光发射组件和光模块制造技术

本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括：本体、适配器、两个发光组件、合波器与汇聚透镜；本体设有第一定位槽、第二定位槽、容置槽和贯穿孔，容置槽的一端分别与第一定位槽和第二定位槽连通，容置槽的另一端与贯穿孔连通，第一定位槽的槽底和第二定位槽的槽底连通；适配器固接本体且对应贯穿孔；每一个发光组件包括导热基体和设于导热基体上的至少一个发光芯片；两个发光组件分别安装在第一定位槽与第二定位槽时，两个导热基体设有发光芯片的表面面对面，每一个发光芯片朝向容置槽发射光束；合波器设于容置槽的槽底，将发光芯片所发射的光束合成一路光束；汇聚透镜设于贯穿孔内，将自合波器射出的一路光束汇聚至适配器的光纤插芯。器的光纤插芯。器的光纤插芯。

【技术实现步骤摘要】
光发射组件和光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光发射组件和光模块。

技术介绍

[0002]现代通信系统中，网络流量需求的增长非常迅速。因此，光纤宽带逐渐成为目前主流，使得光模块变得相当重要。现有的光模块通常采用波分复用(Wavelength Division Multiplexing，WDM)技术，将光发射组件中放置在同一个平面上的多个发光芯片所发射的多路光束合成一路光束，以通过单一光纤缆线容纳更多的光信号，提升光纤缆线的光信号传输量，从而达到提升信息的传输容量。
[0003]然而，多个发光芯片放置在同一个平面的设计，可能存在多个发光芯片所产生的热能因无法通过承载基座有效地散热，而导致缩短发光芯片的使用寿命或者需在多个发光芯片与承载基座之间额外设置制冷芯片的问题。
[0004]因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种光发射组件和光模块，其能够解决现有光发射组件中多个发光芯片放置在同一个平面的设计，可能存在多个发光芯片所产生的热能因无法通过承载基座有效地散热，而导致缩短发光芯片的使用寿命或者需在多个发光芯片与承载基座之间额外设置制冷芯片的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]本申请提供了一种光发射组件，其包括：本体、适配器、第一发光组件、第二发光组件、合波器与汇聚透镜。本体设有第一定位槽、第二定位槽、容置槽和贯穿孔，容置槽的一端分别与第一定位槽和第二定位槽连通，容置槽的另一端与贯穿孔连通，第一定位槽的槽底和第二定位槽的槽底相连通。适配器固接本体的外表面且包括光纤插芯，光纤插芯对应贯穿孔设置。第一发光组件包括：第一导热基体和设置于第一导热基体上的N个第一发光芯片，N为正整数；第一发光组件安装在第一定位槽时，第一导热基体设置有N个第一发光芯片的表面朝向第一定位槽的槽底，N个第一发光芯片用于朝向容置槽发射光束。第二发光组件包括：第二导热基体和设置于第二导热基体上的M个第二发光芯片，M为正整数；第二发光组件安装在第二定位槽时，第二导热基体设置有M个第二发光芯片的表面朝向第二定位槽的槽底，M个第二发光芯片用于朝向容置槽发射光束。合波器设置于容置槽的槽底，用于将N个第一发光芯片和M个第二发光芯片所发射的光束合成一路光束。汇聚透镜设置于贯穿孔内，用于将自合波器射出的一路光束汇聚至光纤插芯。
[0008]本申请提供了一种光模块，其包括：光接收组件以及本申请的光发射组件。
[0009]在本申请的光发射组件的实施例中，通过多个发光芯片分散在不同平面的设计(即多个发光芯片分散配置在第一导热基体与第二导热基体上)，使得多个发光芯片的具有
两个散热路径(即多个发光芯片通过第一导热基体与第二导热基体进行散热)，可以分散导热，避免积热于同一路径上，不需额外设置制冷芯片即可有效地帮助多个发光芯片导出热能。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明被配置为解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0011]图1为根据本申请的光发射组件的一实施例立体示意图；
[0012]图2为图1的光发射组件沿AA线段的剖面示意图；
[0013]图3为图1的光发射组件的第一视角爆炸示意图；
[0014]图4为图1的光发射组件的第二视角爆炸示意图；
[0015]图5为图3的光发射组件的光路下视示意图；
[0016]图6为图3的光发射组件的光路侧视示意图；
[0017]图7为根据本申请的光发射组件的一实施例爆炸示意图；
[0018]图8为图7的光发射组件的光路下视示意图；
[0019]图9为图7的光发射组件的光路侧视示意图；
[0020]图10为图3的第一发光组件的第一视角爆炸示意图；
[0021]图11为图3的第一发光组件的第二视角爆炸示意图；
[0022]图12为图3的第二发光组件的第一视角爆炸示意图；
[0023]图13为图3的第二发光组件的第二视角爆炸示意图；以及
[0024]图14为根据本申请的光模块的一实施例结构示意图。
具体实施方式
[0025]以下将配合相关附图来说明本专利技术的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。
[0026]必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是被配置为表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理及/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件，或以上的任意组合。
[0027]必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。
[0028]请参阅图1至图4，图1为根据本申请的光发射组件的一实施例立体示意图，图2为图1的光发射组件沿AA线段的剖面示意图，图3为图1的光发射组件的第一视角爆炸示意图，图4为图1的光发射组件的第二视角爆炸示意图。如图1至图4所示，光发射组件1包括：本体11、适配器12、第一发光组件13、第二发光组件14、合波器15与汇聚透镜16。其中，本体11设有第一定位槽111、第二定位槽112、容置槽113和贯穿孔114，容置槽113的一端分别与第一定位槽111和第二定位槽112连通，容置槽113的另一端与贯穿孔114连通，第一定位槽111的槽底和第二定位槽112的槽底相连通；第一定位槽111的槽口朝向光发射组件1的上方，第二
定位槽112的槽口朝向光发射组件1的下方。在本实施例中，第一定位槽111的槽底和第二定位槽112的槽底部分相通，但本实施例并非用以限定本申请。
[0029]在本实施例中，适配器12固接本体11的外表面且包括光纤插芯121，光纤插芯121对应贯穿孔114设置。其中，光纤插芯121内部的光纤可为单模光纤，也可为多模光纤。
[0030]第一发光组件13包括：第一导热基体131和设置于第一导热基体131上的N个第一发光芯片132，N为正整数；第二发光组件14包括：第二导热基体141和设置于第二导热基体141上的M个第二发光芯片142，M为正整数；其中，N和M的大小可以相同，也可以不同。在本实施例中，N可为但不限于2，M可为但不限于2，不同第一发光芯片132和不同第二发光芯片142所发射的光束的波长均不相同，第一发光芯片132和第二发光芯片142可为但不限于激光芯片。第一发光组件13安装在第一定位槽111时，第一导热基体131设置有两个第一发光芯片132的表面S1朝向第一定位槽111的槽底，两个第一发光芯片132用于朝向容置槽113发射不同波长的光束；第二发光组件14安装在第二定位槽112时，第二导热基体141设置有两个第二发光芯片142的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射组件，其特征在于，包括：本体，设置有第一定位槽、第二定位槽、容置槽和贯穿孔，所述容置槽的一端分别与所述第一定位槽和所述第二定位槽连通，所述容置槽的另一端与所述贯穿孔连通，所述第一定位槽的槽底和所述第二定位槽的槽底相连通；适配器，固接所述本体的外表面且包括光纤插芯，所述光纤插芯对应所述贯穿孔设置；第一发光组件，包括：第一导热基体和设置于所述第一导热基体上的N个第一发光芯片，N为正整数；所述第一发光组件安装在所述第一定位槽时，所述第一导热基体设置有所述N个第一发光芯片的表面朝向所述第一定位槽的槽底，所述N个第一发光芯片用于朝向所述容置槽发射光束；第二发光组件，包括：第二导热基体和设置于所述第二导热基体上的M个第二发光芯片，M为正整数；所述第二发光组件安装在所述第二定位槽时，所述第二导热基体设置有所述M个第二发光芯片的表面朝向所述第二定位槽的槽底，所述M个第二发光芯片用于朝向所述容置槽发射光束；合波器，设置于所述容置槽的槽底，用于将所述N个第一发光芯片和所述M个第二发光芯片所发射的光束合成一路光束；以及汇聚透镜，设置于所述贯穿孔内，用于将自所述合波器射出的所述一路光束汇聚至所述光纤插芯。2.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，还包括盖板，所述盖板盖合所述容置槽的槽口。3.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述合波器为薄膜滤波器或者阵列波导光栅。4.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述合波器为薄膜滤波器时，所述合波器的入光面对应于所述N个第一发光芯片和所述M个第二发光芯片设置有M+N个薄膜滤光片，所述合波器的出光面设置有反射膜和出光口，所述M个第二发光芯片对应的薄膜滤光片和所述反射膜斜向相对设置；所述M个第二发光芯片发射的光束通过对应的M个薄膜滤光片进入所述合波器后进行直线传输；所述N个第一发光芯片发射的光束通过对应的N个薄膜滤光片进入所述合波器后，经过所述反射膜和非对应的薄膜滤光片的反射，以与所述M个第二发光芯片所发射并进入所述合波器的光束合成自所述出光口射出的所述一路光束。5.如权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述合波器为薄膜滤波器时，所述合波器的入光面对应于所述M个第二发光芯片设置有M个薄膜滤光片，所述合波器的出光面设置有反射膜和出光口，所述M个薄膜滤光片和所述反射膜斜向相对设置；所述M个第二发光芯片发射的光束通过所述M个薄膜滤光片进入所述合波器后进行直线传输；所述N个第一发光芯片发射的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅从信，高旻圣，林益增，余志伟，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：