【技术实现步骤摘要】
板卡模组及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种板卡模组及电子设备。
技术介绍
[0002]现有技术中，使用单面固态硬盘和双面固态硬盘需要适配不同高度的导热片来满足散热需求，操作繁琐，大大增加了工人组装时间，以及增加了误装的风险。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供如下技术方案：
[0004]本申请第一方面提供一种板卡模组，该板卡模组包括：基座，具有第一安装空间；
[0005]支撑件，安装于所述第一安装空间内；
[0006]其中，所述支撑件能够沿安装方向在所述第一安装空间内发生位移，以装配不同类型的板卡。
[0007]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述支撑件具有用于容纳所述板卡的第二安装空间，所述板卡模组还包括：
[0008]散热组件，设置在所述第二安装空间，用于对板卡进行散热。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述支撑件包括：
[0010]支撑板体，形成所述第二安装空间的底壁，以支撑所述板卡的放置；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板卡模组，其特征在于，包括：基座，具有第一安装空间；支撑件，安装于所述第一安装空间内；其中，所述支撑件能够沿安装方向在所述第一安装空间内发生位移，以装配不同类型的板卡。2.根据权利要求1所述的板卡模组，其特征在于，所述支撑件具有用于容纳所述板卡的第二安装空间，所述板卡模组还包括：散热组件，设置在所述第二安装空间，用于对所述板卡进行散热。3.根据权利要求2所述的板卡模组，其特征在于，所述支撑件包括：支撑板体，形成所述第二安装空间的底壁，以支撑所述板卡的放置；设置在所述支撑板体的相对两边缘的至少一对弹片结构，所述支撑件通过所述弹片结构安装在所述基座的第一安装空间，所述弹片结构能够相对所述基座发生沿安装方向的位移。4.根据权利要求3所述的板卡模组，其特征在于，所述散热组件包括层叠设置在所述第二安装空间的散热板和散热器；其中，所述散热板贴合于所述支撑板体设置，所述板卡设置在所述散热板和所述散热器之间。5.根据权利要求4所述的板卡模组，其特征在于，所述基座对应所述弹片结构设置有第一限位结构，所述弹片结构对应所述第一限位结构设置有第一限位部，所述第一限位结构和所述第一限位部配合能够限制所述支撑件相对所述基座产生位移的方向和位移量。6.根据权利要求1所述的板卡模组，其特征在于，所述基座对应所述板卡的接口端设置有第一开口，在所述板卡装配至所述板卡模组的情况下，所述板卡的接口端能够通过所述第一开口伸出所述第一安装空间，以与主板上设置的对应接口结构插接。7...
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