创新点：
[0015]1、通过设置固定组件、卡块，方便将安装箱进行安装与拆卸，进而方便对内部灰尘进行清理，提高散热效果，且减轻了计算机的使用压力。
[0016]2、通过设置第一安装柱、第二安装柱、移动柱、限位板、第一固定板、第二固定板、复位弹簧，方便对任意型号的机箱与硬件进行固定，进而方便对机箱与硬件进行散热。
[0017]3、通过设置散热鳍片、导热板，将机箱与硬件表面的热量进行传导，提高散热效果。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0020]图1为本技术提出的计算机硬件降温箱的立体图；
[0021]图2为本技术提出的计算机硬件降温箱的截面图；
[0022]图3为本技术提出的计算机硬件降温箱的第二固定板的结构示意图；
[0023]图4为本技术提出的计算机硬件降温箱的第一安装柱的截面图；
[0024]图5为本技术提出的图2中A处的结构示意图。
[0025]图例说明：
[0026]1、箱体；2、安装箱；3、卡块；4、安装槽；5、固定组件；6、箱门；7、把手；8、底柱；9、排线槽；10、散热口；11、进气口；12、第一安装柱；13、移动柱；14、第一固定板；15、第二固定板；16、散热鳍片；17、导热板；18、通孔；19、第二安装柱；20、散热风机；21、限位板；22、复位弹簧；51、第二弹簧；52、压块；53、第一弹簧；54、滑杆；55、限位块；56、伸缩杆；57、固定块。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0028]参照图1
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5，本技术实施例计算机硬件降温箱，其包括箱体1，箱体1的下端面开设有若干个安装槽4，安装槽4的内部设置有固定组件5，固定组件5包括第二弹簧51、压块52、第一弹簧53、滑杆54、限位块55、伸缩杆56、固定块57，压块52的一侧固定连接有滑杆54，滑杆54的外表面设置有第一弹簧53，滑杆54的上端固定连接有限位块55，滑杆54的下端固定连接有固定块57，固定块57的一侧固定连接有伸缩杆56，伸缩杆56的外表面设置有第二弹簧51，箱体1的下端设置有安装箱2，安装箱2的上端固定连接有若干个卡块3，通过设置固定组件5、卡块3，方便将安装箱2进行安装与拆卸，进而方便对内部灰尘进行清理，提高散热效果，且减轻了计算机的使用压力；
[0029]安装箱2的内底壁固定连接有若干个散热风机20，通过设置散热风机20，方便将箱
体1内部热量吹散，箱体1的两内侧壁均固定连接有若干个第一安装柱12，箱体1的内后壁固定连接有若干个第二安装柱19，第一安装柱12、第二安装柱19的内部均固定连接有复位弹簧22，复位弹簧22的一端固定连接有限位板21，限位板21的一侧固定连接有移动柱13，第一安装柱12的移动柱13的一侧固定连接有第一固定板14，第二安装柱19的移动柱13的一侧固定连接有第二固定板15，通过设置第一安装柱12、第二安装柱19、移动柱13、限位板21、第一固定板14、第二固定板15、复位弹簧22，方便对任意型号的机箱与硬件进行固定，进而方便对机箱与硬件进行散热，第二固定板15的一侧固定连接有导热板17，导热板17的上端固定连接有散热鳍片16，通过设置散热鳍片16、导热板17，将机箱与硬件表面的热量进行传导，提高散热效果。
[0030]卡块3与固定组件5活动卡接，箱体1的上表面开设有排线槽9，通过设置排线槽9，方便线路的排列，箱体1的两侧均开设有若干个散热口10，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.计算机硬件降温箱，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)的下端面开设有若干个安装槽(4)，所述安装槽(4)的内部设置有固定组件(5)，所述固定组件(5)包括第二弹簧(51)、压块(52)、第一弹簧(53)、滑杆(54)、限位块(55)、伸缩杆(56)、固定块(57)，所述压块(52)的一侧固定连接有滑杆(54)，所述滑杆(54)的外表面设置有第一弹簧(53)，所述滑杆(54)的上端固定连接有限位块(55)，所述滑杆(54)的下端固定连接有固定块(57)，所述固定块(57)的一侧固定连接有伸缩杆(56)，所述伸缩杆(56)的外表面设置有第二弹簧(51)，所述箱体(1)的下端设置有安装箱(2)，所述安装箱(2)的上端固定连接有若干个卡块(3)；所述安装箱(2)的内底壁固定连接有若干个散热风机(20)，所述箱体(1)的两内侧壁均固定连接有若干个第一安装柱(12)，所述箱体(1)的内后壁固定连接有若干个第二安装柱(19)，所述第一安装柱(12)、第二安装柱(19)的内部均固定连接有复位弹簧(22)，所述复位弹簧(22)的一端固定连接有限位板(21)，所述限位板(21)的一侧固定连接有移动柱(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小佳，
申请(专利权)人：盐城工大世纪网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：