一种空腔滤波器芯片模组及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种空腔滤波器芯片模组及封装方法。该封装方法包括如下步骤：在整条基板上连接多个空腔滤波器芯片；对空腔滤波器芯片贴膜并软化，以形成封闭空腔滤波器芯片的覆膜；将非空腔滤波器芯片或器件连接到基板表面；利用塑封工艺在基板上形成塑封材，使得塑封材在空腔滤波器芯片的底部没有填充但是填充在非空腔滤波器芯片或器件的底部；切单并完成后续工艺。本发明专利技术可以对模组中的空腔滤波器芯片下方形成密闭空腔，实现功能，又避免了其他非空腔滤波器芯片或器件无法塑封填充的问题，提高了模组的可靠性。生产工艺简单，成本低，而且良品率高。而且良品率高。而且良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种空腔滤波器芯片模组及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种空腔滤波器芯片模组的封装方法，同时也涉及相应的空腔滤波器芯片模组，属于半导体封装


技术介绍

[0002]在无线网络中，当有数据需要进行传输时，用户终端(UE)要一直监听物理下行控制信道(Physical Downlink Control Channel)，根据网络侧发送的指示消息对数据进行收发，这样导致用户终端的功耗和数据传输的时延都比较大。因此3GPP标准协议在LTE系统中引入非连续接收机制(Discontinuous Reception)节能策略，定义在物理层媒体访问控制(Media Access Control)。因此，用于第五代无线通信的射频前端包括分集接收通路(Drx)，其本质上属于接收通路，用于辅助主集接收器(RX)进行信号接收。
[0003]传统的分集接收通路(Drx)模组包括多个滤波器芯片，常采用覆膜的方式隔绝外面的塑封料以保障滤波器的底部形成空腔，而模组内的其它芯片或器件底部由于覆膜的影响也无法得到很好的底部填充，容易导致器件连锡短路。同时，非滤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于包括如下步骤：在整条基板上连接多个空腔滤波器芯片；对空腔滤波器芯片贴膜并软化，以形成封闭空腔滤波器芯片的覆膜；将非空腔滤波器芯片或器件连接到基板表面；利用塑封工艺在基板上形成塑封材，使得塑封材在空腔滤波器芯片的底部没有填充但是填充在非空腔滤波器芯片或器件的底部；切单并完成后续工艺。2.如权利要求1所述的空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于：对空腔滤波器芯片贴膜使用的聚合物薄膜为与单个空腔滤波器芯片的尺寸相匹配的薄膜。3.如权利要求2所述的空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于：对空腔滤波器芯片贴膜时，利用所述聚合物薄膜上的识别点，逐一以使所述聚合物薄膜中的一个与所述多个空腔滤波器芯片中的一个对齐。4.如权利要求3所述的空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于：所述非空腔滤波器芯片或器件表面没有所述聚合物薄膜。5.如权利要求3所述的空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于：所述聚合物薄膜的第一方向边长L1满足：L<L1≤α(L+D)，其中，L为所述空腔滤波器芯片的衬底的第一方向边长；并且所述衬底与所述非空腔滤波器芯片或器件在所述基板上的投影的第一方向的间距为D；α为大于1且小于10的预设值。6.一种空腔滤波器芯片封装方法，其特征在于包括如下步骤：在整条基板上连接多个空腔滤波器芯片以及非空腔滤波器芯片或器件；对空腔滤波器芯片贴膜并软化，以形成封闭空腔滤波器芯片的覆膜；利用塑封工艺在基板上形成塑封材，使得塑封材在空腔滤波器芯片的底部没有填充但是填充在非空腔滤波器芯片或器件的底部；切单并完成后续工艺。7.如权利要求6所述的空腔滤波器芯片模组的封装方法，其特征在于：对空腔滤波器芯片贴膜使用的聚合物薄膜为与单个空腔滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王齐伟，王跃海，苏晓宇，马利永，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：