【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置或其组合来 对这些电子元器件进4亍散热。中国专利第00239560.6号揭示了一种散热装置组合，其包括一散热器及 一扣合装置。所述散热器包括一基座及若干由基座向上延伸出的鳍片。所述 鳍片集中于基座的中部而在基座两侧形成二肩部。所述扣合装置包括一 固定 模组及二扣具。每一扣具两端形成二扣脚，其中每一扣脚开设有一扣孔及一 作动孔。固定模组四角处向外形成四扣钩。组装时，首先将固定模组置于电 子元器件之上；然后将二扣具置于散热器基座的二肩部，使位于扣具一端扣 脚的扣孔与固定模组相应的扣钩相扣合；再将起子等工具插入扣具另一端的 作动孔内，枢转该另一端的扣脚，直至该另一端的扣孔与固定模组另外的扣 钩相扣合，从而将散热器固定于电子元器件之上。但是，此类散热器需要在基座两侧形成二肩部以为扣具提供放置的空间...
【技术保护点】
一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一置于电子元器件上的散热器、一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，其特征在于：所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合部旋转至与固定模组扣合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：利民，马无疆，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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