【技术实现步骤摘要】
本技术可以涉及用于将多个电路板设置于一个电子设备中 的装置和方法。
技术介绍
在某些情况下,电子设备可以包括具有一个或多个电路部件和电 路板的外壳。电路板可以用来以机械方式支持和以电子方式互连设备 的一个或多个电路部件。在某些情况下,高频通信信号可以由设备进行传输和/或接收, 因此, 一般需要对电路板及其电路部件进行屏蔽,防止由这样的高频通信所引起的电磁干扰(EMI)。然而,可以连接到电路板的各种数量 的电路部件,以及电路板上的可以用来防止EMI的一个或多个屏蔽 层,对于制造较小且较薄的电子设备来说构成了严重的挑战。
技术实现思路
提供了用于连接和屏蔽电子设备中的多个电路板的装置和方法。 根据本技术的特定实施例,提供了一种电子设备,该电子设 备包括至少一个连接到第一板的第一电路部件,至少一个连接到第二 板的第二电路部件,以及连接到第 一板和第二板的用于使第 一板和第 二板保持在垂直堆组(stack)中的匹配组件。 一个或多个第一电路部 件可以面对垂直堆组中的一个或多个第二电路部件。在某些实施例 中, 一个或多个第一电路部件可以水平地偏离垂直堆组中的一个或多 个第二电 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括: 第一板; 连接到所述第一板的至少一个第一电路部件; 第二板; 连接到所述第二板的至少一个第二电路部件;以及 连接到所述第一板和所述第二板的用于使所述第一板和所述第二板保持在垂直堆组中的匹配组件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:艾瑞克L王,路易圣圭内蒂,
申请(专利权)人:苹果公司,
类型:实用新型
国别省市:US[美国]
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