【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种扣合装置，特别是指一种将冷却电子元件的散热器固定于电路板上的扣合装置。
技术介绍
一般电子元件(特别是中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会导致其运行性能的下降。为此，业界通常电子元件上安装散热器，排出其所产生的大量热量，为确保散热器与电子元件能够紧密接触而传热充分，通常需借助扣合装置将散热器辅助扣合。然而，随着计算机产业的快速发展，计算机厂商考量系统的小型化、散热问题的改善及噪音的降低等多方面的因素，对现有系统进行不断的改进而提出诸多不同架构及尺寸的系统，如最近Intel公司将电路板的ATX架构改进为BTX架构，使得电子元件在电路板上的水平布置及高度等改变很大。但是，现有散热器往往只能搭配特定的扣合装置固定于电路板上，而不能适用于不同的计算机系统。如图1所示，散热器1上套设有一平板2，该平板2设有四个通孔3，电路板4上设有与平板2的通孔3相对的螺孔。四螺钉与螺栓组成的扣合件5穿过通孔3后与电路板4上的螺孔螺合，使得该散热器1固定于电路板4上，与电子元件6表面紧密接触。由于平板2上设置的通孔3位置是固定的，当电路板...
【技术保护点】
一种散热器扣合装置，包括一支撑板、至少二分别设置于该支撑板相对两侧的支撑脚及至少二分别设于该支撑脚上以将该支撑板固定于电路板上的扣合件，其特征在于：每一支撑脚一端部枢接于支撑板，使得其可绕枢接点相对支撑板旋转。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨波勇，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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