用增加的气流来冷却产生热的电子装置的系统制造方法及图纸

一种用于冷却计算机系统中产生热的电子装置（２２０）的系统（３００）包括：印刷电路板（２１０），其具有一个或一个以上通风孔（３３０），且耦合到所述产生热的电子装置（２２０）的第一侧；和风扇组合件（３１０），其具有顶侧和底侧，且耦合到所述产生热的电子装置（２２０）的第二侧。所述风扇组合件（３１０）相对于所述印刷电路板（２１０）而安置，以允许空气流动到所述风扇组合件（３１０）的顶侧中，并通过所述一个或一个以上通风孔（３３０）流动到所述风扇组合件（３１０）的底侧中。此设计的一个优点为，相对于现有技术的设计，此设计使得更大量的空气能够流过所述风扇组合件（３１０），从而使得更有效地冷却所述产生热的电子装置（２２０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及计算机硬件，且更确切地说涉及一种用增加的气流来冷却产生热的 电子装置的系统。
技术介绍
近年来，处理器中所封装的晶体管数和这些处理器的时钟速度己显著增加。因此， 如今的处理器产生更大量的热，必须通过冷却系统有效地耗散这些热以防止处理器在操 作期间过热。图1说明现有技术的冷却系统100，此冷却系统IOO用于冷却计算机系统 中产生热的电子装置，例如图形处理器(GPU)。此类型冷却系统有时称为"散热器"。 如图示，散热器100特征性地包括风扇106、鳍片109和底板111。通常，例如使用具 有促进GPU所产生的热传递到底板111的热特性的散热胶或散热膏，而将散热器100 与GPU热耦合。散热器IOO还可包括散热片盖(未图示)，此散热片盖尤其防止粒子和 其它污染物进入风扇106，且防止风扇106吹出的空气从散热器IOO逸离。散热片盖与 鳍片109和底板111 一起限定多个空气通道108。风扇106经配置以强制使空气通过空气通道108到达底板111上方，以使GPU所 产生的热传递给空气。接着，经加热的空气离开散热片组合件104，如流线114所描绘， 从而使GPU所产生的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于冷却产生热的电子装置的系统，所述系统包含：　印刷电路板，其具有一个或一个以上通风孔，所述印刷电路板耦合到所述产生热的电子装置的第一侧；和　风扇组合件，其具有顶侧和底侧，所述风扇组合件耦合到所述产生热的电子装置的第二侧，其 中所述风扇组合件相对于所述印刷电路板而安置，以允许空气流动到所述风扇组合件的所述顶侧中，并通过所述一个或一个以上通风孔流动到所述风扇组合件的所述底侧中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩罗杰洛伊列尔，小华H孙，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]