一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法技术方案

本发明专利技术提供一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，包含以下步骤：S1：查找映射地址，通过地址总线查找需要写入数据的映射地址；S2：分析映射地址，对步骤S1中查找处的映射地址进行分析，进而确定控制卡内需要写入数据的地址；S3：写入数据，依据步骤S2中分析出的控制卡地址通过数据总线与控制总线写入相关数据。本发明专利技术所述的一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，在操作远程控制卡时，直接进行全局地址进行操作，通过硬件即可映射到最终控制卡的实际寄存器上。映射到最终控制卡的实际寄存器上。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法


[0001]本专利技术涉及半导体封测
，特别涉及一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法。

技术介绍

[0002]在功率半导体产品生产流程分为，设计、制造、封测三个流程，在封测生产环节主要加工工艺分为DieBond(芯片焊接)和 WireBond(引线键合)；引线键合主要目的是使用超声波机构在外力的作用下将粗铝线(100um
‑
500um)焊接到芯片与引线框架的焊接点；引线键合机在全速工作状态下，需要同时控制17台电机，以及58路输入输出，以及至少4路模拟量输入与4路模拟量输出。
[0003]传统通信在每个终端控制设备上都具备对应的唯一地址，在通信时通信协议帧中写入目标设备的地址，就可以针对目标设备进行读写操作，这种读写方法读写效率低，同时无法将远程控制卡的寄存器进行全局地址映射。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，通过地址映射即可直接和终端控制卡通信并设置，方便而简易。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，其特征在于，包含以下步骤：S1：查找映射地址通过地址总线查找需要写入数据的映射地址；S2：分析映射地址对步骤S1中查找处的映射地址进行分析，进而确定控制卡内需要写入数据的地址；S3：写入数据依据步骤S2中分析出的控制卡地址通过数据总线与控制总线写入相关数据。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，其特征在于：所述地址总线为32位，数据总线为32位，控制总线8位。3.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，其特征在于：所述地址总线的32位分为地址总线高16位与地址总线低16位。4.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，其特征在于：所述数据总线的32位为实际的读写数据，具体读写操作通过控制总线控制。5.根据权利要求3所述的一种功率半导体引线键合机控制系统地址映射的方法，其特征在于：所述地址总线高16位的地址能够在远程卡上进行设置，地址总线低16位用于选择端子内实际寄存器。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张畅，游海涛，
申请(专利权)人：上海创贤半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：