【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡基片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式板卡板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，为使散热器与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该发热元件的稳固连接。然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上安装散热器多有不便，且极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生操作干涉，给散热器的安装拆卸造成困难。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种操作方便，扣合稳固的散热装置。本专利技术实施例的散热装置包括分别贴设在一电路板两侧的第一散热板及第二散热板，所述第一散热板一边部弯折延伸出第一弯钩，该第一弯钩包括用来抵止电路板与第二散热板一边部的抵挡部及由抵挡部...
【技术保护点】
一种散热装置，包括分别贴设在一电路板两侧的第一散热板及第二散热板，其特征在于：所述第一散热板一边部弯折延伸出第一弯钩，该第一弯钩包括用来抵止电路板与第二散热板一边部的抵挡部及由抵挡部末边进一步弯折延伸并勾扣第二散热板的扣合部，所述第二散热板对应第一弯钩的一边部设有与扣合部相配合的凹陷部，该二散热板另一对应边部相互卡扣配合夹紧电路板于该二散热板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，丁巧利，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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