一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一置于电子元器件上的散热器、一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合部旋转至与固定模组扣合。与现有技术相比，本发明专利技术散热装置组合的固定部安装于散热器顶部，不需占用散热器的空间，从而可使散热器获得一较高的散热效率；且，组装散热装置组合时只需将作动部绕固定部述转即可使扣合部与散热器扣合，不必借助于其它的工具，过程较为简捷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置或其组合来 对这些电子元器件进4亍散热。中国专利第00239560.6号揭示了一种散热装置组合，其包括一散热器及 一扣合装置。所述散热器包括一基座及若干由基座向上延伸出的鳍片。所述 鳍片集中于基座的中部而在基座两侧形成二肩部。所述扣合装置包括一 固定 模组及二扣具。每一扣具两端形成二扣脚，其中每一扣脚开设有一扣孔及一 作动孔。固定模组四角处向外形成四扣钩。组装时，首先将固定模组置于电 子元器件之上；然后将二扣具置于散热器基座的二肩部，使位于扣具一端扣 脚的扣孔与固定模组相应的扣钩相扣合；再将起子等工具插入扣具另一端的 作动孔内，枢转该另一端的扣脚，直至该另一端的扣孔与固定模组另外的扣 钩相扣合，从而将散热器固定于电子元器件之上。但是，此类散热器需要在基座两侧形成二肩部以为扣具提供放置的空间， 由此，所述鳍片不能完全覆盖住整个基座，使散热器的散热效率受到影响； 且，组装该散热装置组合时需要使用相应的工具，过程较为繁瑣。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高且组装便捷的散热装置组合。 一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括 一置于电子元器件上的散热器、 一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模 组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、 及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合 部旋转至与固定模组扣合。与现有技术相比，本专利技术散热装置组合的固定部安装于散热器顶部，不需额外占用散热器的空间，可使散热器获得一较高的散热效率；且，组装散 热装置组合时只需将作动部绕固定部枢转即可使扣合部与固定模组扣合，不 必借助于其它的工具，过程较为简捷。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置组合的立体组装图。 图2是图1的部分分解图。 图3是图1中扣合装置的立体放大图。 图4是图3中左侧固定部的立体放大图。 图5是图3中左侧扣合部的立体放大图。 图6是图3的部分分解图。图7是图1的侧视图，此时扣合装置处于未扣合状态。图8是图1另一角度的视图，此时扣合装置处于半扣合状态。图9是图1另一角度的视图，此时扣合装置处于扣合状态。具体实施例方式如图1所示，本专利技术的散热装置组合是用于安装在中央处理器等发热电 子元器件(图未示)上以对其进行散热。所述电子元器件安装于一电路板30 的中部区域。请参阅图2,所述散热装置组合包括一设置于电子元器件上的散热装置 10及一将散热装置10固定于电路板30上的扣合装置20。所述散热装置10 包括一散热器12、 一环绕散热器12底部外围的固定模组14、 一安装于散热 器12顶部的固定片16、及一固定于固定片16上的风扇18。所述散热器12 包括一矩形的基座(图未标)及若干自基座垂直向上延伸的鳍片(图未标)， 所述基座与电子元器件接触而将其产生的热量传导至鳍片上。所述固定模组 14由四矩形侧壁140、 142首位相接而成，其中相对的二侧壁140相互平行 且垂直于另外二侧壁142，从而共同将散热器12的基座收容于其所围设出的 空间内。每一侧壁142向外延伸出三扣钩144，用于与扣合装置20相扣合； 又，每一侧壁142向下延伸出一扣脚146，用于穿过电路板30以将固定模组 14固定至电路板30上。所述固定片16通过螺丝(图未标)安装于鳍片顶部， 其中部开设一开口 (图未标)，供气流通过；其前后两侧的每一侧均开设二 穿孔(图未示)，供扣合装置20的相应结构穿过。所述风扇18固定至固定 片16上，其出风口朝向散热器12，以将产生的气流吹至鳍片，从而对散热 器12进行散热。所述扣合装置20包括二分别结合至固定片16前后两侧的固定部24、 二 分别枢接于二固定部24且设置于散热器12前后两侧的扣合部26、及一枢接 于二固定部24的作动部22。请参阅图3和图4，所述每一固定部24包括一 矩形的底板240、 二自底板240前后两侧分别垂直向上延伸的侧板241、 242、 一自一侧板241垂直向后延伸的第一支撑片244、及一自另一侧板242垂直 向后延伸且超出所述侧板241的第二支撑片246。所述底板240中部开设一 开口 (图未示)，供作动部22的相应结构穿过；其左右两侧分别向下垂直延 伸出二扣脚2402。每一扣脚2402均包括一结合至底板240的杆部(图未标) 及一结合至该杆部底端的扣帽(图未标)， 一凹槽(图未标)贯穿每一扣帽 且终止于相应杆部的下部，以为扣帽提供一横向的弹力，由此，当扣脚2402 穿过内径小于其扣帽外径的穿孔时，扣帽的两侧将被挤压从而使扣脚2402顺 利穿过固定片16。 一通槽贯穿二侧板241、 242的中部，从而在二侧板241、 242上分别形成二圓孔2420，以收容作动部22的相应结构。每一侧^反241 、 242的内壁上部开设一楔形的缺口 2422，其中该缺口 2422靠近相应的圆孔 2420,以方侵/f乍动部22的相应结构沿该缺口 2422滑入圓孔2420内。所述第 一支撑片244靠近侧板241的缺口 2422,其上部延伸超出该侧板241。第二 支撑片246连接所述二侧板241、 242的右端，其向后延伸超出所述另一侧板 242的部分与第一支撑片244的构造相同。另一通槽贯穿第一支撑片244和 第二支撑片246的上部，从而形成二对齐的圓孔2440、 2460。所述第一及第 二支撑片244、 246分别在靠近二圆孔2440、 2460的上方开设二相对的楔形 缺口 2442、 2462，其中每一缺口 2442、 2462的深度自上至下逐渐减小，以 引导作动部22的相应结构沿缺口 2442、 2462的内壁滑入圆孔2440、 2460内。 一弹簧2424 (如图6)固定至一侧板241上且位于第一和第二支撑片244、246之间，以为扣合部26提供一向外的弹力。请参阅图2至图4,所述作动部22枢接于二固定部24上，其包括一把 手220、 二分别形成于把手220两端的第一凸轮224、及二分别形成于二第一 凸轮224外侧的第二凸轮226。所述每一第一凸轮224大致呈椭圓形，其倾 斜地形成于把手220的末端。将第一凸轮224远离把手220的末端2240至第 一凸轮224的圆心定义为第一凸轮224的长轴，那么该长轴与把手220形成 的内角为一略大于90度的钝角。所述第二凸轮226座落于第一凸轮的外侧 224,其具有一抵压部2260超出第一凸轮224的外缘，其余部分则落在第一 凸轮224的外缘之内。所述第二凸轮226的抵压部2260与所述第一凸轮224 的末端2240的朝向大致相反，二者间形成一略小于180度的夹角。二枢接杆 228分别自每一端的第 一 凸轮224及第二凸轮226的内外两侧反向延伸而出， 其中一枢接杆228位于第一凸轮224的圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一置于电子元器件上的散热器、一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，其特征在于：所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合部旋转至与固定模组扣合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：利民，马无疆，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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