高强度低温烧成陶瓷组合物及其制造方法、使用它的层叠电子零件技术

一种高强度低温烧成陶瓷组合物，其特征在于：在组织中具有六方晶ＳｒＡｌ↓［２］Ｓｉ↓［２］Ｏ↓［８］和Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］结晶。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠电路板用的高强度低温烧成陶瓷组合物，特别是涉及机械强度高，能进行与由银、金、铜等低熔点金属构成的电极的同时烧成的高强度低温烧成陶瓷组合物及其制造方法、使用它的主要在移动电话等中使用的层叠电子零件。
技术介绍
从以往就知道搭载IC等半导体元件或各种电子零件，并配置了内层电路的陶瓷层叠电路板。对这样的层叠电路板使用目前为止散热性、电特性、机械强度等综合地优异的氧化铝衬底。氧化铝衬底的烧成温度高到1300℃～1600℃，所以在电极材料中使用W、Mo等高熔点金属。可是，这些电极材料的电阻率高，在移动电话等超过数百MHz的高频电路中，存在引起信号的传送损失增大的问题。在移动电话等移动通信领域中，特别要求信号的传送损失小。因此，代替W、Mo等高熔点金属，使用电阻率低的银、金、铜等电极材料，此外在陶瓷层叠电路板中常常使用能进行与所述电极材料的同时烧成的玻璃陶瓷、低温烧成陶瓷组合物(美国专利第6121174号)。可是，所述层叠电路板与氧化铝衬底相比，机械强度显著差。例如氧化铝衬底的抗折强度为400MPa，但是所述层叠电路板的抗折强度为150MPa。在以往的移动电话中，如果层叠电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：福田毅，伊藤博之，山田修，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：