具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法技术

连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜（１０）；和多个导电图案（２０）。树脂薄膜（１０）连同导电图案（２０）堆叠在一起。导电图案（２０）包括内部导电图案（２２）和表面导电图案（２１）。内部导电图案（２２）布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案（２１）暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案（２１）具有比内部导电图案（２２）厚的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
例如在编号为6,667,443-B2的美国专利中公开了。在多层基底中，多个热塑性树脂薄膜堆叠在一起并且多个导电图案在树脂薄膜之间形成。特别地，每个树脂薄膜都是由热塑性树脂形成的，并且每个导电图案在树脂薄膜一侧上形成以便形成一侧具有导电图案的薄膜。将多个一侧具有导电图案的薄膜堆叠起来，然后从堆叠的薄膜的两侧对薄膜加热和加压。这样，一侧具有导电图案的薄膜就结合在一起。为了紧密地填充多层基底，优选布置在多层基底表面上的表面导电图案具有较小的厚度和较小的面积。在此，多层基底的表面导电图案暴露在外部。并且内部导电图案布置在多层基底内部。因此，多层基底的导电图案由表面导电图案和内部导电图案组成。然而，在编号为6,667,443-B2的美国专利公开的上述基底中，为了简化多层基底的结构，所有的导电图案都由蚀刻法形成。特别地，对具有预定厚度的金属薄膜进行刻蚀形成导电图案。因此，表面导电图案的厚度大体上等于内部导电图案的厚度。在表面导电图案的厚度较薄的情形下，在表面导电图案的接合区经过焊料结合到电器件的电极上时，多层基底的连接可靠性会由于焊料侵蚀而减小。
技术实现思路
考虑到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接至外部电器件的多层基底，所述基底包括：具有电绝缘特性的多个树脂薄膜（１０）；和布置在树脂薄膜（１０）上的多个导电图案（２０），其中树脂薄膜（１０）与多个导电图案（２０）堆叠在一起，导电图案（２０）包括 内部导电图案（２２）和表面导电图案（２１），内部导电图案（２２）布置在多层基底内部，这样，内部导电图案（２２）就设置了内部电路，表面导电图案（２１）暴露在多层基底上以便表面导电图案（２１）能够连接至外部电器件，表面导 电图案（２１）在垂直于多层基底的堆叠方向上具有厚度，以及在堆叠方...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：原田敏一，近藤宏司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]