一种芯片化集成的平衡探测器制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片化集成的平衡探测器，包括光输入模块、光处理芯片、光电转换模块和外部电路模块。其中，两根输入光纤分别输入本振光和信号光；所述光处理芯片包括光输入端口、1：n(n≥1)的2

【技术实现步骤摘要】
一种芯片化集成的平衡探测器


[0001]本专利技术涉及平衡探测领域，尤其涉及一种芯片化集成的平衡探测器。

技术介绍

[0002]平衡探测器作为相干光通信系统、调频连续波体制(FMCW)激光雷达的核心组成部分，具有降低直流分量、增大交流幅值、增加动态范围等优点，在远距离探测、成像及光通信应用中起到至关重要的作用。
[0003]目前的平衡探测器需要使用光纤分束器将本振光与信号光相干混频为两束强度基本一致的光信号，然后再接入平衡探测器光输入接口，难以满足对体积、尺寸要求严苛的无人机、无人驾驶、数据中心等应用平台及场景。
[0004]此外，部分方案中采用光芯片上直接制作锗硅探测器，暗电流较大，会限制平衡探测器模块探测下限。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本专利技术提出一种芯片化集成的平衡探测器。
[0006]为实现本专利技术的目的，提供一种芯片化集成的平衡探测器，包括：光输入模块、光处理芯片、光电转换模块和外部电路模块；
[0007]所述光输入模块包括：第一输入光纤和第二输入光纤；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片化集成的平衡探测器，其特征在于，包括：光输入模块(1)、光处理芯片(2)、光电转换模块(3)和外部电路模块(4)；所述光输入模块(1)包括：第一输入光纤(1011)和第二输入光纤(1012)；所述光处理芯片(2)包括：第一光输入端口(2011)、第二光输入端口(2012)、1：n的2
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2耦合器(202)、第一光输出端口(2031)和第二光输出端口(2032)；所述光电转换模块(3)包括：第一光电探测器(3011)、第二光电探测器(3012)和电极转接板(302)；所述电极转接板(302)为三面镀金电极转接板；所述电极转接板(302)包括：第一电极(3031)、第二电极(3032)、第三电极(3033)和第四电极(3034)；所述第一电极(3031)包括：a1面、b1面和c1面，所述第二电极(3032)包括：a2面、b2面和c2面，所述第三电极(3033)包括：a3面、b3面和c3面，所述第四电极(3034)包括：a4面、b4面和c4面；所述第一光电探测器(3011)包括：第一光敏面(3051)；所述第二光电探测器(3012)包括：第二光敏面(3052)；所述外部电路模块(4)包括：供电电路(401)、若干焊盘(402)、若干跨阻放大电路(403)、差分放大电路(404)和输出信号接口(405)；所述第一输入光纤(1011)对准所述第一光输入端口(2011)，所述第二输入光纤(1012)对准第二光输入端口(2012)；所述1：n的2
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2耦合器(202)的1端跟所述第一光输入端口(2011)相连；所述1：n的2
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2耦合器(202)的n端跟所述第二光输入端口(2012)相连；所述第一光输出端口(2031)的一端跟所述1：n的2
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2耦合器(202)的一个输出端口相连，另一端跟所述第一光敏面(3051)对准；所述第二光输出端口(2032)的一端跟所述1：n的2
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2耦合器(202)的另一个输出端口相连，另一端跟所述第二光敏面(3052)对准；所述第一光电探测器(3011)贴合在所述第一电极(3031)的a1面，且所述第一光敏面(3051)背离所述第一电极(3031)的a1面；所述第二光电探测器(3012)贴合在所述第四电极(3034)的a4面，且所述第二光敏面(3052)背离所述第四电极(3034)的a4面；所述第一光探测器(3011)的正极、负极分别跟所述第一电极(3031)的a1面、第二电极(3032)的a2面电性连接；所述第二光电探测器(3012)的正极、负极分别跟所述第四电极(3034)的a4面、第三电极(3033)的a3面电性连接；所述第一电极(3031)的b1面、所述第二电极(3032)的b2面、所述第三电极(3033)的b3面和所述第四电极(3034)的b4面分别跟若干所述焊盘(402)一一电性连接；所述若干焊盘(402)两两并联后再跟一个所述跨阻放大电路(403)串联，接着依次跟所述跨阻放大电路(403)、差分放大电路(404)和输出信号接口(405)串联；所述若干焊盘(402...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳，王东辰，徐鹏霄，唐光华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：