【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在基板上形成配线图案而构成的配线基板。
技术介绍
在基板上形成有金属的配线图案的配线基板中，通常除了用于与外部连接的部分(接点部)以外，由树脂涂层或绝缘膜包覆配线图案。虽然通过这样的包覆保护了配线图案，但由于接点部成为露出的状态，故例如由湿气等产生氧化及腐蚀，进而会发生金属元素的迁移，由此产生连接(接触)不良，或相邻配线图案间短路的问题。为解决上述问题，以往提出有在接点部上也形成保护膜的方案。例如专利文献1中记载有形成树脂保护膜，其膜厚度为可由对象侧连接器的端子刺破的程度。另外，在专利文献2中记载有形成氟系树脂薄膜，其硬度为可由对象侧连接器的端子刮去的程度。如上所述，以往为了防止迁移等的产生，采用在接点部形成树脂保护膜的结构，但该树脂保护膜在导通连接时被破坏或被刮去。即，在连接部分，保护膜被去除而露出接点部，不能避免这样露出的接点部遭到腐蚀。而且，若例如反复进行拆装，则露出部分增大，保护效果大大降低。另外，由于在导通连接时树脂保护膜被破坏或被刮去，故由此时产生的树脂粉末等引起的污染而可能会引起接触不良。另外，例如在接触压较弱的情况下，由于产生不能...
【技术保护点】
一种配线基板，其包括：绝缘基板；形成于所述绝缘基板的表面的金属配线图案；覆盖所述金属配线图案而形成于所述绝缘基板上的含硅烷的有机薄膜，在所述有机薄膜表面的与所述金属配线图案相对的部分，所述金属配线图案经由所述有机薄膜与外部零件的端子连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫下拓也，冈田正史，松本宪治，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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