【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对印刷线路板进行脱焊锡和分离元器件的方法及装置。
技术介绍
对于以焊锡固联各元器件的印刷线路板的回收，首先需要脱去焊锡，再分离元器件，从而回收焊锡和可利用的电子元器件。在我国，手工拆卸元器件是当前主要手段，但工作效率低，不满足工业化处理的要求。据报导，日本NEC公司开发了一种芯片自动拆卸系统，系统包括两个加热单元和两个去除单元，第一个去除单元装备有冲击推进器和PCB回动臂，第二个去除单元装有剪切推进器。PCB板首先在空气中以超过焊料熔化点(180摄氏度)的温度加热70秒，主要的部件在第一个去除单元通过推进器和机械臂的冲击力移除，剩余的部分在第二个加热单元在同样的温度下再加热30秒，所有的剩余部件和焊料被一个剪切推进器去除。这种装置主要利用红外加热和两级去除的方式，使穿孔元件和表面元件脱落，然后再结合加热、冲击力和表面剥蚀技术，使电路板上96％的焊料脱焊，用作精炼铅和锡的原料。奥地利维也纳工业大学的Zebedin等人提出了一种柔性半自动拆卸单元。这个单元由四个计算机和若干PLC控制模块，包括一个视觉系统，一个传输系统，一个去除焊锡系统和一个机械人系统...
【技术保护点】
印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的方法，其特征是将焊接有元器件的待处理线路板浸没在液态导热介质中，保持液态导热介质在使焊锡熔化的温度上，待焊锡熔化后分别收集焊锡、线路板和元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋守许，潘君齐，刘志峰，刘光复，胡张喜，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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